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本实用新型公开一种整流桥器件密集封装的高强度引线框，包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，所述引线框单元包括芯片和连接在芯片两端的引脚，所述连接筋上开有一条形通孔，此条形通孔位...
该专利属于苏州固锝电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州固锝电子股份有限公司授权不得商用。

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