一种集成芯片封装塑胶引线支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成芯片封装塑胶引线支架，包括支架和设置在支架上的半开放封装，所述半开放封装上开设有注胶口，所述半开放封装上的基板通过注胶口露出；所述半开放封装成阵列分布在支架上。本实用新型专利技术能够让小规模生产的企业降低成本，并且有利于保护商业秘密。

A plastic lead bracket for integrated chip package

【技术实现步骤摘要】
一种集成芯片封装塑胶引线支架
本技术涉及半导体制造
，具体为一种集成芯片封装塑胶引线支架。
技术介绍
传统的封装也是市面上最为普遍适用的封装，其具体的方式是通过将晶圆粘贴在引线框架的基板上，用引线将晶圆的电极进行焊接，然后进行固化定胶，最后塑封、冲筋、切筋、测试。由于引线非常容易碰断，塑封过程对设备以及工艺精度要求非常高，因此以上传统封装方式不利于小规模生产，其中塑封需要利用电加热模具压膜工序封装，在小规模生产下，效率低，能源消耗大，成本高，另外如果委托其他代工厂进行代工，对于小规模企业来说成本高，并且不利于发展，甚至有可能泄露技术秘密。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种集成芯片封装塑胶引线支架，能够让小规模生产的企业降低成本，并且有利于保护技术秘密。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种集成芯片封装塑胶引线支架，包括支架和设置在支架上的半开放封装，所述半开放封装上开设有注胶口，所述半开放封装上的基板通过注胶口露出；所述半开放封装成阵列分布在支架上。作为本技术的进一步改进，所述支架包括外边框、多个横条和多个竖条，所述横条与竖条交错构成多个用于设置半开放封装的阵列空间；所述横条位于两个相邻的半开放封装之间，所述半开放封装的两端均可拆卸连接在横条上或者一端可拆卸连接在横条上另一端可拆卸连接在外边框上。作为本技术的进一步改进，所述横条上沿其长度方向开设有用于提供形变空间的镂空槽。作为本技术的进一步改进，所述半开放封装卡接在两个横条之间或者横条与外边框之间。作为本技术的进一步改进，所述注胶口呈圆台状。作为本技术的进一步改进，所述注胶口面积较小的一端面向基板。作为本技术的进一步改进，所述注胶口的开口处具有密封口，所述密封口和注胶口构成台阶结构，所述密封口的一端与注胶口连通，另一端与外部连通。作为本技术的进一步改进，所述基板上设有用于将分隔基板的挡板。作为本技术的进一步改进，所述挡板高度与注胶口高度平齐。作为本技术的进一步改进，所述半开放封装上的基板由多个引脚构成，晶圆贴合在引脚上。本技术的有益效果，小规模企业可以直接购买或者定做该塑胶引线支架，由于该引线支架上的封装为半开放封装，用户后续通过自行粘贴晶圆和焊线并且从注胶口进行注胶塑封，由此可以避免泄露商业秘密，有助于对技术的保护。由于现有的集成电路封装先通过将晶圆粘贴在基板上，然后直接进行塑封，此时塑封需要用到电加热模具压膜工序进行封装，并且对工艺要求高，对设备要求高，同时需要消耗大量的电能。而本实施例中通过前期塑封后构成外壳，此时再贴合晶圆进行封装，而该封装过程只需要进行点胶即可，通过将密封胶灌注到注胶口中对外壳进行封装，因此不会触碰引线而导致引线断开，也不需要高精度的生产设备以及严格的工艺，此时对于小规模生产来说，节省了高级人才和设备购置成本的问题，有利于小规模生产和发展。附图说明图1为本技术的支架结构示意图；图2为本技术的支架部分结构放大示意图；图3为本技术的半开放封装部分剖面结构示意图；图4为本技术的半开放封装俯视结构示意图。附图标号：1、支架；11、外边框；12、横条；13、竖条；2、半开放封装；3、注胶口；4、镂空槽；5、密封口；6、挡板；7、引脚。具体实施方式下面将结合附图所给出的实施例对本技术做进一步的详述。参照图1-4所示，本实施例的一种集成芯片封装塑胶引线支架1，包括支架1和设置在支架1上的半开放封装2，所述半开放封装2上开设有注胶口3，所述半开放封装2上的基板通过注胶口3露出；所述半开放封装2成阵列分布在支架1上。以上注胶口3可以采用方形也可以为圆形，优选方案中，圆形优于方形。小规模企业可以直接购买或者定做该塑胶引线支架1，由于该引线支架1上的封装为半开放封装2，结合说明书附图，用户后续通过自行粘贴晶圆和焊线并且从注胶口3进行注胶塑封，由此可以避免泄露商业秘密，有助于对技术的保护。