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本实用新型公开了一种集成芯片封装塑胶引线支架，包括支架和设置在支架上的半开放封装，所述半开放封装上开设有注胶口，所述半开放封装上的基板通过注胶口露出；所述半开放封装成阵列分布在支架上。本实用新型能够让小规模生产的企业降低成本，并且有利于保护...
该专利属于温州胜泰智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过温州胜泰智能科技有限公司授权不得商用。

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