【技术实现步骤摘要】
一种高绝缘型引线框架及塑封方法
本专利技术属于引线框架
，具体涉及一种高绝缘型引线框架及塑封方法。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有的引线框架不方便连接外引线，且外层均设置一层绝缘层，若绝缘层破损，可能会发生漏电，影响引线框架的使用，且现有的引线框架的塑封方法大都采用加压注塑法，高压可能会导致引线框架被冲倒或焊接电路断裂的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高绝缘型引线框架及塑封方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种高绝缘型引线框架，包括主架体，所述主架体呈工字形，所述主架体上设置有对称布设的至少八组副架体，所述主架体和副架体之间通过连杆设置有载板，所述载板上嵌入式安装有载片台，所述载...
【技术保护点】
1.一种高绝缘型引线框架，包括主架体(1)，其特征在于：所述主架体(1)呈工字形，所述主架体(1)上设置有对称布设的至少八组副架体(2)，所述主架体(1)和副架体(2)之间通过连杆(3)设置有载板(4)，所述载板(4)上嵌入式安装有载片台(5)，所述载板(4)上焊接有第一引线(6)，所述第一引线(6)的左右两侧通过连接筋(7)设置有两组第二引线(8)，所述主架体(1)和副架体(2)上均设置有绝缘框体(9)，所述绝缘框体(9)包括绝缘聚合物层(901)、氧化铝绝缘层(902)和电镀陶瓷层(903)，所述绝缘聚合物层(901)设置在主架体(1)和副架体(2)的外侧，所述氧化铝绝...
【技术特征摘要】
1.一种高绝缘型引线框架，包括主架体(1)，其特征在于：所述主架体(1)呈工字形，所述主架体(1)上设置有对称布设的至少八组副架体(2)，所述主架体(1)和副架体(2)之间通过连杆(3)设置有载板(4)，所述载板(4)上嵌入式安装有载片台(5)，所述载板(4)上焊接有第一引线(6)，所述第一引线(6)的左右两侧通过连接筋(7)设置有两组第二引线(8)，所述主架体(1)和副架体(2)上均设置有绝缘框体(9)，所述绝缘框体(9)包括绝缘聚合物层(901)、氧化铝绝缘层(902)和电镀陶瓷层(903)，所述绝缘聚合物层(901)设置在主架体(1)和副架体(2)的外侧，所述氧化铝绝缘层(902)设置在绝缘聚合物层(901)的外侧，所述电镀陶瓷层(903)设置在氧化铝绝缘层(902)。
2.根据权利要求1所述的一种高绝缘型引线框架，其特征在于：所述载片台(5)上设置有两组对称布设的限位卡块(10)。
3.根据权利要求1所述的一种高绝缘型引线框架，其特征在于：所述载板(4)上开设有散热孔(11)，所述散热孔(11)对称设置在载片台(5)的左右两侧。
4.根据权利要求1所述的一种高绝缘型引线框架，其特征在于：所述连杆(3)点焊在主架体(1)、副架体(2)和载板(4)上。
5.根据权利要求1所述的一种高绝缘型引线框架，其特征在于：所述主架体(1)、副架体(2)和载板(4)上均开设有定位孔(12)。
6.根据权利要求1所述的一种高绝缘型引线框架，其特征在于：所述第一引线(6)和第二引线(8)的端头上均设置有连接压片(13)。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：张轩，
申请(专利权)人：泰州友润电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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