电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种可以抑制成为外部电极的镀覆膜的镀覆生长尺寸的偏差的电子部件。外部电极(41、42)包含以通过电解镀覆形成为从电子部件基体(32)的端面(37、38)分别延伸到侧面(3～6)的镀覆膜(43、44)。作为成为用于形成镀覆膜的镀覆生长的起点的种子电极，形成镀覆生长的程度相对较高的基底主电极(61、62)和镀覆生长的程度相对较低的基底副电极(63、64)。基底主电极由端面基底电极(45、46)和分别与这些端面基底电极电连接的第一侧面基底电极(47a、48a)提供，基底副电极由第二侧面基底电极(47b、48b)提供。成为基底副电极的第二侧面基底电极(47b、48b)位于沿镀覆膜(43、44)的边缘(43a、44a)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件，特别是，涉及外部电极的至少一部分是通过电解镀覆来形成的电子部件。
技术介绍
在图12以及图13中，分别以立体图以及剖视图示出了对本专利技术来说有兴趣的电子部件1。电子部件1具备芯片状的电子部件基体2。电子部件基体2的外形具有由四个侧面3、4、5及6以及两个端面7以及8规定的立方体形状。在电子部件基体2的内部，设置与电子部件1的功能相应的形态的内部导体。在这里，作为电子部件1，例示了线圈部件。因此，如图13所示，在电子部件基体2的内部设置线圈导体9。此外，在图13中，对线圈导体9，以符号显示省略地进行了图示。另外，在电子部件1是线圈部件的情况下，电子部件基体2例如由像Ni-Zn-Cu系铁素体那样的磁性体陶瓷构成，详细而言，虽然未图示，但具有由多个陶瓷层10提供的层叠构造。该层叠构造的层叠方向朝向图13中的左右方向。在电子部件基体2上形成与上述的线圈导体9电连接的外部电极11以及12。外部电极11以及12的各自的至少一部分，即、在图示的例子中，外部电极11以及12的各自的表面层由通过电解镀覆形成的镀覆膜13以及14提供。为了这样的镀覆膜13以及14的形成，例如，像日本特开平11-67554号公报(专利文献1)所记载的那样，形成为成为镀覆生长的起点的种子电极(seed electrode)构成镀覆膜13以及14的基底。作为种子电极，具有形成在电子部件基体2的端面7以及8上的端面基底电极15以及16、以及在侧面3～6中分别形成为与端面7以及8平行地延伸的各个多个侧面基底电极17以及18。端面基底电极15以及16通过将导电性浆料涂覆在端面7以及8上，并对其进行烧结而形成。侧面基底电极17以及18例如通过在应成为提供电子部件基体2的层叠构造的多个陶瓷层10的多个陶瓷生片的特定的位置，打印应成为侧面基底电极17以及18的导电性浆料膜，而形成于经由烧制工序而得到的电子部件基体2。另外，多个侧面基底电极17相互间以及侧面基底电极17与端面基底电极15通过连接用导体19电连接。同样地，多个侧面基底电极18相互间以及侧面基底电极18与端面基底电极16通过连接用导体20电连接。连接用导体19以及20在通过筒镀法实施电解镀覆时，起到提高产生由导电性介质的接触引起的与种子电极的电导通状态的概率的作用。这些连接用导体19以及20例如通过在应成为提供电子部件基体2的层叠构造的多个陶瓷层10的多个陶瓷生片的特定的位置设置贯通孔，并向该贯通孔填充导电性浆料而形成。在像以上那样的电子部件1中，若着眼于提供外部电极11以及12的表面层的镀覆膜13以及14的各自的边缘21以及22的各位置，则这些边缘21以及22的各位置由镀覆膜13以及14分别沿着侧面3～6镀覆生长了多少来决定。对于沿着该侧面3～6的镀覆生长的程度，即、镀覆生长尺寸L而言，镀覆生长的始端不重要，而镀覆生长的终端很重要。