由于现有的集成电路封装先通过将晶圆粘贴在基板上，然后直接进行塑封，此时塑封需要用到电加热模具压膜工序进行封装，并且对工艺要求高，对设备要求高，同时需要消耗大量的电能。而本实施例中通过前期塑封后构成外壳，此时再贴合晶圆进行封装，而该封装过程只需要进行点胶即可，通过将密封胶灌注到注胶口3中对外壳进行封装，因此不会触碰引线而导致引线断开，也不需要高精度的生产设备以及严格的工艺，此时对于小规模生产来说，节省了高级人才和设备购置成本的问题，有利于小规模生产和发展。在进一步优选的具体实施方式中，所述支架1包括外边框11、多个横条12和多个竖条13，所述横条12与竖条13交错构成多个用于设置半开放封装2的阵列空间；所述横条12位于两个相邻的半开放封装2之间，所述半开放封装2的两端均可拆卸连接在横条12上或者一端可拆卸连接在横条12上另一端可拆卸连接在外边框11上。结合附图，在边缘的半开放封装2一端与横条12可拆卸连接，另一端与外边框11可拆卸连接，非边缘的则处于两个横条12之间，其两端分别与两端的横条12可拆卸的连接。可拆卸连接的方式区别于传统的与横条12或者竖条13一体化的方式，传统的需要后续继续裁断才能够正常使用，而裁断又需要对应的设备。本申请具体的来说，通过卡接的方式进行连接，外部设备只需要挤压一下即可将对于的封装卸下进行粘贴。甚至人工焊接样板时可以用手动进行拆卸。其卡接的结构是在外边框11和横条12上设置凸齿，通过凸齿配合半开放封装2上的凹槽进行卡接，在挤压半开放封装2时，凸齿产生轻微形变，从凹槽中脱出，进而拆卸下半开放封装2。作为优化的另一种实施例，所述横条12上沿其长度方向开设有用于提供形变空间的镂空槽4。由于半开放封装2是与横条12进行配合的，此时横条12上开设的镂空槽4可以提供横条12形变空间，在人工或者设备拆卸半开放封装2时，更加方便。优选的实施方式中，所述注胶口3呈圆台状。该实施例中圆台状的注胶口3能够增加注胶的容量，让塑封效果更好。由于该注胶口3呈圆台状，因此该实施例又可拓展为一下两个实施方式。1、注胶口3较大的一侧朝向基板，此时注胶并且当密封胶凝结之后，密封胶的固定作用更好，更加不容易松动。2、注胶口3较小的一侧朝向基板，此时更加容易注入密封胶，并且该结构相当于碗形，可以让密封胶由底部开始汇聚密封，并且较大的开口朝外可以让设备更容易将晶圆贴合在基板上。又一实施例中，所述注胶口3的开口处具有密封口5，所述密封口5和注胶口3构成台阶结构，所述密封口5的一端与注胶口3连通，另一端与外部连通。通过在注胶口3的开口处再设置密封口5，此时密封口5可以通过灌注强度较高的密封胶配合注胶口3内的密封胶进行塑封，能够增加塑封强度。另外，通过设置密封口5，即使密封口5不进行注塑也可以让注胶口3有冗余空间，避免密本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成芯片封装塑胶引线支架，其特征在于，包括支架(1)和设置在支架(1)上的半开放封装(2)，所述半开放封装(2)上开设有注胶口(3)，所述半开放封装(2)上的基板通过注胶口(3)露出；所述半开放封装(2)成阵列分布在支架(1)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成芯片封装塑胶引线支架，其特征在于，包括支架(1)和设置在支架(1)上的半开放封装(2)，所述半开放封装(2)上开设有注胶口(3)，所述半开放封装(2)上的基板通过注胶口(3)露出；所述半开放封装(2)成阵列分布在支架(1)上。


2.根据权利要求1所述的集成芯片封装塑胶引线支架，其特征在于，所述支架(1)包括外边框(11)、多个横条(12)和多个竖条(13)，所述横条(12)与竖条(13)交错构成多个用于设置半开放封装(2)的阵列空间；所述横条(12)位于两个相邻的半开放封装(2)之间，所述半开放封装(2)的两端均可拆卸连接在横条(12)上或者一端可拆卸连接在横条(12)上另一端可拆卸连接在外边框(11)上。


3.根据权利要求2所述的集成芯片封装塑胶引线支架，其特征在于，所述横条(12)上沿其长度方向开设有用于提供形变空间的镂空槽(4)。


4.根据权利要求2或3所述的集成芯片封装塑胶引线支架，其特征在于，所述半开放封装(2)卡接在两个横条(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：林明秀，刘胜忠，刘丁宁，
申请(专利权)人：温州胜泰智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33