【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例主要涉及电力电子领域，并且更具体地，涉及互连封装和采用该互连封装的功率模块。
技术介绍
1、近些年，电动汽车的蓬勃发展带动了功率半导体技术的更新迭代。目前，基于功率器件的功率模块，因具有高开关速度、低损耗和高热稳定性等优点而广泛应用到电力电子领域中。功率器件在电力电子系统中占据核心的地位，其可靠性是决定整个系统安全运行的最重要因素。
2、功率器件通过封装实现与外部电路的互连。在常规的功率模块的封装工艺中，采用引线键合以及灌注树脂等填充材料的方式来进行互连和包封。然而，硅凝胶等填充材料可能随时间或经历循环测试而老化的更快，进而导致防潮防氧化甚至是绝缘性能下降，这大大降低了功率模块中引线的互连可靠性。
技术实现思路
1、本公开的实施例可以至少部分解决解决现有技术中的以上技术问题。
2、根据本公开的第一方面，提供了一种互连封装件。互连封装件包括第一绝缘层、设置在第一绝缘层表面上并且适于将源极焊盘电连接到基板的源极连接部、第二绝缘层以及设置在第一绝缘层与第二绝...
【技术保护点】
1.一种互连封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的互连封装件，其中通过在所述第二绝缘层的所述第一表面上沉积导电膜，来形成从所述多个栅极开口的底端露出的所述栅极连接部的所述多个部分，以及未从所述多个栅极开口露出的导电迹线，
3.根据权利要求2所述的互连封装件，其中所述源极连接部由导电片形成，
4.根据权利要求3所述的互连封装件，其中通过对所述导电片进行图案化来形成所述源极焊盘连接部分和所述源极基板连接部分，并且
5.根据权利要求4所述的互连封装件，其中所述源极焊盘连接部分的厚度小于所述多个源极开口的深度。
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【技术特征摘要】
1.一种互连封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的互连封装件，其中通过在所述第二绝缘层的所述第一表面上沉积导电膜，来形成从所述多个栅极开口的底端露出的所述栅极连接部的所述多个部分，以及未从所述多个栅极开口露出的导电迹线，
3.根据权利要求2所述的互连封装件，其中所述源极连接部由导电片形成，
4.根据权利要求3所述的互连封装件，其中通过对所述导电片进行图案化来形成所述源极焊盘连接部分和所述源极基板连接部分，并且
5.根据权利要求4所述的互连封装件，其中所述源极焊盘连接部分的厚度小于所述多个源极开口的深度。
6.根据权利要求4所述的互连封装件，其中所述源极焊盘连接部分的厚度大于或等于所述源极开口的深度。
7.根据权利要求3所述的互连封装件，其中所述源极基板连接部分通过导电衬垫电连接到所述基板。
【专利技术属性】
技术研发人员：陈峤，郑楠楠，张智畅，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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