【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架
本技术涉及半导体引线框架领域，具体为一种半导体引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，起到和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，但引线框架与载体间需要通过塑封安装到一起，塑封体在闭合封装时载片区域位置空气无法及时排出干净会导致封装出来带有气泡或砂眼，且塑封体在做管脚切筋去载片区跟塑封体也会有松动，未解决上述问题，本技术提供半导体引线框架，该引线框架通过增加排气孔的方式使得在进行产品塑封体闭合时使载片区上空气通过排气孔上空气上下对流，使得空气全部被排出，同时也通过排气孔，产品在塑封时塑封材料流过排气孔结合的更牢固，在产品进行切筋时不会有松动。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导体引线框架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体引线框架，包括引线框架和塑封体，所述引线框架上塑封有载片，所述引线框架上开设有排气孔，所述载片上连接有管脚，所述载片与管脚一体成型。作为本技术的一种优选方式,所述排气孔的数量为2个。作为本技术的一种优选方式,所述排气孔的形状分别为圆形和椭圆形。作为本技术的一种优选方式,所述管脚的数量为4个。作为本技术的一种优选方式,所述管脚的端部伸出引线框架的外部。作为本技术的一种优选方式,所述引线框架的上部和下部均封装有载片。本技术有益效果：1.该半导体引线框架通过增加排气孔方式可以在...
【技术保护点】
1.一种半导体引线框架，其特征在于：包括引线框架(5)和塑封体(4)，所述引线框架(5)上塑封有载片(1)，所述引线框架(5)上开设有排气孔(2)，所述载片(1)上连接有管脚(3)，所述载片(1)与管脚(3)一体成型。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架，其特征在于：包括引线框架(5)和塑封体(4)，所述引线框架(5)上塑封有载片(1)，所述引线框架(5)上开设有排气孔(2)，所述载片(1)上连接有管脚(3)，所述载片(1)与管脚(3)一体成型。
2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述排气孔(2)的数量为2个。
3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴振福，黄峰星，苏振裕，
申请(专利权)人：厦门锐裕科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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