【技术实现步骤摘要】
一种集成芯片封装塑胶引线支架
本技术涉及半导体制造
，具体为一种集成芯片封装塑胶引线支架。
技术介绍
传统的封装也是市面上最为普遍适用的封装，其具体的方式是通过将晶圆粘贴在引线框架的基板上，用引线将晶圆的电极进行焊接，然后进行固化定胶，最后塑封、冲筋、切筋、测试。由于引线非常容易碰断，塑封过程对设备以及工艺精度要求非常高，因此以上传统封装方式不利于小规模生产，其中塑封需要利用电加热模具压膜工序封装，在小规模生产下，效率低，能源消耗大，成本高，另外如果委托其他代工厂进行代工，对于小规模企业来说成本高，并且不利于发展，甚至有可能泄露技术秘密。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种集成芯片封装塑胶引线支架，能够让小规模生产的企业降低成本，并且有利于保护技术秘密。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种集成芯片封装塑胶引线支架，包括支架和设置在支架上的半开放封装，所述半开放封装上开设有注胶口，所述半开放封装上的基板通过注胶口露出；所述半开放封装成阵列分布在支架上。...
【技术保护点】
1.一种集成芯片封装塑胶引线支架，其特征在于，包括支架(1)和设置在支架(1)上的半开放封装(2)，所述半开放封装(2)上开设有注胶口(3)，所述半开放封装(2)上的基板通过注胶口(3)露出；所述半开放封装(2)成阵列分布在支架(1)上。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成芯片封装塑胶引线支架，其特征在于，包括支架(1)和设置在支架(1)上的半开放封装(2)，所述半开放封装(2)上开设有注胶口(3)，所述半开放封装(2)上的基板通过注胶口(3)露出；所述半开放封装(2)成阵列分布在支架(1)上。
2.根据权利要求1所述的集成芯片封装塑胶引线支架，其特征在于，所述支架(1)包括外边框(11)、多个横条(12)和多个竖条(13)，所述横条(12)与竖条(13)交错构成多个用于设置半开放封装(2)的阵列空间；所述横条(12)位于两个相邻的半开放封装(2)之间，所述半开放封装(2)的两端均可拆卸连接在横条(12)上或者一端可拆卸连接在横条(12)上另一端可拆卸连接在外边框(11)上。
3.根据权利要求2所述的集成芯片封装塑胶引线支架，其特征在于，所述横条(12)上沿其长度方向开设有用于提供形变空间的镂空槽(4)。
4.根据权利要求2或3所述的集成芯片封装塑胶引线支架，其特征在于，所述半开放封装(2)卡接在两个横条(12)...
【专利技术属性】
技术研发人员：林明秀，刘胜忠，刘丁宁，
申请(专利权)人：温州胜泰智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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