作为决定上述的镀覆生长尺寸L的要素，有在电解镀覆时施加的电荷量(电流值×镀覆时间)。因此，以往，对想要制造的每个产品设定用于得到作为目的的镀覆生长尺寸L的施加电荷量，并在制造该产品期间，施加该设定的电荷量来实施电解镀覆。然而，虽然是相同产品，但存在在产品批量间若产品批量变化，则镀覆生长尺寸L也变化这样的偏差的情况。优选镀覆生长尺寸L尽可能没有偏差。因为存在多个电子部件1间的镀覆生长尺寸L的偏差会造成多个电子部件1间的特性的偏差的情况。例如，在电子部件1是线圈部件的情况下，若镀覆生长尺寸L过大，则存在由线圈形成的磁通与镀覆膜13以及14的干涉程度增大，且给电子部件1的特性带来影响的情况。另外，存在镀覆生长尺寸L的偏差会造成以下那样的外观不良的情况。上述的镀覆生长尺寸L的偏差并不局限于可能在多个电子部件1间产生。在一个电子部件1中，镀覆生长尺寸L产生了偏差的结果，存在阻碍镀覆膜13以及14的边缘21以及22的直线性、边缘21以及22通常形成为波状、导致外观不良的情况。专利文献1：日本特开平11-67554号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种具有在外部电极的至少一部分由通过筒镀法形成的镀覆膜来提供的情况下，可以抑制该镀覆膜的镀覆生长尺寸的偏差的构造的电子部件。本专利技术针对电子部件，该电子部件具备：电子部件基体；基底电极，形成为在电子部件基体的外表面的多个位置露出；以及外部电极，该外部电极包含镀覆膜，上述镀覆膜以基底电极为成为镀覆生长的起点的种子电极而通过电解镀覆形成在电子部件基体的外表面上，其中，为了解决上述的技术问题，而具备如下的结构。上述基底电极被分类为基底主电极和基底副电极。基底副电极位于沿镀覆膜的特定的边缘，基底主电极与基底副电极相比位于更离开镀覆膜的上述特定的边缘。另外，在形成镀覆膜前的阶段，基底主电极处于被电共用连接的状态，并且处于基底主电极与基底副电极相互未电连接的状态。并且，使基底副电极的朝向电子部件基体的外表面的露出面积比共用连接的基底主电极的朝向电子部件基体的外表面的露出面积小。在实施了筒镀法时，朝向电子部件基体的外表面的露出面积更大的基底主电极与朝向电子部件基体的外表面的露出面积更小的基底副电极相比，导电性介质的供电的频率高。因此，由基底主电极提供的镀覆生长与由基底副电极提供的镀覆生长相比，被进一步促进。换言之，可进一步抑制由决定在镀覆膜的特定的边缘的镀覆生长尺寸的基底副电极提供的镀覆生长。在本专利技术的第一优选实施实施方式中，电子部件基体具有由四个侧面以及与四个侧面分别正交的两个端面规定了外表面的立方体形状，基底电极具备：分别形成为在电子部件基体的两个端面露出的端面基底电极；和形成为在电子部件基体的至少一个侧面露出的多个侧面基底电极。镀覆膜以端面基底电极以及多个侧面基底电极为成为镀覆生长的起点的种子电极，而形成在电子部件基体的两个端面上以及形成为分别从两个端面延伸到至少一个侧面。上述的基底主电极由侧面基底电极中位于更离开镀覆膜的特定的边缘的第一侧面基底电极和端面基底电极提供，基底副电极由侧面基底电极中位于沿镀覆膜的特定的边缘的第二侧面基底电极提供。上述第一以及第二侧面基底电极通常形成为围绕四个侧面。优选，第一以及第二侧面基底电极形成为与端面平行地延伸。在上述情况下，优选为了使镀覆生长尺寸更长，具备相互平行地延伸的多个第一侧面基底电极。端面基底电极与第一侧面基底电极的电连接既可以经由电子部件基体的内部来实现，也可以经由电子部件基体的外表面来实现。另外，第一侧面基底电极也可以在电子部件基体的外表面上，在侧面上形成为从端面基底电极开始一体地延伸。