整流桥器件密集封装的高强度引线框制造技术

本实用新型专利技术公开一种整流桥器件密集封装的高强度引线框，包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，所述引线框单元包括芯片和连接在芯片两端的引脚，所述连接筋上开有一条形通孔，此条形通孔位于相邻两个芯片之间，所述连接筋上开有多个缺口，此缺口与条形通孔连通并位于引脚两侧，两侧边框之间具有一横梁，所述引线边框单元分布于横梁两侧。本实用新型专利技术不仅能够增加引线框密度，提高加工效率，还能保证引线框强度，提高产品质量。

High strength lead frame for dense packaging of rectifier bridge devices

【技术实现步骤摘要】
整流桥器件密集封装的高强度引线框
本技术涉及一种整流桥器件密集封装的高强度引线框，属于半导体产品

技术介绍
引线框上产品的密度对工艺效率、产品成本及人工效率影响较大，现有技术中，同类产品的引线框密度约为300~600pcs/条，而传统LF的排布密度受注胶方式，产品分切设计及LF强度的影响，产品密度的极限在700pcs/条左右。但是，现有的LF中，由于注胶的胶道设计较宽，且产品分切工艺需要进行引脚两端分切，导致引线框密度受限，加工效率较低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种整流桥器件密集封装的高强度引线框，该高强度引线框不仅能够增加引线框密度，提高加工效率，还能保证引线框强度，提高产品质量。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种整流桥器件密集封装的高强度引线框，包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，所述引线框单元包括芯片和连接在芯片两端的引脚，所述连接筋上开有一条形通孔，此条形通孔位于相邻两个芯片之间，所述连接筋上开有多个缺口，此缺口与条形通孔连通并位于引脚两侧，两侧边框之间具有一横梁，所述引线框单元分布于横梁两侧。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述引线框单元均匀分布于横梁两侧。2.上述方案中，所述横梁与芯片的宽度比为1：2。3.上述方案中，所述横梁设置为多个。4.上述方案中，所述芯片的长度方向平行于第二方向。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术整流桥器件密集封装的高强度引线框，其包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，两侧边框之间具有一横梁，所述引线框单元分布于横梁两侧，通过注胶方式变为从第一方向上注胶，引线框单元在第二方向上的距离缩小，单位面积内排布的引线框数量增加，提高了引线框单元的密度，而通过横梁的设置，不仅能够实现双向注胶，多余的胶水从横梁处排出，避免第一方向上的胶道过长而使得胶道尾端的芯片封装质量不佳，还能进一步提高引线框上引线框单元的数量，进一步提高加工效率，且由于横梁的设置，增加了引线框的强度和整体性，提高了产品质量。附图说明附图1为本技术整流桥器件密集封装的高强度引线框的整体结构示意图。以下附图中：1、引线框单元；101、芯片；102、引脚；2、连接筋；3、边框；4、条形通孔；5、缺口；7、横梁。具体实施方式实施例1：一种整流桥器件密集封装的高强度引线框，参照附图1，包括多个引线框单元1、将多个引线框单元1在第一方向上连接的多个连接筋2以及在第二个方向上与连接筋2相连的边框3，所述引线框单元1包括芯片101和连接在芯片101两端的引脚102，所述连接筋2上开有一条形通孔4，此条形通孔4位于相邻两个芯片101之间，所述连接筋2上开有多个缺口5，此缺口5与条形通孔4连通并位于引脚102两侧，两侧边框3之间具有一横梁7，所述引线框单元1分布于横梁7两侧。上述引线框单元1均匀分布于横梁7两侧；所述横梁7与芯片101的宽度比为1：2；所述横梁7设置为多个；所述芯片101的长度方向平行于第二方向。实施例2：一种整流桥器件密集封装的高强度引线框，参照附图1，包括多个引线框单元1、将多个引线框单元1在第一方向上连接的多个连接筋2以及在第二个方向上与连接筋2相连的边框3，所述引线框单元1包括芯片101和连接在芯片101两端的引脚102，所述连接筋2上开有一条形通孔4，此条形通孔4位于相邻两个芯片101之间，所述连接筋2上开有多个缺口5，此缺口5与条形通孔4连通并位于引脚102两侧，两侧边框3之间具有一横梁7，所述引线框单元1分布于横梁7两侧。采用上述整流桥器件密集封装的高强度引线框时，通过注胶方式变为从第一方向上注胶，引线框单元在第二方向上的距离缩小，单位面积内排布的引线框数量增加，提高了引线框单元的密度，而通过横梁的设置，不仅能够实现双向注胶，多余的胶水从横梁处排出，避免第一方向上的胶道过长而使得胶道尾端的芯片封装质量不佳，还能进一步提高引线框上引线框单元的数量，进一步提高加工效率，且由于横梁的设置，增加了引线框的强度和整体性，提高了产品质量。另外，由于条形通孔的设置，使得不同排的引线框单元之间仅连接有边框，随着单排引线框单元数量的增加，引线框中部的引线框单元出现变形，而难以保证引线框的整体强度，一方面，通过在引线框中增加横梁，隔断单排贯通的条形通孔，提高引线框的整体强度，保证其使用性能，另一方面，通过横梁的设置隔断单排延伸的引线框单元，为引线框单元的双向注胶提高注胶条件和排气通道，进一步提升引线框上可排布的引线框单元数量。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种整流桥器件密集封装的高强度引线框，其特征在于：包括多个引线框单元（1）、将多个引线框单元（1）在第一方向上连接的多个连接筋（2）以及在第二个方向上与连接筋（2）相连的边框（3），所述引线框单元（1）包括芯片（101）和连接在芯片（101）两端的引脚（102），所述连接筋（2）上开有一条形通孔（4），此条形通孔（4）位于相邻两个芯片（101）之间，所述连接筋（2）上开有多个缺口（5），此缺口（5）与条形通孔（4）连通并位于引脚（102）两侧，两侧边框（3）之间具有一横梁（7），所述引线框单元（1）分布于横梁（7）两侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种整流桥器件密集封装的高强度引线框，其特征在于：包括多个引线框单元（1）、将多个引线框单元（1）在第一方向上连接的多个连接筋（2）以及在第二个方向上与连接筋（2）相连的边框（3），所述引线框单元（1）包括芯片（101）和连接在芯片（101）两端的引脚（102），所述连接筋（2）上开有一条形通孔（4），此条形通孔（4）位于相邻两个芯片（101）之间，所述连接筋（2）上开有多个缺口（5），此缺口（5）与条形通孔（4）连通并位于引脚（102）两侧，两侧边框（3）之间具有一横梁（7），所述引线框单元（1）分布于横梁（7）两侧。

【专利技术属性】
技术研发人员：何洪运，葛永明，郝艳霞，沈加勇，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32