一种多通道芯片测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多通道芯片测试设备，包括测试设备本体和支撑箱，所述支撑箱顶部的四角均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的底部固定连接有电推杆，所述电推杆的底部固定连接有散热箱，散热箱内腔顶部的两侧均固定连接有固定板，两个固定板之间固定连接有散热管，散热管的底部连通有散热喷头。本实用新型专利技术通过测试设备本体、支撑箱、支撑柱、支撑板、电推杆、散热箱、固定板、散热管、散热喷头、输送软管、定位板、限位柱、弹簧、限位块、限位板、固定箱、散热风机、进风管和出风管的配合使用，能够对测试芯片进行限位固定，并能够有效的降低芯片测试时的温度，保护芯片不会因高温损坏。保护芯片不会因高温损坏。保护芯片不会因高温损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种多通道芯片测试设备


[0001]本技术涉及芯片测试设备
，具体为一种多通道芯片测试设备。

技术介绍

[0002]集成电路称微电路、微芯片、晶片或芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，多通道芯片在制作后需要使用专门的测试设备进行测试，但是在通电测试时芯片会产生很高的热量，如不对其进行散热处理，会导致芯片因过热而报废。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种多通道芯片测试设备，具备散热效果好的优点，解决了在通电测试时芯片会产生很高的热量，如不对其进行散热处理，会导致芯片因过热而报废的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多通道芯片测试设备，包括测试设备本体和支撑箱，所述支撑箱顶部的四角均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的底部固定连接有电推杆，所述电推杆的底部固定连接有散热箱，所述散热箱内腔顶部的两侧均固定连接有固定板，两个固定板之间固定连接有散热管，所述散热管的底部连通有散热喷头，所述散热管的右端连通有输送软管，所述散热箱两侧的前侧与后侧均固定连接有定位板，所述定位板的底部固定连接有限位柱，所述限位柱的表面套设有弹簧，所述限位柱的底部套设有限位块，所述限位块的底部固定连接有限位板，所述支撑板底部的右侧固定连接有固定箱，所述固定箱的内腔固定连接有散热风机，所述散热风机的右侧连通有进风管，所述散热风机的左侧连通有出风管，所述出风管的左端与输送软管连通。/>[0005]优选的，所述支撑箱的底部固定连接有固定块，所述固定块的数量为四个。
[0006]优选的，所述限位板的底部固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底部设置有防滑纹。
[0007]优选的，所述散热风机的底部固定连接有安装座，所述安装座的底部与固定箱内腔的底部固定连接。
[0008]优选的，所述散热箱的两侧均开设有散热孔，所述散热孔的数量为四个。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0010]1、本技术通过测试设备本体、支撑箱、支撑柱、支撑板、电推杆、散热箱、固定板、散热管、散热喷头、输送软管、定位板、限位柱、弹簧、限位块、限位板、固定箱、散热风机、进风管和出风管的配合使用，能够对测试芯片进行限位固定，并能够有效的降低芯片测试时的温度，保护芯片不会因高温损坏，解决了在通电测试时芯片会产生很高的热量，如不对其进行散热处理，会导致芯片因过热而报废的问题。
[0011]2、本技术通过设置四个固定块，能够更好的支撑和固定测试装置，通过设置缓冲垫，能够在对芯片进行限位时保护芯片不受损坏，通过设置安装座，能够将散热风机更
好的固定在固定箱中，通过设置四个散热孔，能够有效的提高散热效率。
附图说明
[0012]图1为本技术结构主视示意图；
[0013]图2为本技术图1中A处的局部放大图；
[0014]图3为本技术固定箱的内部结构示意图。
[0015]图中：1、测试设备本体；2、支撑箱；3、支撑柱；4、支撑板；5、电推杆；6、散热箱；7、固定板；8、散热管；9、散热喷头；10、输送软管；11、定位板；12、限位柱；13、弹簧；14、限位块；15、限位板；16、固定箱；17、散热风机；18、进风管；19、出风管；20、固定块；21、缓冲垫；22、安装座；23、散热孔。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]在技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0018]在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]本技术所采用的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0020]请参阅图1
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3，一种多通道芯片测试设备，包括测试设备本体1和支撑箱2，支撑箱2的底部固定连接有固定块20，固定块20的数量为四个，通过设置四个固定块20，能够更好的支撑和固定测试装置，支撑箱2顶部的四角均固定连接有支撑柱3，支撑柱3的顶部固定连接有支撑板4，支撑板4的底部固定连接有电推杆5，电推杆5的底部固定连接有散热箱6，散热箱6的两侧均开设有散热孔23，散热孔23的数量为四个，通过设置四个散热孔23，能够有效的提高散热效率，散热箱6内腔顶部的两侧均固定连接有固定板7，两个固定板7之间固定连接有散热管8，散热管8的底部连通有散热喷头9，散热管8的右端连通有输送软管10，散热箱6两侧的前侧与后侧均固定连接有定位板11，定位板11的底部固定连接有限位柱12，限位柱12的表面套设有弹簧13，限位柱12的底部套设有限位块14，限位块14的底部固定连接有限位板15，限位板15的底部固定连接有缓冲垫21，缓冲垫21的底部设置有防滑纹，通过设置缓冲垫21，能够在对芯片进行限位时保护芯片不受损坏，支撑板4底部的右侧固定连接有固定
箱16，固定箱16的内腔固定连接有散热风机17，散热风机17的底部固定连接有安装座22，安装座22的底部与固定箱16内腔的底部固定连接，通过设置安装座22，能够将散热风机17更好的固定在固定箱16中，散热风机17的右侧连通有进风管18，散热风机17的左侧连通有出风管19，出风管19的左端与输送软管10连通，通过测试设备本体1、支撑箱2、支撑柱3、支撑板4、电推杆5、散热箱6、固定板7、散热管8、散热喷头9、输送软管10、定位板11、限位柱12、弹簧13、限位块14、限位板15、固定箱16、散热风机17、进风管18和出风管19的配合使用，能够对测试芯片进行限位固定，并能够有效的降低芯片测试时的温度，保护芯片不会因高温损坏，解决了在通电测试时芯片会产生很高的热量，如不对其进行散热处理，会导致芯片因过热而报废的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多通道芯片测试设备，包括测试设备本体（1）和支撑箱（2），其特征在于：所述支撑箱（2）顶部的四角均固定连接有支撑柱（3），所述支撑柱（3）的顶部固定连接有支撑板（4），所述支撑板（4）的底部固定连接有电推杆（5），所述电推杆（5）的底部固定连接有散热箱（6），所述散热箱（6）内腔顶部的两侧均固定连接有固定板（7），两个固定板（7）之间固定连接有散热管（8），所述散热管（8）的底部连通有散热喷头（9），所述散热管（8）的右端连通有输送软管（10），所述散热箱（6）两侧的前侧与后侧均固定连接有定位板（11），所述定位板（11）的底部固定连接有限位柱（12），所述限位柱（12）的表面套设有弹簧（13），所述限位柱（12）的底部套设有限位块（14），所述限位块（14）的底部固定连接有限位板（15），所述支撑板（4）底部的右侧固定连接有固定箱（16），所述固定箱（16）的内腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王焰华，
申请(专利权)人：深圳市富伟电子有限公司，
类型：新型
国别省市：