在本专利技术的第二优选实施实施方式中，电子部件基体具有由四个侧面以及与四个侧面分别正交的两个端面规定了外表面的立方体形状，基底电极具备形成为在电子部件基体的至少一个侧面露出的多个侧面基底电极。镀覆膜以多个侧面基底电极为成为镀覆生长的起点的种子电极，而形成在电子部件基体的至少一个侧面上。上述基底主电极由侧面基底电极中位于更离开镀覆膜的特定的边缘的第一侧面基底电极提供，基底副电极由侧面基底电极中位于沿镀覆膜的特定的边缘的第二侧面基底电极提供。在第二优选实施实施方式中，第一以及第二侧面基底电极通常形成为仅在一个侧面露出、或形成为跨相邻的两个侧面而露出。如前者那样，在第一以及第二侧面基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，具备：电子部件基体；基底电极，形成为在上述电子部件基体的外表面的多个位置露出；以及外部电极，该外部电极包含镀覆膜，上述镀覆膜以上述基底电极为成为镀覆生长的起点的种子电极而通过电解镀覆形成在上述电子部件基体的上述外表面上，上述基底电极被分类为基底主电极和基底副电极，上述基底副电极位于沿上述镀覆膜的特定的边缘，上述基底主电极与上述基底副电极相比位于更离开上述镀覆膜的上述特定的边缘，在形成上述镀覆膜前的阶段，上述基底主电极处于被电共用连接的状态，并且处于上述基底主电极与上述基底副电极相互未电连接的状态，使上述基底副电极的朝向上述电子部件基体的外表面的露出面积比共用连接的上述基底主电极的朝向上述电子部件基体的外表面的露出面积小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.27 JP 2014-065453;2014.06.05 JP 2014-116491.一种电子部件，具备：电子部件基体；基底电极，形成为在上述电子部件基体的外表面的多个位置露出；以及外部电极，该外部电极包含镀覆膜，上述镀覆膜以上述基底电极为成为镀覆生长的起点的种子电极而通过电解镀覆形成在上述电子部件基体的上述外表面上，上述基底电极被分类为基底主电极和基底副电极，上述基底副电极位于沿上述镀覆膜的特定的边缘，上述基底主电极与上述基底副电极相比位于更离开上述镀覆膜的上述特定的边缘，在形成上述镀覆膜前的阶段，上述基底主电极处于被电共用连接的状态，并且处于上述基底主电极与上述基底副电极相互未电连接的状态，使上述基底副电极的朝向上述电子部件基体的外表面的露出面积比共用连接的上述基底主电极的朝向上述电子部件基体的外表面的露出面积小。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，上述电子部件基体具有由四个侧面以及与上述四个侧面分别正交的两个端面规定了上述外表面的立方体形状，上述基底电极具备：分别形成为在上述电子部件基体的上述两个端面露出的端面基底电极；和形成为在上述电子部件基体的至少一个上述侧面露出的多个侧面基底电极，上述镀覆膜以上述端面基底电极以及多个上述侧面基底电极为成为镀覆生长的起点的种子电极，而形成在上述电子部件基体的上述两个端面上以及形成为分别从上述两个端面延伸到至少一个上述侧面，上述基底主电极由上述侧面基底电极中位于更离开上述镀覆膜的上述特定的边缘的第一侧面基底电极、和上述端面基底电极提供，上述基底副电极由上述侧面基底电极中位于沿上述镀覆膜的上述特定的边缘的第二侧面基底电极提供。3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，上述第一侧面基底电极以及第二侧面基底电极形成为围绕四个上述侧面。4.根据权利要求2或3所述的电子部件，其中，上...

【专利技术属性】
技术研发人员：长田孝则，高桥笃史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP