封装组件、封装模块与封装模块的制备方法技术

本发明专利技术公开了封装组件、封装模块与封装模块的制备方法，封装组件包括第一母板，包括第一边框与多组第一子板，多组第一子板沿第一方向间隔分布，每组第一子板包含沿第二方向间隔分布的多个第一子板，第一母板还包括多个第一连接部，各第一子板通过第一连接部分别与在第一方向上相邻以及在第二方向上相邻的第一子板连接；多个芯片对应各第一子板设置，各芯片的第一侧与对应第一子板电连接；封装组件被配置为能够沿设定轨迹分割第一连接部以分离出多个子单元，至少部分被分割的第一连接部形成子单元的导电端子，封装组件还被配置能够沿不同的设定轨迹对不同的第一连接部分割以形成至少两种子单元，不同子单元内的芯片的数量不等，从而能够简化工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造，尤其是涉及一种封装组件、封装模块与封装模块的制备方法。

技术介绍

1、对于具有顶部金属层的封装模块，目前的制备工艺是将芯片连接于基板之上，然后在芯片的顶部连接顶部金属片，当封装模块包括多个芯片时，还需要通过引线连接不同芯片的顶部金属片，工艺繁琐，特别是当涉及到不同型号封装模块的生产时，由于不同型号的封装模块内部芯片数量不相同，还会进一步提升工艺的复杂性，不利于降低产品的成本。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种封装组件，能够简化工艺，降低产品的成本。

2、本专利技术还提出了一种封装模块与制备封装模块的制备方法。

3、根据本专利技术第一实施例的封装组件，包括：

4、第一母板，由导电材料制成，所述第一母板包括多组第一子板，多组所述第一子板沿第一方向间隔分布，每组第一子板包含沿第二方向间隔分布的多个第一子板，所述第一方向与所述第二方向垂直，所述第一母板还包括多个第一连接部，各所述第一子板通过所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.封装组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，各所述第一子板均具有间隔设置的源极导电部与栅极导电部，多个所述第一连接部包括第一子连接部与第二子连接部，所述源极导电部通过所述第一子连接部与在所述第一方向上相邻的所述第一子板连接，并通过所述第二子连接部与在所述第二方向上相邻的所述第一子板连接，所述栅极导电部通过所述第一子连接部与在所述第一方向上相邻的所述第一子板连接，并通过所述第二子连接部与在所述第二方向上相邻的所述第一子板连接；

3.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述源极导电部通过所述第一子连接部与在所述第一方向上相邻的...

【技术特征摘要】

1.封装组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，各所述第一子板均具有间隔设置的源极导电部与栅极导电部，多个所述第一连接部包括第一子连接部与第二子连接部，所述源极导电部通过所述第一子连接部与在所述第一方向上相邻的所述第一子板连接，并通过所述第二子连接部与在所述第二方向上相邻的所述第一子板连接，所述栅极导电部通过所述第一子连接部与在所述第一方向上相邻的所述第一子板连接，并通过所述第二子连接部与在所述第二方向上相邻的所述第一子板连接；

3.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述源极导电部通过所述第一子连接部与在所述第一方向上相邻的所述第一子板的所述源极导电部连接，并通过所述第二子连接部与在所述第二方向上相邻的所述第一子板的所述栅极导电部连接。

4.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述栅极导电部通过所述第一子连接部与在所述第一方向上相邻的所述第一子板的所述源极导电部连接，所述栅极导电部通过所述第二子连接部与在所述第二方向上相邻的所述第一子板的所述源极导电部连接。

5.根据权利要求4所述的封装组件，其特征在于，各所述栅极导电部沿所述第一方向相对的两侧均设置有所述第一子连接部，其中，所述栅极导电部的其中一侧通过所述第一子连接部与在所述第一方向上相邻的一个所述第一子板的所述源极导电部连接，另一侧通过所述第一子连接部与在所述第一方向上相邻的另一所述第一子板的所述栅极导电部连接。

6.根据权利要求1所述的封装组件，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁一鸣，陈峤，冯清茗，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：