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一种半导体外观尺寸测量夹具制造技术
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下载一种半导体外观尺寸测量夹具的技术资料
文档序号:42461209
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本发明公开了一种半导体外观尺寸测量夹具,该夹具包括可拆卸连接的夹具A和夹具B,夹具B上表面设置有至少一个两侧通透的限位槽,夹具B的侧面粘贴有遮挡板,夹具A中安装有弹钉机构。该夹具具有专用性,即根据集成电路外观尺寸设计夹具关键尺寸;夹具结构具...
该专利属于天水华天科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天水华天科技股份有限公司授权不得商用。
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