一种用于芯片封装的引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片封装的引线框架，具体为芯片封装领域，包括引线框架集成片和引线框架，所述引线框架包括框体，所述框体的侧面开设有限位槽，所述框体的内侧一体成型有外腿，所述外腿的端部一体成型有连筋，所述框体的内侧一体成型有固定腿，所述连筋的侧面一体成型有内腿，所述内腿的顶面开设有第一固定孔，所述固定腿的端部一体成型有中部小岛。本实用新型专利技术通过设置了引线框架集成片由若干个引线框架组成，且相邻两个引线框架之间有两个连接板连接，实现了可以根据需要选用含有不同数量的引线框架集成片，且两个引线框架之间使用连接板进行连接可以减少材料的使用数量，降低制造成本，增加了设备的实用性。

A lead frame for chip packaging

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的引线框架
本技术涉及芯片封装
，更具体地说，本技术为一种用于芯片封装的引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。其封装过程是，将中心部分的品片背面的金层或银层，利用高温熔接法与脚架中心的镀金层加以固定，再用金线或铝线从已焊牢固晶片的电极点与各引脚之间打线连通，然后再将整个主体用塑胶或玻璃封牢，并剪去脚架外框，并进一步弯脚成形以方便插焊或贴焊，即可得到所需的元件，目前市面上使用的引线框架集成板都是使用框体将引线框架连接，因此在制造时会因矿体的增加造成引线框架生产成本的增加。此外，现有的引线框架都是直接将芯片固定在引线框架的中间小岛上，所以在加工过程中会有掉落的风险。因此，亟需提供一种能够节约生产成本且芯片固定稳定的引线框架。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种用于芯片封装的引线框架，能够通过连接板进行连接可以减少材料的使用数量，降低制造成本，通过第二固定孔的作用，使得设备能够将芯片稳定的固定，避免了因设备在使用时晃动出现芯片从中部小岛的表面脱落，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架集成片和引线框架，所述引线框架包括框体，所述框体的侧面开设有限位槽，所述框体的内侧一体成型有外腿，所述外腿的端部一体成型有连筋，所述框体的内侧一体成型有固定腿，所述连筋的侧面一体成型有内腿，所述内腿的顶面开设有第一固定孔，所述固定腿的端部一体成型有中部小岛，所述中部小岛的顶面开设有第二固定孔，所述内腿的顶面粘接有固定胶带，所述引线框架的侧面一体成型有连接板，所述连接板的上下两面开设有分离槽。在一个优选地实施方式中，所述引线框架集成片由若干个引线框架组成，且相邻两个引线框架之间有两个连接板连接。在一个优选地实施方式中，所述限位槽的数量有四个，均匀分布于引线框架的前后侧面上。在一个优选地实施方式中，所述外腿的数量与内腿的数量相对应，且每个外腿均在连筋的另一侧面与一个内腿的位置对应。在一个优选地实施方式中，所述第一固定孔位于靠近边缘内腿的顶面。在一个优选地实施方式中，所述第二固定孔位于中部小岛的顶面。在一个优选地实施方式中，所述固定胶带位于中部小岛两侧内腿的顶面。在一个优选地实施方式中，所述分离槽位于连接板两端的上下两面，且分离槽的深度为连接板厚度的八分之一。本技术的技术效果和优点：1、本技术通过设置了引线框架集成片由若干个引线框架组成，且相邻两个引线框架之间有两个连接板连接，实现了可以根据需要选用含有不同数量的引线框架集成片，且两个引线框架之间使用连接板进行连接可以减少材料的使用数量，降低制造成本，增加了设备的实用性；2、本技术通过设置了限位槽的数量有四个，均匀分布于引线框架的前后侧面上，实现了在使用引线框架时可以通过引线框架侧面的四个限位槽实现对引线框架位置的固定，避免了由于位置无法固定导致引线框架在使用时出现损坏，从而增加使用成本，增加了设备的实用性；3、本技术通过设置了外腿的数量与内腿的数量相对应，且每个外腿均在连筋的另一侧面与一个内腿的位置对应，实现了在对设备进行切筋后每个内腿均对应有一个外腿，避免了因外腿与内腿位置不对应出现设备无法正常工作，增加了设备的实用性。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的侧视图。图3为本技术的单个引线框架结构示意图。图4为本技术图1的A处结构示意图。图5为本技术图2的B处结构示意图。