【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体涉及电气元件,更具体地,涉及温度依赖性电气元件。
技术介绍
例如集成电路(IC)或大规模集成(LSI)电路等半导体装置通常通过由半导体制造商提供的设备制造,因为该设备的引入降低该半导体装置的制造中的进口障碍。这是半导体装置的全球化制造基础。结果,半导体装置的价格变得非常低。另外,利用用于半导体集成电路的制造工艺的微机电系统(MEMS)技术能够批量生产具有恒定性能的传感器,例如将要包括在半导体装置中的互补金属氧化物半导体(CMOS)。电流传感器生产设备主要从这样的半导体(IC或LSI)生产设备转变而来。在用于半导体集成电路的制造工艺中,传感器需要温度校准过程来校准,以将由传感器检测到的反应转变为例如电压等数值。该温度校准通常通过将由传感器检测到的反应与测量标准值相比较进行。应注意的是,在该情况下,传感器为温度依赖性传感器,例如压力传感器或温度传感器,其能够输出与预期的温度变化相关联的测量值。温度依赖性压力传感器的温度校准通常通过测试工作人员或用户进行,其将压力传感器放置到测试仪中来比较根据测试仪中的温度变化的压力值输出和关于压力传感器的已有压力值的数 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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