【技术实现步骤摘要】
本技术实施例涉及集成电路，且尤其是涉及半导体封装。
技术介绍
1、集成电路的封装正变得日益复杂，越来越多的装置管芯封装于同一封装中以达成更多的功能。举例而言，已开发出封装结构以在同一封装中包括多个装置管芯，例如同一封装中的处理器及存储器立方。所述封装结构可包括利用不同技术形成的装置管芯，且具有接合至同一装置管芯的不同功能，藉此形成系统。此可节省制造成本并使装置性能优化。管芯堆叠中的装置管芯中的一些装置管芯可包括用于电性连接目的的硅穿孔。
技术实现思路
1、依照本技术实施例，一种形成半导体封装的方法包括：将第一晶圆直接接合至第二晶圆，其中所述接合将第一晶圆的第一内连结构电性连接至第二晶圆的第二内连结构；将第一半导体装置直接接合至第二晶圆，其中所述接合将第一半导体装置电性连接至第二内连结构；使用第一包封体对第一半导体装置进行包封；以及在第一半导体装置之上形成焊料凸块。
2、依照本技术实施例，一种形成半导体封装的方法包括：在第一半导体衬底的第一侧上形成第一焊盘；在第二半导体衬底的第一...
【技术保护点】
1.一种半导体封装，其特征在于包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第二晶圆的侧壁不存在所述第一包封体。
3.据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中所述多个第二焊盘中的每一第二焊盘与所述多个衬底穿孔中的相应的衬底穿孔实体接触及电性接触。
5.根据权利要求4所述的半导体封装，还包括:
6.根据权利要求5所述的半导体封装，还包括:
7.根据权利要求6所述的半导体封装，还包括:
8.根据权利要求7所述的半导体封装，还包括:
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【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第二晶圆的侧壁不存在所述第一包封体。
3.据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中所述多个第二焊盘中的每一第二焊盘与所述多个衬底穿孔中的相应的衬底穿孔实体接触及电性接触。
5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪政男，董志航，余振华，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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