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本实用新型涉及半导体器件技术领域，公开一种芯片及芯片封装结构。芯片包括至少一个PN结，芯片的上表面和/或下表面设有至少三个不沿同一直线排布的玻璃钝化点，且芯片同一表面上的玻璃钝化点的数量不少于PN结的数量，每个PN结的位置与芯片同一表面上的...
该专利属于力特半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力特半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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