一种数字隔离芯封装件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种数字隔离芯封装件，属于微电子组装与封装领域，以解决现有技术封装的集成电路引脚、载体和塑封料的界面分层不能达到标准要求和封装良率低的问题。一种数字隔离芯封装件，包括引线框架本体上矩阵式排列的封装单元，其包括相对排列的复数个载体，相对的两个相邻载体上分别设有高压芯片和低压芯片；相对的两个相邻载体之间的高度差大于0，相对的两个相邻载体之间的间隔大于0。沿载体的外侧周边设有复数个放射状的引脚分列封装单元的两长边上。载体周边设有n个工艺孔，每个引脚的正反两面设有非对称复数条V形横槽。本实用新型专利技术用于生产高压隔离功能的数字IC封装件，以达到高击穿电压的效果，实现弱电控制强电的工业功能。

A digital isolated core package

【技术实现步骤摘要】
一种数字隔离芯封装件
本技术属于微电子组装与封装领域，具体涉及一种数字隔离芯封装件。
技术介绍
随着工业4.0推进和智能制造的普及，工业系统中需要更加可靠传感器控制器执行器，而这些系统均需要隔离技术保驾护航。隔离是一种在高压与低压电路间传输数据和电能，同时防止危险直流或不受控的瞬变电流在两者中间流通的方式。数字隔离芯片相比传统光耦可以实现成本更低、尺寸更小、高隔离耐压、宽温度范围、高集成度性能、低的功耗和更加高可靠隔离电路，并且拥有高通信速率长寿命。电动汽车和光伏发电等新兴领域的快速成长带来了更多高性能隔离需求，而传统光耦无法满足的。这给一种适用于高压隔离的小外形IC塑料封装件创造了机会，从封装成本角度考虑，目前国内市场框架排数较低，为4排，材料利用率低，成本较高。从可靠性来看，目前一般只能达到MSL3。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有数字隔离功能的封装件，以解决现有技术封装的集成电路引脚、载体和塑封料的界面分层不能达到标准要求和封装良率低的问题。本技术所采用的技术方案是：一种数字隔离芯封装件，包括引线框架本体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数字隔离芯封装件，包括引线框架本体（1）上矩阵式排列的封装单元，其特征在于：其包括相对排列的复数个载体（3），相对的两个相邻载体（3）上分别设有高压芯片（5）和低压芯片（6）；相对的两个相邻载体（3）之间的高度差大于0，相对的两个相邻载体（3）之间的间隔大于0，沿载体（3）的外侧周边设有复数个放射状的引脚（4）分列封装单元（2）的两长边上；载体（3）周边设有n个工艺孔（7），每个引脚（4）的正反两面设有非对称复数条V形横槽（9）；载体（3）的非相对周边的至少一端与至少一个引脚（4）相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种数字隔离芯封装件，包括引线框架本体（1）上矩阵式排列的封装单元，其特征在于：其包括相对排列的复数个载体（3），相对的两个相邻载体（3）上分别设有高压芯片（5）和低压芯片（6）；相对的两个相邻载体（3）之间的高度差大于0，相对的两个相邻载体（3）之间的间隔大于0，沿载体（3）的外侧周边设有复数个放射状的引脚（4）分列封装单元（2）的两长边上；载体（3）周边设有n个工艺孔（7），每个引脚（4）的正反两面设有非对称复数条V形横槽（9）；载体（3）的非相对周边的至少一端与至少一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：张易勒，李习周，蔺兴江，赵萍，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃;62