【技术实现步骤摘要】
一种引线框架及其引线框架堆叠用支撑定位装置
本专利技术属于废物处理
，具体为一种引线框架，同时本专利技术还涉及一种引线框架堆叠用支撑定位装置。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。现有的引线框架结构由于边沿没有保护结构，框架边沿容易受到损伤，而且引线框架结构的散热效果较差，在引线框架堆叠时，现有的支撑定位时，框架在堆叠时容易受到挤压，造成元件损伤，而且堆叠后不便携带和移动。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种引...
【技术保护点】
1.一种引线框架，包括框架本体(1)和小岛(8)，其特征在于：所述框架本体(1)外侧插设有支撑块(2)，所述支撑块(2)为铜铝合金导热块，所述框架本体(1)内一侧的第一连接块(4)一侧通过对称设置的两组第一连筋(5)连接有第二连接块(6)，所述小岛(8)两侧通过均匀设置的内腿引脚(7)连接于第二连接块(6)，相邻两组第一连接块(4)之间连接有第二连筋(12)，所述框架本体(1)两侧等间隔开设的槽口(10)均靠近小岛(8)两侧，所述槽口(10)一侧对称设置有两组外腿引脚(11)，所述支撑块(2)上位于框架本体(1)插设位置开设有插槽(13)，所述插槽(13)内一侧覆盖有软垫(14)。/n
【技术特征摘要】
1.一种引线框架，包括框架本体(1)和小岛(8)，其特征在于：所述框架本体(1)外侧插设有支撑块(2)，所述支撑块(2)为铜铝合金导热块，所述框架本体(1)内一侧的第一连接块(4)一侧通过对称设置的两组第一连筋(5)连接有第二连接块(6)，所述小岛(8)两侧通过均匀设置的内腿引脚(7)连接于第二连接块(6)，相邻两组第一连接块(4)之间连接有第二连筋(12)，所述框架本体(1)两侧等间隔开设的槽口(10)均靠近小岛(8)两侧，所述槽口(10)一侧对称设置有两组外腿引脚(11)，所述支撑块(2)上位于框架本体(1)插设位置开设有插槽(13)，所述插槽(13)内一侧覆盖有软垫(14)。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述框架本体(1)上等间隔开设有定位孔(3)。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述小岛(8)两侧对称位置位于内腿引脚(7)上设有固定胶带(9)。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述外腿引脚(11)上开设有第一通孔(111)和第二通孔(112)，所述第一通孔(111)和第二通孔(112)分别设有一组和两组，所述第一通孔(111)位于两组第二通孔(112)一侧开设。
5.一种根据权利要求1-4任意一项所述的引线框架堆叠用支撑定位装置，包括底板(15)和顶板(16)，其特征在于：所述底板(15)和顶板(16)之间两侧分别设有固定块(17)和移动块(18)，所述固定块(17)和移动块...
【专利技术属性】
技术研发人员：张轩，
申请(专利权)人：泰州友润电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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