本实用新型专利技术公开了一种用于半导体引线框架的压合装置，包括定位底座，定位底座内部的两端均活动安装有定位组件，定位底座的内部活动安装有夹持定位装置，定位底座的顶部固定安装有压平装置。上述方案，将引线框架放置在支撑垫板的顶部，通过拉动按压块，在定位弹簧的作用下，按压块对引线框架进行左右定位，然后通过转动转动手轮，在异向螺杆的作用下，滑动块带动夹持板对引线框架进行定位夹持，自动进行定位，引线框架放置在支撑垫板的顶部，启动有杆气缸，通过有杆气缸对按压架进行下压，利用按压架对引线框架进行压平，避免因引线框架自身的变形和倾斜导致的引线键合过程中呈现出焊点不牢等品质问题，提升引线框架的品质，和焊点效果。和焊点效果。和焊点效果。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体引线框架的压合装置
[0001]本技术涉及半导体引线框架
，更具体地说，本技术涉及一种用于半导体引线框架的压合装置。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，为了将芯片固定在引线框架上，先将引线框架传送到双点胶器或电胶组件处，然后由双点胶器或电胶组件对引线框架进行点胶，最后将芯片粘于点胶处，完成芯片的安装。
[0003]一般在实际压合过程中，由于引线框架本身较薄，很容易存在不同程度的变形或压合装置存在水平方向的倾斜，造成压合不牢，最终导致引线键合过程中呈现出焊点不牢等品质问题，同时现有的引线框架，往往通过人工进行定位，不仅定位效率较低，而且耗费时间和人力，降低了引线框架的压合效率。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种用于半导体引线框架的压合装置，以解决现有的由于引线框架本身较薄，很容易存在不同程度的变形或压合装置存在水平方向的倾斜，造成压合不牢，最终导致引线键合过程中呈现出焊点不牢等品质问题，同时现有的引线框架，往往通过人工进行定位，不仅定位效率较低，而且耗费时间和人力，降低了引线框架的压合效率的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体引线框架的压合装置，包括定位底座，所述定位底座内部的两端均活动安装有定位组件，所述定位底座的内部活动安装有夹持定位装置，所述定位底座的顶部固定安装有压平装置。
[0006]其中，所述夹持定位装置包括异向螺杆，所述异向螺杆两端的外表面活动套接有滑动块，所述滑动块的顶部固定连接有夹持板，所述异向螺杆的一端固定安装有转动手轮。
[0007]其中，所述定位底座包括固定底座，所述固定底座的顶部固定安装有支撑垫板，所述支撑垫板的材料为橡胶材质，所述固定底座顶部的两端均开设有与滑动块相对应的滑动槽，所述固定底座侧边的两端均开设有定位孔，所述固定底座侧边的两端均开设有限位孔，所述限位孔位于定位孔的内侧，设置滑动槽，通过滑动槽对滑动块进行限位，使滑动块在滑动槽的内部进行滑动，设置定位孔对按压块进行限位，使定位组件在定位底座的两侧进行滑动，同时通过定位孔的作用，避免定位弹簧在运动时，受力产生偏移，设置支撑垫板，且支撑垫板的材质为橡胶，使引线框架与支撑垫板更加贴合，引线框架更加平整。
[0008]其中，所述异向螺杆活动安装在固定底座的内部，所述滑动块滑动安装在滑动槽的内部，所述转动手轮活动安装在固定底座的侧边。
[0009]其中，所述定位组件包括滑动杆，所述滑动杆的侧边固定安装有按压块，所述按压
块的侧边固定安装有定位弹簧，所述定位弹簧的一端固定安装在限位孔的底部，所述定位弹簧活动安装在限位孔的内部，所述滑动杆滑动安装在定位孔的内部，所述按压块的上端滑动安装在支撑垫板的顶部。
[0010]其中，所述压平装置包括支撑架，所述支撑架固定安装在固定底座侧面，所述支撑架的顶部固定安装有有杆气缸，所述有杆气缸的底部固定安装有按压架，所述按压架活动安装在支撑垫板的顶部，设置按压架，且有杆气缸受力与按压架的正中间，使按压架下压力更加均匀。
[0011]本技术的技术效果和优点：
[0012]上述方案中，将引线框架放置在支撑垫板的顶部，通过拉动按压块，在定位弹簧的作用下，按压块对引线框架进行左右定位，然后通过转动转动手轮，在异向螺杆的作用下，滑动块带动夹持板对引线框架进行定位夹持，自动进行定位，节约时间和人力，提高引线框架的压合效率；