附图标记为：1、引线框架集成片；2、引线框架；21、框体；22、限位槽；23、外腿；24、连筋；25、固定腿；26、内腿；261、第一固定孔；27、中部小岛；271、第二固定孔；28、固定胶带；3、连接板；31、分离槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如附图1-5所示的一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架集成片1和引线框架2，引线框架2包括框体21，框体21的侧面开设有限位槽22，框体21的内侧一体成型有外腿23，外腿23的端部一体成型有连筋24，框体21的内侧一体成型有固定腿25，连筋24的侧面一体成型有内腿26，内腿26的顶面开设有第一固定孔261，固定腿25的端部一体成型有中部小岛27，中部小岛27的顶面开设有第二固定孔271，内腿26的顶面粘接有固定胶带28，引线框架2的侧面一体成型有连接板3，连接板3的上下两面开设有分离槽31。参照说明书附图1-2：引线框架集成片1由若干个引线框架2组成，且相邻两个引线框架2之间有两个连接板3连接。参照说明书附图3：限位槽22的数量有四个，均匀分布于引线框架2的前后侧面上。参照说明书附图3：外腿23的数量与内腿26的数量相对应，且每个外腿23均在连筋24的另一侧面与一个内腿26的位置对应。参照说明书附图3：第一固定孔261位于靠近边缘内腿26的顶面。具体实施方式为：通过设置了第一固定孔261位于靠近边缘内腿26的顶面，实现了在对引线框架2进行封装时可以通过第一固定孔261的设置使得树脂能够固定的更加稳固，避免了因固定不稳出现树脂与设备脱离，造成设备损坏，增加了设备的实用性。参照说明书附图3：第二固定孔271位于中部小岛27的顶面。具体实施方式为：通过设置了第二固定孔271位于中部小岛27的顶面，实现了能够通过第二固定孔271的作用，使得设备能够将芯片稳定的固定，避免了因设备在使用时晃动出现芯片从中部小岛27的表面脱落，增加了设备的稳定性。参照说明书附图3：固定胶带28位于中部小岛27两侧内腿26的顶面。具体实施方式为：通过设置了固定胶带28位于中部小岛27两侧内腿26的顶面，实现了由于中部小岛27两侧的内腿26最长，所以易出现内腿26变形，使用固定胶带28将内腿26固定后可以有效的避免内腿26出现变形，增加了设备的实用性。参照说明书附图1-2和附图4-5：分离槽31位于连接板3两端的上下两面，且分离槽31的深度为连接板3厚度的八分之一。具体实施方式为：通过设置了分离槽31位于连接板3两端的上下两面，且分离槽31的深度为连接板3厚度的八分之一，实现了能够更为方便的将相邻的两个引线框架2分开，增加了设备的实用性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架集成片(1)和引线框架(2)，其特征在于：所述引线框架(2)包括框体(21)，所述框体(21)的侧面开设有限位槽(22)，所述框体(21)的内侧一体成型有外腿(23)，所述外腿(23)的端部一体成型有连筋(24)，所述框体(21)的内侧一体成型有固定腿(25)，所述连筋(24)的侧面一体成型有内腿(26)，所述内腿(26)的顶面开设有第一固定孔(261)，所述固定腿(25)的端部一体成型有中部小岛(27)，所述中部小岛(27)的顶面开设有第二固定孔(271)，所述内腿(26)的顶面粘接有固定胶带(28)，所述引线框架(2)的侧面一体成型有连接板(3)，所述连接板(3)的上下两面开设有分离槽(31)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的引线框架，包括引线框架集成片(1)和引线框架(2)，其特征在于：所述引线框架(2)包括框体(21)，所述框体(21)的侧面开设有限位槽(22)，所述框体(21)的内侧一体成型有外腿(23)，所述外腿(23)的端部一体成型有连筋(24)，所述框体(21)的内侧一体成型有固定腿(25)，所述连筋(24)的侧面一体成型有内腿(26)，所述内腿(26)的顶面开设有第一固定孔(261)，所述固定腿(25)的端部一体成型有中部小岛(27)，所述中部小岛(27)的顶面开设有第二固定孔(271)，所述内腿(26)的顶面粘接有固定胶带(28)，所述引线框架(2)的侧面一体成型有连接板(3)，所述连接板(3)的上下两面开设有分离槽(31)。


2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述引线框架集成片(1)由若干个引线框架(2)组成，且相邻两个引线框架(2)之间有两个连接板(3)连接。


3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，
申请(专利权)人：无锡市新逵机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32