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本实用新型公开了一种电路封装基板电镀引线装置，包括用于夹持并输送双面基板的输送线，输送线依次经过软厚金电镀室、蚀刻室、风干室、硬厚金电镀室以及绿油室，输送线位于软厚金电镀室前侧对称设有前处理器、阻焊器和前干膜器，位于软厚金电镀室和蚀刻室之间...
该专利属于深圳市世域兴电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市世域兴电子有限公司授权不得商用。

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