一种半导体芯片的测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体芯片的测试装置，具体涉及半导体芯片技术领域，包括测试平板，测试平板底面的左右两侧均固定安装有垫块，测试平板顶面的左端可拆卸安装有废品回收箱，测试平板顶面的右端可拆卸安装有成品收纳箱，测试平板顶面的中部镶嵌安装有测试筒座，测试筒座的底端镶嵌安装有电极板。本发明专利技术通过设置测试筒座，电极板和吸附机组，在装置工作过程中，利用若干个通风槽孔把吸附机组与测试筒座相连通，然后利用吸附机组抽取测试筒座内部气流，利用气流把半导体芯片吸附在电路板表面，使得检测探针与半导体芯片紧密贴合，避免了半导体芯片与检测探针接触不充分而导致的检测数据失真的问题。数据失真的问题。数据失真的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的测试装置


[0001]本专利技术涉及半导体芯片
，更具体地说，本专利技术涉及一种半导体芯片的测试装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，常见的半导体芯片包括硅芯片，砷化镓芯片，锗芯片等，随着科技的发展，半导体芯片广泛的应用于各类高精电子产品领域。
[0003]半导体芯片在生产过程出来以后需要对芯片进行测试，以确保芯片是否合格，现有的半导体芯片用测试装置大多采用外力把芯片压在测试电极板上进行通电测试，而外力过大时极易压坏芯片，外力过小时，又会导致芯片与电极板的检测探针无法紧密贴合，导致测试数据不精确。
[0004]因此亟需提供一种固定效果好，测试数据精确的半导体芯片的测试装置。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种半导体芯片的测试装置，通过设置测试筒座，电极板和吸附机组，在装置工作过程中，利用若干个通风槽孔把吸附机组与测试筒座相连通，然后利用吸附机组抽取测试筒座内部气流，利用气流把本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的测试装置，包括测试平板（1），所述测试平板（1）底面的左右两侧均固定安装有垫块（2），所述测试平板（1）顶面的左端可拆卸安装有废品回收箱（3），所述测试平板（1）顶面的右端可拆卸安装有成品收纳箱（4），其特征在于：所述测试平板（1）顶面的中部镶嵌安装有测试筒座（5），所述测试筒座（5）的底端镶嵌安装有电极板（6），所述电极板（6）的底面固定连接有镶嵌安装在所述测试平板（1）底面中部的吸附机组（7），所述测试平板（1）顶面的中部固定安装有位于所述测试筒座（5）上方的限位套壳（8），所述限位套壳（8）内腔的左右两侧均固定安装有限位板（9），所述限位套壳（8）的内腔通过两个限位板（9）活动安装有与所述测试筒座（5）的顶端为活动连接的平压板（10），所述平压板（10）的中部镶嵌安装有滤尘板（11），所述滤尘板（11）的顶面固定安装有与所述限位套壳（8）内腔的顶面为固定连接的弹力套杆（12）。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述测试筒座（5）为一体形成的上下端相连通的绝缘陶瓷筒，所述电极板（6）固定套接在所述测试筒座（5）内腔的底端构成检测腔室。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的测试装置，其特征在于：所述电极板（6）包括电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，
申请(专利权)人：无锡市新逵机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：