一种电路封装基板电镀引线装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路封装基板电镀引线装置，包括用于夹持并输送双面基板的输送线，输送线依次经过软厚金电镀室、蚀刻室、风干室、硬厚金电镀室以及绿油室，输送线位于软厚金电镀室前侧对称设有前处理器、阻焊器和前干膜器，位于软厚金电镀室和蚀刻室之间的部分对称设有退膜器，位于风干室和硬厚金电镀室之间的部分对称设有后干膜器。本实用新型专利技术结构简单，通过对称布置前处理器、阻焊器、前干膜器、退膜器和后干膜器，适用于双面基板进行多余电镀引线去除作业，有效提高产品品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板领域，具体涉及一种电路封装基板电镀引线装置。
技术介绍
随着集成电路发展的小型化和薄形化，对集成电路封装的要求也随之提高，其中对封装基板的要求更向着轻，薄，短，小的方向发展，以保证良好的电性能。为达到以上的要求，很高的布线密度是必需的，其中封装基板外层线路电镀引线的结构对布线的密度和封装后的电性能有着很大的影响。传统的印刷半导体电路封装基板电镀公用连接线的布置方法在实现电镀后，都是通过去掉基板上电镀总线的方式将电镀引线彼此间分离，这种处理方式会在基板单元上留下剩余的电镀引线，带来不利影响。专利号为200920205166.1的中国技术专利公开了一种电路封装基板电镀引线装置，包括阻焊器、二次干膜器、软厚金电镀器、三次干膜器、硬厚金电镀器、退膜器和碱性蚀刻器，所述阻焊器通过二次干膜器与软厚金电镀器连接，软厚金电镀器通过退膜器后一端与碱性蚀刻器连接，一端与三次干膜器连接；其中所述二次干膜器在阻焊器阻焊之后，进行二次干膜，并通过软厚金电镀器进行软厚金电镀；软厚金电镀器经过退膜器退膜后，由三次干膜器进行三次干膜，并通过硬厚金电镀器进行硬厚金电镀。该装置可完全去除在基板单元上留下的剩余的电镀引线，有效提高产品品质，但是这种装置只适用于单面基板，不适用于对双面基板进行多余电镀引线去除作业。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种电路封装基板电镀引线装置，能够对双面基板进行多余电镀引线去除作业。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术是通过以下技术方案实现：一种电路封装基板电镀引线装置，包括用于夹持并输送双面基板的输送线，所述输送线依次经过软厚金电镀室、蚀刻室、风干室、硬厚金电镀室以及绿油室，所述输送线位于软厚金电镀室前侧对称设有前处理器、阻焊器和前干膜器，所述输送线位于软厚金电镀室和蚀刻室之间的部分对称设有退膜器，所述输送线位于风干室和硬厚金电镀室之间的部分对称设有后干膜器，所述软厚金电镀室及硬厚金电镀室中均设有镀金电镀器和镀镍电镀器，所述前处理器用于在阻焊器阻焊之前进行前处理工序。进一步地，所述输送线上用于夹持双面基板的夹具带有翻转机构。进一步地，所述输送线的外部通过防护罩形成无尘室。进一步地，所述蚀刻室根据基板材质使用碱性蚀刻或酸性蚀刻。进一步地，所述风干室中装设有若干角度不一的风机。本技术的有益效果是：本技术提供的电路封装基板电镀引线装置结构简单，通过对称布置前处理器、阻焊器、前干膜器、退膜器和后干膜器，适用于双面基板进行多余电镀引线去除作业，有效提高产品品质。当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术所述电路封装基板电镀引线装置的结构示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-输送线，2-软厚金电镀室，3-蚀刻室，4-风干室，5-硬厚金电镀室，6-绿油室，7-前处理器，8-阻焊器，9-干膜器，10-退膜器，11-后干膜器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1所示，本技术为一种电路封装基板电镀引线装置，包括用于夹持并输送双面基板的输送线1，输送线1依次经过软厚金电镀室2、蚀刻室3、风干室4、硬厚金电镀室5以及绿油室6，输送线1位于软厚金电镀室2前侧对称设有前处理器7、阻焊器8和前干膜器9，输送线1位于软厚金电镀室2和蚀刻室3之间的部分对称设有退膜器10，输送线1位于风干室4和硬厚金电镀室5之间的部分对称设有后干膜器11，软厚金电镀室2及硬厚金电镀室5中均设有镀金电镀器和镀镍电镀器，前处理器7用于在阻焊器8阻焊之前进行前处理工序，阻焊器8用于阻焊，前干膜器9用于在阻焊器8阻焊之后二次干膜，软厚金电镀器2用于在前干膜器9干膜之后电镀软厚金，后干膜器11用于在退膜器10退膜之后，硬厚金电镀器5电镀硬厚金之前进行三次干膜，退膜器10用于在软厚金电镀器2电镀软厚金之后退膜。其中，输送线1上用于夹持双面基板的夹具带有翻转机构。其中，输送线1的外部通过防护罩形成无尘室。其中，蚀刻室3根据基板材质使用碱性蚀刻或酸性蚀刻。其中，风干室4中装设有若干角度不一的风机，风干效率高。本实施例的一个具体应用为：前处理器7进行前序处理，阻焊器8用于阻焊开窗在所需去除的电镀引线位置处，前干膜器9盖住双面基板两侧的电镀引线位置部分，接着软厚金电镀器2电镀软厚金；然后退膜器10退膜蚀刻室3完成蚀刻，风干室4对蚀刻后的双面基板进行风干，后干膜器11盖住所需去除的电镀引线位置部分，而后硬厚金电镀器5电镀硬厚金，实现去除在双面基板上剩余电镀引线的目的，最后经绿油室6传递给下道工序。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料过着特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路封装基板电镀引线装置，其特征在于：包括用于夹持并输送双面基板的输送线，所述输送线依次经过软厚金电镀室、蚀刻室、风干室、硬厚金电镀室以及绿油室，所述输送线位于软厚金电镀室前侧对称设有前处理器、阻焊器和前干膜器，所述输送线位于软厚金电镀室和蚀刻室之间的部分对称设有退膜器，所述输送线位于风干室和硬厚金电镀室之间的部分对称设有后干膜器，所述软厚金电镀室及硬厚金电镀室中均设有镀金电镀器和镀镍电镀器，所述前处理器用于在阻焊器阻焊之前进行前处理工序。

【技术特征摘要】
1.一种电路封装基板电镀引线装置，其特征在于：包括用于夹持并输送双面基板的输送线，所述输送线依次经过软厚金电镀室、蚀刻室、风干室、硬厚金电镀室以及绿油室，所述输送线位于软厚金电镀室前侧对称设有前处理器、阻焊器和前干膜器，所述输送线位于软厚金电镀室和蚀刻室之间的部分对称设有退膜器，所述输送线位于风干室和硬厚金电镀室之间的部分对称设有后干膜器，所述软厚金电镀室及硬厚金电镀室中均设有镀金电镀器和镀镍电镀器，所述前处理器用于在阻焊器阻焊之前进行前...

【专利技术属性】
技术研发人员：李前贤，刘军兴，熊宇，
申请(专利权)人：深圳市世域兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44