一种框架及包括它的敞开式心电图感应器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种框架，包括框架本体与台阶部，所述框架本体为中空结构，以适于露出安装于基板正面的电器件，所述台阶部形成于所述框架本体背面，所述框架本体通过所述台阶部安装于基板正面，且所述框架本体、所述台阶部与基板正面围成用于容纳溢出胶水的容置槽，该框架能够避免贴在感应器时溢出的胶水将沿感应器的基板侧面流至基板背面，形成胶渍，影响产品的后续加工与使用，本申请还公开了一种包括上述框架的敞开式心电图感应器。

A frame and its open ECG sensor

【技术实现步骤摘要】
一种框架及包括它的敞开式心电图感应器
本技术涉及感应器
，尤其涉及一种框架及包括它的敞开式心电图感应器。
技术介绍
现有的各种电子产品，都包括有用于承载各种电子元器件的基板。伴随着电子器件朝向小型化，轻薄化，多功能化的方向发展，组成产品的各个部件也变得越来越小、越来越薄。如应用在手环上的心电图感应器，其随着手环的小型化而变得日益轻薄。然而，心电图感应器小型化的同时，作为承载电子元器件的基板也必然随之小型化、轻薄化，当基板薄到一定程度时(<150um)，如果需要在基板的正面贴一些元器件或者对元器件及焊线等起保护作用的框架时，胶水可能从框架等边缘溢出，由于基板厚度较薄，溢出的胶水将沿基板侧面流至基板背面，形成胶渍，影响产品的后续加工与使用。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种框架，其能够避免贴在基板时溢出的胶水将沿基板侧面流至基板背面，形成胶渍，影响产品的后续加工与使用。本技术的目的之二在于提供一种包括上述框架的敞开式心电图感应器。本技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种框架，包括框架本体与台阶部，所述框架本体为中空结构，以适于露出安装于基板正面的电器件，所述台阶部形成于所述框架本体背面，所述框架本体通过所述台阶部安装于基板正面，且所述框架本体、所述台阶部与基板正面围成用于容纳溢出胶水的容置槽。进一步地，所述台阶部与基板接触面的宽度为210～350μm。进一步地，所述台阶部的高度为35～65μm。进一步地，所述台阶部的竖直截面呈梯形设置。进一步地，所述台阶部的倾角为15～25度。本技术的目的之二采用如下技术方案实现：一种包括上述框架的敞开式心电图感应器，其特征在于：包括感应器本体与框架，所述框架包括框架本体与台阶部，所述台阶部形成于所述框架本体背面，所述感应器本体包括基板，所述台阶部安装于所述基板上，且所述框架本体、所述台阶部与所述基板围成用于容纳溢出胶水的容置槽。进一步地，所述感应器本体表面安装有至少一个IRLED芯片、一个GreenLED芯片以及至少两个感光芯片。进一步地，所述感应器本体表面安装有四个IRLED芯片、四个GreenLED以及八个感光芯片。进一步地，四个所述IRLED芯片以及四个GreenLED呈间隔等距安装在所述感应器本体上表面中部，八个所述感光芯片呈周向等距安装在所述感应器本体上表面。相比现有技术，本技术的有益效果在于：本申请通过在框架本体背面形成台阶部，以在框架粘贴在基板时，框架本体、台阶部与基板正面将围成一个容置槽，从台阶部与基板贴合面溢出的胶水将流入容置槽中，并在胶水其表面张力的作用下留在容置槽内，而不会从容置槽中流出，有效避免胶水沿基板侧面流至其背面。附图说明图1为本技术的一种框架的结构示意图；图2为本技术的一种框架的侧视图；图3为图2中A处的放大视图；图4为本技术的一种包括上述框架的敞开式心电图感应器的结构示意。图示：10、框架；11、框架本体；12、台阶部；13、容置槽；20、感应器本体；201、基板。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。如图1-4所示的一种框架，包括框架本体11与台阶部12，所述框架本体11为中空结构，以适于露出安装于基板201正面的电器件，所述台阶部12形成于所述框架本体11背面，所述框架本体11通过所述台阶部12安装于基板201正面，且所述框架本体11、所述台阶部12与基板201正面围成用于容纳溢出胶水的容置槽13。