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本发明公开了封装组件、封装模块与封装模块的制备方法，封装组件包括第一母板，包括第一边框与多组第一子板，多组第一子板沿第一方向间隔分布，每组第一子板包含沿第二方向间隔分布的多个第一子板，第一母板还包括多个第一连接部，各第一子板通过第一连接部分...
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