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本公开的实施例涉及互连封装件和功率模块。该互连封装件可以包括第一绝缘层、设置在第一绝缘层表面上并且适于将源极焊盘电连接到基板的源极连接部、第二绝缘层以及设置在第一绝缘层与第二绝缘层之间并适于将栅极焊盘电连接到基板的栅极连接部。此外，第二绝缘...
该专利属于深圳赛意法微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳赛意法微电子有限公司授权不得商用。

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