【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体涉及一种半导体外观尺寸测量夹具。
技术介绍
1、在半导体封装行业，半导体芯片外观尺寸需要例行监控测量以保证产品质量，一般通过专用测量仪器进行手动测量。手动测量存在效率低、准确度低的问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种半导体外观尺寸测量夹具，目的是解决
技术介绍
中存在的上述问题。
2、本专利技术提供的技术方案如下：
3、一种半导体外观尺寸测量夹具，包括可拆卸连接的夹具a和夹具b，所述夹具a的下表面与所述夹具b的上表面接触；
4、所述夹具b上表面设置有至少一个两侧通透的限位槽，所述限位槽的轮廓与待测产品的轮廓一致，所述限位槽的深度小于所述待测产品的塑封体厚度；所述夹具b的侧面粘贴有遮挡板，所述遮挡板为透光材质，所述遮挡板设置于所有所述限位槽的其中一个端面处；
5、所述夹具a中安装有弹钉机构，所述弹钉机构的设置方向垂直于所述夹具b与所述夹具a的接触面，所述弹钉机构的数量与所述限位槽的数量一致，且所述弹钉机构的压紧...
【技术保护点】
1.一种半导体外观尺寸测量夹具，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的半导体外观尺寸测量夹具，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的半导体外观尺寸测量夹具，其特征在于：
4.根据权利要求1-3任一所述的半导体外观尺寸测量夹具，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的半导体外观尺寸测量夹具，其特征在于：
6.根据权利要求2所述的半导体外观尺寸测量夹具，其特征在于：
7.根据权利要求5或6所述的半导体外观尺寸测量夹具，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的半导体外观尺寸测量夹具，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种半导体外观尺寸测量夹具，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的半导体外观尺寸测量夹具，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的半导体外观尺寸测量夹具，其特征在于：
4.根据权利要求1-3任一所述的半导体外观尺寸测量夹具，其特征在于：
...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘红波，彭成，付志杰，王国励，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。