本申请中基板的正面为基板安装有电器件的一面，框架本体11安装在基板201正面能够保护安装在基板201正面的电器件以及将电器件与基板201电连通的焊线。在使用本申请框架10时，需在台阶部12与基板的贴合面涂布胶水，然后将台阶部12涂布有胶水的一面与基板正面贴合，以将台阶部12粘贴在基板正面，此时，框架本体11、台阶部12与基板正面将围成一个容置槽13，从台阶部12与基板贴合面溢出的胶水将流入容置槽13中，并在胶水其表面张力的作用下留在容置槽13内，而不会从容置槽13中流出。此外，因为台阶部12与基板粘接的牢固程度与胶水本身的特性以及粘接面的大小有关，故本申请中台阶部12与基板接触面的宽度为210～350μm，以使得台阶部12的胶水涂布面足够大，台阶部12能够牢牢的粘接在基板正面，以避免使用过程中台阶部12与基板分离。更具体地，因为台阶部12溢胶量有限，故框架本体11、台阶部12与基板正面将围成一个容置槽13，台阶部12的高度为35～65μm，优选地可为50μm，以使得溢出胶水能够充满容置槽13绝大部分空间而不会溢出，同时避免容纳槽出现冗余。此外，为便于溢出胶水流入容纳槽中，台阶部12的竖直截面呈梯形设置，以使得容纳槽形成梯形。更具体地，台阶部12的倾角为15～25度，优选地可为20°。如图4所示，一种包括上述框架的敞开式心电图感应器，包括感应器本体20与框架10，框架10包括框架本体11与台阶部12，台阶部12形成于框架本体11背面，感应器本体20包括基板201，台阶部12安装于基板201上，且框架本体11、台阶部12与基板201围成用于容纳溢出胶水的容置槽13。本申请通过在框架10背面形成台阶部12，能够与基板201配合并围成用于容纳溢出胶水的容置槽13，胶水在溢出后能够进入容置槽13中，并在其表面张力的作用下留在容置槽13中，而不会沿基板201侧面流至基板201背面。具体地，本申请中感应器本体20表面还安装有至少一个IRLED芯片、一个GreenLED芯片以及至少两个感光芯片，其中一感光芯片用于感应IRLED芯片发出的红光，另一感光芯片用于感应GreenLED芯片发出的绿光。更具体地，感应器本体20表面安装有四个IRLED芯片、四个GreenLED以及八个感光芯片，且四个IRLED芯片以及四个GreenLED呈间隔等距安装在感应器本体20上表面中部，八个感光芯片呈周向等距安装在感应器本体20上表面。上述实施方式仅为本技术的优选实施方式，不能以此来限定本技术保护的范围，本领域的技术人员在本技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本技术所要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种框架，安装于基板正面，其特征在于：包括框架本体与台阶部，所述框架本体为中空结构，以适于露出安装于基板正面的电器件，所述台阶部形成于所述框架本体背面，所述框架本体通过所述台阶部安装于基板正面，且所述框架本体、所述台阶部与基板正面围成用于容纳溢出胶水的容置槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种框架，安装于基板正面，其特征在于：包括框架本体与台阶部，所述框架本体为中空结构，以适于露出安装于基板正面的电器件，所述台阶部形成于所述框架本体背面，所述框架本体通过所述台阶部安装于基板正面，且所述框架本体、所述台阶部与基板正面围成用于容纳溢出胶水的容置槽。


2.如权利要求1所述的一种框架，其特征在于：所述台阶部与基板接触面的宽度为210～350μm。


3.如权利要求1所述的一种框架，其特征在于：所述台阶部的高度为35～65μm。


4.如权利要求1所述的一种框架，其特征在于：所述台阶部的竖直截面呈梯形设置。


5.如权利要求4所述的一种框架，其特征在于：所述台阶部的倾角为15～25度。


6.一种包括权利要求1-5项中任一项所述框...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘广亭，彭龙，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44