测量装置及晶圆测量系统制造方法及图纸

本技术涉及一种测量装置及晶圆测量系统，测量装置包括固定组件、活动组件及测量组件，固定组件用于连接至移载装置，活动组件设置于固定组件，并能够相对于固定组件运动；测量组件相对于活动组件固定，测量组件能够运动至测量基准面平行于陶瓷盘的方位。该测量装置能够适用于处于不同状态的陶瓷盘，即使陶瓷盘倾斜设置，也能够通过活动组件相对于固定组件运动，使得活动组件能够稳定地支撑于陶瓷盘上，从而使得测量组件也能够稳定地与陶瓷盘或晶圆接触，保证对晶圆的测量精度，同时降低对陶瓷盘的位置精度要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆生产，特别是一种测量装置及晶圆测量系统。

技术介绍

1、在晶圆的生产加工过程中，为了保证晶圆的加工精度，通常需要多次测量晶圆的厚度、斜度等参数。现有的自动测量晶圆参数的装置中，通常需要将陶瓷盘放置于水平的检测位上，然后将多个在同一水平高度上的探针下压，以测量晶圆的参数。

2、但是，这种测量方式对陶瓷盘的位置精度要求较高，陶瓷盘必须要处于水平状态才能够保证晶圆的测量精度。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种测量装置及晶圆测量系统，该测量装置能够在保证测量精度的同时，降低对陶瓷盘的位置精度要求。

2、本技术首先提供一种测量装置，用于测量固定于陶瓷盘的晶圆的参数，包括：固定组件，用于连接至移载装置；活动组件，设置于所述固定组件，并能够相对于所述固定组件运动；以及，测量组件，相对于所述活动组件固定，所述测量组件能够运动至测量基准面平行于所述陶瓷盘的方位。

3、上述测量装置中，测量装置能够沿第一方向运动靠近陶瓷盘，当活动组件支撑于陶瓷盘时，活动组件会本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种测量装置，用于测量固定于陶瓷盘(4)的晶圆(5)的参数，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述固定组件(31)包括固定板(311)及自所述固定板(311)沿第一方向延伸的限位件(312)；

3.根据权利要求2所述的测量装置，其特征在于，所述活动组件(32)还包括设置于所述活动板(321)的导向件(323)，所述固定板(311)设有与所述导向件(323)对应的导向孔(3111)，所述导向孔(3111)用于对所述导向件(323)滑动导向，并能够限制所述导向件(323)脱出所述导向孔(3111)。

4.根据权利要求3所...

【技术特征摘要】

1.一种测量装置，用于测量固定于陶瓷盘(4)的晶圆(5)的参数，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于，所述固定组件(31)包括固定板(311)及自所述固定板(311)沿第一方向延伸的限位件(312)；

3.根据权利要求2所述的测量装置，其特征在于，所述活动组件(32)还包括设置于所述活动板(321)的导向件(323)，所述固定板(311)设有与所述导向件(323)对应的导向孔(3111)，所述导向孔(3111)用于对所述导向件(323)滑动导向，并能够限制所述导向件(323)脱出所述导向孔(3111)。

4.根据权利要求3所述的测量装置，其特征在于，所述导向件(323)包括滑动穿设于所述导向孔(3111)的导向部(3231)及设置于所述导向部(3231)远离所述活动板(321)的一端的抵挡部(3232)，所述导向孔(3111)的直径大于所述导向部(3231)的外径，且小于所述抵挡部(3232)的外径。

5.根据权利要求2所述的测量装置，其特征在于，所述限位件(312)的数量为多个，多个所述限位件(312)沿所述固定板(311)的周向间隔布置，所述限位件(312)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，李阳健，骆万钞，贺军杰，张涛，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：