一种芯片及芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体器件技术领域，公开一种芯片及芯片封装结构。芯片包括至少一个PN结，芯片的上表面和/或下表面设有至少三个不沿同一直线排布的玻璃钝化点，且芯片同一表面上的玻璃钝化点的数量不少于PN结的数量，每个PN结的位置与芯片同一表面上的一个玻璃钝化点的位置上下正对。芯片封装结构包括芯片、引线框架和盖板，引线框架与芯片的下表面通过焊料粘接固定，盖板与芯片的上表面通过焊料粘接固定；芯片上表面的玻璃钝化点与盖板的下表面相接触，和/或芯片下表面的玻璃钝化点与引线框架的上表面相接触。本实用新型专利技术能有效防止在芯片装配过程中盖板和引线框架发生倾斜，提高了芯片封装结构的质量，减少了产品的废品率，增加了产量。

A chip and chip package structure

【技术实现步骤摘要】
一种芯片及芯片封装结构
本技术涉及半导体器件
，尤其涉及一种芯片及芯片封装结构。
技术介绍
随着当前科技的快速发展，芯片的应用越来越广，各种电子设备对芯片及芯片封装结构的质量也提出了越来越高的要求。如图1和图2所示，现有一种芯片1’在P型磷结区与N型硼结区的接触区域具有两个浅层结(PN结)，这两个PN结所在的位置结构较为脆弱，容易被电压击穿，因而通常在芯片1’的上表面或下表面与这两个PN结相对的位置设置两个玻璃钝化点12’，以作为钝化保护。但是同一表面的两个玻璃钝化点12’的连线形成直线形状，在装配过程中，当芯片1’与其上方的盖板3’或下方的引线框架连接时，很容易引起盖板3’或引线框架的倾斜，使得芯片1’与盖板3’之间或芯片1’与引线框架之间的焊料5’厚度不均匀，从而影响整个芯片封装结构的质量，降低产品的产量。
技术实现思路
基于以上所述，本技术的目的在于提供一种芯片及芯片封装结构，能够有效避免芯片装配过程中盖板和引线框架发生倾斜，提高芯片封装结构的质量。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：<br>一种芯片，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片，其特征在于，包括：至少一个PN结(11)，所述芯片(1)的上表面和/或下表面设有至少三个不沿同一直线排布的玻璃钝化点(12)，且所述芯片(1)同一表面上的所述玻璃钝化点(12)的数量不少于所述PN结(11)的数量，每个所述PN结(11)的位置与所述芯片(1)同一表面上的一个所述玻璃钝化点(12)的位置上下正对。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括：至少一个PN结(11)，所述芯片(1)的上表面和/或下表面设有至少三个不沿同一直线排布的玻璃钝化点(12)，且所述芯片(1)同一表面上的所述玻璃钝化点(12)的数量不少于所述PN结(11)的数量，每个所述PN结(11)的位置与所述芯片(1)同一表面上的一个所述玻璃钝化点(12)的位置上下正对。


2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片(1)具有两个所述PN结(11)，所述芯片(1)包括依次层叠的第一N型硼结区(13)、P型磷结区(14)和第二N型硼结区(15)，两个所述PN结(11)分别位于所述第一N型硼结区(13)与所述P型磷结区(14)的连接处及所述P型磷结区(14)与所述第二N型硼结区(15)的连接处。


3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述芯片(1)的上表面和下表面均设置有三个所述玻璃钝化点(12)，所述芯片(1)同一表面上的三个所述玻璃钝化点(12)呈三角形排布。


4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述玻璃钝化点(12)通过电镀加工附着于所述芯片(1)的表面。


5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片，其特征在于，所述芯片(1)上各所述玻璃钝化点(12)的高度均一致，且各所述玻璃钝化点(12)的大小与所述PN结(11)的大小相适配，以使所述玻璃钝化点(12)能覆盖所述PN结(11)。

【专利技术属性】
技术研发人员：高骏华，裴紫伟，曾剑飞，
申请(专利权)人：力特半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32