功率器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种功率器件，包括框架单元、功率芯片、模封体以及至少一条引线，框架单元包括散热片、第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚、第二引脚和第三引脚均与散热片间隔设置，第一引脚设有第一引脚焊线区，第三引脚设有第二引脚焊线区，第二引脚与第二引脚焊线区连接；功率芯片粘贴于散热片上，功率芯片具有第一芯片焊线区和第二芯片焊线区；第二引脚焊线区通过引线与第二芯片焊线区连接，第二引脚焊线区的面积是第一引脚焊线区至少两倍，第二芯片焊线区的面积是第一芯片焊线区至少两倍，引线从第二引脚焊线区延伸至第二芯片焊线区。该功率器件可焊接更宽的铝带以满足大电流使用要求。

power device

【技术实现步骤摘要】
功率器件
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种功率器件。
技术介绍
如附图1和图2所示，现有的TO263的功率器件，结构上包括散热片11’、功率芯片2’、栅极引脚12’、源极引脚13’、漏极引脚14’、导电线4’以及模封体60’，其中，漏极引脚14’与散热片11’连接并位于栅极引脚12’和源极引脚13’之间，功率芯片2’的底部通过焊锡粘贴于散热片11’上，功率芯片2’的上表面具有第一芯片焊线区21’和第二芯片焊线区22’，栅极引脚12’靠近散热片11’的一端设有栅极引脚焊线区121’，源极引脚13’靠近散热片11’的一端设有源极引脚焊线区131’，第一圆形导电线3’的一端与栅极引脚焊线区121’连接、另一端与第一芯片焊线区21’连接，若干第二圆形导电线4’的一端与源极引脚焊线区131’连接、另一端与第二芯片焊线区22’连接。散热片11’、功率芯片2’、第一圆形导电线3’、第二圆形导电线4’、栅极引脚焊线区121’、源极引脚焊线区131’以及漏极引脚14’靠近散热片11’的一端均封装于模封体60’内，模封体60’的长为L，L＝9.65-10.668mil，宽为W，W＝8.28-9.66mil，1mil＝0.0254mm。TO263功率器件在使用时，其栅极引脚12’通过的电流小，而源极引脚13’和漏极引脚14’通过的电流却很大，这对器件自身要求很高，尤其是在功耗和散热方面，因此常使用铝带来增大焊接面积，减少内阻。但是，由于现有功率器件的源极引脚焊线区131’的尺寸小，仅有3.45mmX1.50mm，最多可焊接4条15mil的第二圆形导电线4’(即铝线)或者是焊接一根60X8mil的铝带，允许通过的最大电流为50A，使得现有功率器件无法满足大电流的使用要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种功率器件，其旨在解决现有市场上功率器件的源极引脚焊线区的尺寸小，无法在源极引脚焊线区焊接更大截面积的铝带，无法满足功率器件大电流的使用要求的技术问题。为达到上述目的，本技术提供的方案是：本技术提供了一种功率器件，包括框架单元、功率芯片以及模封体，所述框架单元包括散热片、第一引脚、第二引脚以及第三引脚，所述第一引脚、所述第二引脚以及所述第三引脚均设于所述散热片的一侧并均与所述散热片间隔设置，所述第一引脚靠近所述散热片的一端设有第一引脚焊线区，所述第三引脚靠近所述散热片的一端设有第二引脚焊线区，所述功率芯片的底部通过焊锡粘贴于所述散热片上，所述功率芯片的上表面具有第一芯片焊线区和第二芯片焊线区，所述散热片、所述功率芯片、所述第一引脚焊线区以及所述第二引脚焊线区均封装于所述模封体内，所述模封体的长为9.65-10.668mil，宽为8.28-9.66mil，所述功率器件还包括至少一条引线，所述第二引脚与所述第二引脚焊线区连接，所述第二引脚焊线区的面积是所述第一引脚焊线区至少两倍，所述第二芯片焊线区的面积是所述第一芯片焊线区的至少两倍，所述引线从所述第二引脚焊线区延伸至所述第二芯片焊线区。进一步地，所述第二引脚焊线区朝向所述第一引脚焊线区的一侧设有第一外边缘，所述第二引脚焊线区具有靠近所述散热片的第二外边缘以及与所述第二外边缘平行间隔设置的第三外边缘，所述第一外边缘与所述第三外边缘之间所形成的夹角为120～150度。进一步地，定义所述第二引脚焊线区平行于所述第二外边缘的方向为所述第二引脚焊线区的长度方向，所述第二引脚焊线区在其长度方向上两个边缘的距离为7.15-7.55mm，所述第二外边缘与所述第三外边缘的距离为1.37-1.77mm。进一步地，所述功率器件还包括圆形导电线，所述圆形导电线的一端与第一引脚焊线区连接、另一端与第一芯片焊线区连接，所述圆形导电线封装于所述模封体内。进一步地，所述散热片具有第一表面和与所述第一表面相背设置的第二表面，所述功率芯片贴设于所述第一表面，所述散热片的两侧从所述第一表面朝向所述第二表面凹设有第一锁胶槽，所述散热片的两侧从所述第二表面朝向所述第一表面凹设有第二锁胶槽，所述第一锁胶槽和所述第二锁胶槽间隔设置。进一步地，所述第一锁胶槽和所述第二锁胶槽的壁面上均设有锁胶纹。进一步地，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚沿各自宽度方向上均凹设有用于锁定所述模封体的横槽。进一步地，所述第一引脚焊线区贯穿开设有用于锁定所述模封体的锁胶孔。进一步地，所述功率器件为MOS功率器件，所述第一引脚为栅极，所述第二引脚和第三引脚为源极，所述散热片为漏极。进一步地，所述功率器件贴片安装于电路板上。进一步地，所述第一引脚焊线区与所述第二引脚焊线区之间的间距为0.42-0.48mm。相比原有技术，本技术的有益效果为：本技术通过将功率器件的原始设计中的第二引脚也连接到第三引脚上的第二引脚焊线区，且第二引脚和第三引脚所在的第二引脚焊线区的面积是第一引脚所在的第一引脚焊线区面积的至少两倍，第二引脚和第三引脚所对应的第二芯片焊线区的面积是第一引脚所对应的第一芯片焊线区面积的至少两倍，在保证原有封装尺寸、封装形式、装配方式不变的基础上，可以在第二引脚焊线区和第二芯片焊线区之间焊接更宽的铝带使得该功率器件能够满足大电流的使用要求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为现有功率器件除去模封体后的结构示意图；图2为现有功率器件模封后的结构示意图；图3为本技术实施例提供的引线框架的整体结构示意图；图4为本技术实施例提供的引线框架的部分结构示意图；图5为图4中A处的局部放大示意图；图6为本技术实施例提供的功率器件除去模封体后的结构示意图；图7为本技术实施例提供的功率器件的结构示意图。图中：1、引线框架；10、框架单元；11、散热片；111、第一表面；1111、第一锁胶槽；12、引脚区；121、第一引脚；1211、第一引脚焊线区；1212、锁胶孔；122、第二引脚；123、第三引脚；1231、第二引脚焊线区；1232、铝带焊接区；1233、第一压点区；1234、第二压点区；1235、第一外边缘；1236、第二外边缘；1237、第三外边缘；124、横槽；20、连接筋；30、功率芯片；31、第一芯片焊线区；32、第二芯片焊线区；40、圆形导电线；50、铝带；60、模封体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率器件，包括框架单元、功率芯片以及模封体，所述框架单元包括散热片、第一引脚、第二引脚以及第三引脚，所述第一引脚、所述第二引脚以及所述第三引脚均设于所述散热片的一侧并均与所述散热片间隔设置，所述第一引脚靠近所述散热片的一端设有第一引脚焊线区，所述第三引脚靠近所述散热片的一端设有第二引脚焊线区，所述功率芯片的底部通过焊锡粘贴于所述散热片上，所述功率芯片的上表面具有第一芯片焊线区和第二芯片焊线区，所述散热片、所述功率芯片、所述第一引脚焊线区以及所述第二引脚焊线区均封装于所述模封体内，所述模封体的长为9.65-10.668mil，宽为8.28-9.66mil，其特征在于，所述功率器件还包括至少一条引线，所述第二引脚与所述第二引脚焊线区连接，所述第二引脚焊线区的面积是所述第一引脚焊线区至少两倍，所述第二芯片焊线区的面积是所述第一芯片焊线区的至少两倍，所述引线从所述第二引脚焊线区延伸至所述第二芯片焊线区。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率器件，包括框架单元、功率芯片以及模封体，所述框架单元包括散热片、第一引脚、第二引脚以及第三引脚，所述第一引脚、所述第二引脚以及所述第三引脚均设于所述散热片的一侧并均与所述散热片间隔设置，所述第一引脚靠近所述散热片的一端设有第一引脚焊线区，所述第三引脚靠近所述散热片的一端设有第二引脚焊线区，所述功率芯片的底部通过焊锡粘贴于所述散热片上，所述功率芯片的上表面具有第一芯片焊线区和第二芯片焊线区，所述散热片、所述功率芯片、所述第一引脚焊线区以及所述第二引脚焊线区均封装于所述模封体内，所述模封体的长为9.65-10.668mil，宽为8.28-9.66mil，其特征在于，所述功率器件还包括至少一条引线，所述第二引脚与所述第二引脚焊线区连接，所述第二引脚焊线区的面积是所述第一引脚焊线区至少两倍，所述第二芯片焊线区的面积是所述第一芯片焊线区的至少两倍，所述引线从所述第二引脚焊线区延伸至所述第二芯片焊线区。


2.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述第二引脚焊线区朝向所述第一引脚焊线区的一侧设有第一外边缘，所述第二引脚焊线区具有靠近所述散热片的第二外边缘以及与所述第二外边缘平行间隔设置的第三外边缘，所述第一外边缘与所述第三外边缘之间所形成的夹角为120～150度。


3.如权利要求2所述的功率器件，其特征在于，定义所述第二引脚焊线区平行于所述第二外边缘的方向为所述第二引脚焊线区的长度方向，所述第二引脚焊线区在其长度方向上两个边缘的距离为7.15-7.55mm，所述第二外边缘与所述第三外边缘的距离为1.37-1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长华，吴丽娜，吴雄浩，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44