[0013]引线框架放置在支撑垫板的顶部，启动有杆气缸，通过有杆气缸对按压架进行下压，利用按压架对引线框架进行压平，避免因引线框架自身的变形和倾斜导致的引线键合过程中呈现出焊点不牢等品质问题，提升引线框架的品质，和焊点效果。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的夹持定位装置结构示意图；
[0016]图3为本技术的定位组件结构示意图；
[0017]图4为本技术的定位底座结构示意图；
[0018]图5为本技术的压平装置结构示意图。
[0019]附图标记为：1、定位底座；2、定位组件；3、夹持定位装置；4、压平装置；11、固定底座；12、支撑垫板；13、滑动槽；14、定位孔；15、限位孔；21、滑动杆；22、定位弹簧；23、按压块；31、异向螺杆；32、滑动块；33、夹持板；34、转动手轮；41、支撑架；42、有杆气缸；43、按压架。
具体实施方式
[0020]为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0021]如附图1至附图5，本技术的实施例提供一种用于半导体引线框架的压合装置，包括定位底座1，定位底座1内部的两端均活动安装有定位组件2，定位底座1的内部活动安装有夹持定位装置3，定位底座1的顶部固定安装有压平装置4。
[0022]其中，夹持定位装置3包括异向螺杆31，异向螺杆31两端的外表面活动套接有滑动块32，滑动块32的顶部固定连接有夹持板33，异向螺杆31的一端固定安装有转动手轮34。
[0023]其中，定位底座1包括固定底座11，固定底座11的顶部固定安装有支撑垫板12，支撑垫板12的材料为橡胶材质，固定底座11顶部的两端均开设有与滑动块32相对应的滑动槽13，固定底座11侧边的两端均开设有定位孔14，固定底座11侧边的两端均开设有限位孔15，限位孔15位于定位孔14的内侧，设置滑动槽13，通过滑动槽13对滑动块32进行限位，使滑动块32在滑动槽13的内部进行滑动，设置定位孔14对按压块23进行限位，使定位组件2在定位
底座1的两侧进行滑动，同时通过定位孔14的作用，避免定位弹簧22在运动时，受力产生偏移，设置支撑垫板12，且支撑垫板12的材质为橡胶，使引线框架与支撑垫板12更加贴合，引线框架更加平整。
[0024]其中，异向螺杆31活动安装在固定底座11的内部，滑动块32滑动安装在滑动槽13的内部，转动手轮34活动安装在固定底座11的侧边。
[0025]其中，定位组件2包括滑动杆21，滑动杆21的侧边固定安装有按压块23，按压块23的侧边固定安装有定位弹簧22，定位弹簧22的一端固定安装在限位孔15的底部，定位弹簧22活动安装在限位孔15的内部，滑动杆21滑动安装在定位孔14的内部，按压块23的上端滑动安装在支撑垫板12的顶部。
[0026]其中，压平装置4包括支撑架41，支撑架41固定安装在固定底座11侧面，支撑架41的顶部固定安装有有杆气缸42，有杆气缸42的底部固定安装有按压架43，按压架43活动安装在支撑垫板12的顶部，设置按压架43，且有杆气缸42受力与按压架43的正中间，使按压架4本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体引线框架的压合装置，包括定位底座(1)，其特征在于，所述定位底座(1)内部的两端均活动安装有定位组件(2)，所述定位底座(1)的内部活动安装有夹持定位装置(3)，所述定位底座(1)的顶部固定安装有压平装置(4)。2.根据权利要求1所述的用于半导体引线框架的压合装置，其特征在于，所述夹持定位装置(3)包括异向螺杆(31)，所述异向螺杆(31)两端的外表面活动套接有滑动块(32)，所述滑动块(32)的顶部固定连接有夹持板(33)，所述异向螺杆(31)的一端固定安装有转动手轮(34)。3.根据权利要求1所述的用于半导体引线框架的压合装置，其特征在于，所述定位底座(1)包括固定底座(11)，所述固定底座(11)的顶部固定安装有支撑垫板(12)，所述支撑垫板(12)的材料为橡胶材质，所述固定底座(11)顶部的两端均开设有与滑动块(32)相对应的滑动槽(13)，所述固定底座(11)侧边的两端均开设有定位孔(14)，所述固定底座(11)侧边的两端均开设有限位孔(15)，所述限位孔(15)位于定位孔(14)的内侧。4.根据权利要求2所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，
申请(专利权)人：无锡市新逵机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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