【技术实现步骤摘要】
一种高压大功率三相整流桥的串联结构
本技术涉及电气元件,具体是一种高压大功率三相整流桥的串联结构。
技术介绍
以往大功率三相整流桥,采用六组高压硅堆固定安装组成三相整流;体积大、固定安装不方便。采用绝缘材料封装,散热不好;高压大功率三相整流桥,功耗和体积更大,那么这样的三相整流桥,串联起来,就是分体分组的结构,而且布线复杂,容易局部放电,固定安装耗时费工。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高压大功率三相整流桥的串联结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高压大功率三相整流桥的串联结构,包括散热外壳以及安装底座,散热外壳的底部外边沿设有凸出的安装圈,且安装圈上设有第一安装螺孔,安装底座上设有与第一安装螺孔相配合的第二安装螺孔,安装底座上固定安装有下三相桥、陶瓷片以及上三相桥,上三相桥、陶瓷片与下三相桥从上至下依次叠加设置;且上三相桥与下三相桥之间相互串联,上三相桥与下三相桥串联而成的三相桥结构连接散热外壳上的输出结口以及输入接口;所述散热外壳的内顶部安装有散热紫铜片以及散热风扇,利用散热风扇加速散热外壳的内部气流流动;所述下三相桥以及上三相桥均嵌入安装在陶瓷基板上,通过陶瓷基板加速整体的散热速度,再配合散热外壳、散热紫铜片以及散热风扇便可实现整体的快速散热,同时陶瓷片的设置可以实现下三相桥以及上三相桥之间的有效绝缘散热,从而避免出现局部放电的情况。作为本技术进一步的方案:所述散热外壳采用铝合金材质制成,且散热外壳的表面设有凸出的散热翅片。作为本技术再进一步的方案:所述散热紫铜片与散热外壳的内壁采用导热硅胶相粘结,从而可 ...
【技术保护点】
一种高压大功率三相整流桥的串联结构,其特征在于,包括散热外壳以及安装底座,散热外壳的底部外边沿设有凸出的安装圈,且安装圈上设有第一安装螺孔,安装底座上设有与第一安装螺孔相配合的第二安装螺孔,安装底座上固定安装有下三相桥、陶瓷片以及上三相桥,上三相桥、陶瓷片与下三相桥从上至下依次叠加设置;且上三相桥与下三相桥之间相互串联,上三相桥与下三相桥串联而成的三相桥结构连接散热外壳上的输出结口以及输入接口;所述散热外壳的内顶部安装有散热紫铜片以及散热风扇;所述下三相桥以及上三相桥均嵌入安装在陶瓷基板上。
【技术特征摘要】
1.一种高压大功率三相整流桥的串联结构,其特征在于,包括散热外壳以及安装底座,散热外壳的底部外边沿设有凸出的安装圈,且安装圈上设有第一安装螺孔,安装底座上设有与第一安装螺孔相配合的第二安装螺孔,安装底座上固定安装有下三相桥、陶瓷片以及上三相桥,上三相桥、陶瓷片与下三相桥从上至下依次叠加设置;且上三相桥与下三相桥之间相互串联,上三相桥与下三相桥串联而成的三相桥结构连接散热外壳...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐毅,
申请(专利权)人:鞍山术立电子有限公司,
类型:新型
国别省市:辽宁,21
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。