一种采用TO型封装的半导体器件引线框架制造技术

本发明专利技术公开了一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，其结构包括接板、外框架、半导体，半导体贯穿于外框架内部与接板相连接，其外框架与接板的衔接部位较为细小薄弱，最主要承受力的是中力体，顺着一定方向进行施展，在接块上的延层大面积的兜住外力，延伸开整体的受力面积，之间的缓体对其起到稳托的作用，让其外兜层在受力时，能够在细条部位在承受外力拉扯时，起到反力固定且防护的作用，中端隔开中隔层由内部的稳芯承受住，之间由中匀球兜住，侧方的隔胶角将会起到缓冲，让弧兜口能够控制在一个方向，能够在内部所反抵的力，进行一定程度上的聚集，让其能够在一定力的承受下对内部抵触物体进行固定。

A lead frame of semiconductor devices in to package

【技术实现步骤摘要】
一种采用TO型封装的半导体器件引线框架
本专利技术属于半导体器件领域，更具体地说，尤其是涉及到一种采用TO型封装的半导体器件引线框架。
技术介绍
其TO型封装的半导体引线框架，是通过几个半导体连成一体的一个总框架，让其能够更好的与所需接触的部位进行连接，不需要单个的进行拼装。基于上述本专利技术人发现，现有的TO型封装半导体引线框架主要存在以下几点不足，比如：在所放置的位置上有水液粘住，对其进行拿取时，会由于该体封装起来较长重心有所偏离，之间末端的衔接部位较细，在重心不一，且有外力拉扯时，较容易造成弯曲断裂。因此需要提出一种采用TO型封装的半导体器件引线框架。
技术实现思路
为了解决上述技术在所放置的位置上有水液粘住，对其进行拿取时，会由于该体封装起来较长重心有所偏离，之间末端的衔接部位较细，在重心不一，且有外力拉扯时，较容易造成弯曲断裂的问题。本专利技术一种采用TO型封装的半导体器件引线框架的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：其结构包括接板、外框架、半导体。所述外框架与接板相焊接，所述半导体贯穿于外框架内部与接板相连接。作为本专利技术的进一步改进，所述接板包括卡球、中体、外抵杆、外框体、中接条，所述卡球与中体为一体化结构，所述中接条置于外抵杆内部，所述外抵杆与外框体为一体化结构，所述中体呈水平方向均匀分布，所述外抵杆为方框形结构。作为本专利技术的进一步改进，所述中体包括延向角、抵钩角、中力体、接块，所述延向角与抵钩角为一体化结构，所述接块嵌入于中力体内部，所述接块与抵钩角相连接，所述延向角设有四个且两个为一组，所述抵钩角设有两个且对称分布。作为本专利技术的进一步改进，所述抵钩角包括缓体、隔力球、反钩头、外兜层，所述缓体与隔力球相连接，所述反钩头安装于外兜层外表面，所述隔力球置于外兜层内部，所述缓体由橡胶材质所制成，具有一定的回扯性，所述隔力球为球体结构且设有两个。作为本专利技术的进一步改进，所述接块包括中抵块、侧托边、延层、护角，所述中抵块下端抵有护角，所述侧托边安装于中抵块左右两端，所述中抵块远离护角的一端抵在延层下端面，所述侧托边设有两个且对称分布，所述延层为弧形结构。作为本专利技术的进一步改进，所述外抵杆包括卡角、稳芯、中隔层，所述卡角抵在中隔层下断面，所述中隔层远离卡角的一端与稳芯相连接，所述卡角两个为一组且对称分布，所述稳芯为三角形结构。作为本专利技术的进一步改进，所述卡角包括兜层、向角、引芯、弧兜口，所述向角嵌入于兜层内部，所述引芯置于兜层内部，所述弧兜口抵在兜层下端表面，所述向角为三角形结构，所述引芯设有两个。作为本专利技术的进一步改进，所述弧兜口包括补形块、内弧条、隔胶角、中匀球，所述隔胶角抵在中匀球外表面，所述中匀球上表面与内弧条下表面相连接，所述补形块与内弧条之间安装有中匀球，所述中匀球为半球形结构，所述内弧条呈弧条结构，所述隔胶角由橡胶材质所制成，具有一定的缓冲性。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：1.其外框架与接板的衔接部位较为细小薄弱，最主要承受力的是中力体，顺着一定方向进行施展，在接块上的延层大面积的兜住外力，延伸开整体的受力面积，内部的隔力球让外层能够有一个匀分的受力点，之间的缓体对其起到稳托的作用，让其外兜层在受力时，能够在细条部位在承受外力拉扯时，起到反力固定且防护的作用。2.中端隔开中隔层由内部的稳芯承受住，之间由中匀球兜住，侧方的隔胶角将会起到缓冲，让中匀球对内弧条进行施力，让整体的弯曲在一定范围内，让弧兜口能够控制在一个方向，能够在内部所反抵的力，进行一定程度上的聚集，让其能够在一定力的承受下对内部抵触物体进行固定。附图说明图1为本专利技术一种采用TO型封装的半导体器件引线框架的结构示意图。图2为本专利技术一种接板的正视内部结构示意图。图3为本专利技术一种中体的正视内部结构示意图。图4为本专利技术一种抵钩角的正视内部结构示意图。图5为本专利技术一种接块的正视内部结构示意图。图6为本专利技术一种外抵杆的正视内部结构示意图。图7为本专利技术一种卡角的正视内部结构示意图。图8为本专利技术一种弧兜口的正视内部结构示意图。图中：接板-t011、外框架-t022、半导体-t033、卡球-g01、中体-g02、外抵杆-g03、外框体-g04、中接条-g05、延向角-11、抵钩角-22、中力体-33、接块-44、缓体-y10、隔力球-y20、反钩头-y30、外兜层-y40、中抵块-w1、侧托边-w2、延层-w3、护角-w4、卡角-x11、稳芯-x22、中隔层-x33、兜层-z01、向角-z02、引芯-z03、弧兜口-z04、补形块-e1、内弧条-e2、隔胶角-e3、中匀球-e4。具体实施方式以下结合附图对本专利技术做进一步描述：实施例1：如附图1至附图5所示：本专利技术提供一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，其结构包括接板t011、外框架t022、半导体t033。所述外框架t022与接板t011相焊接，所述半导体t033贯穿于外框架t022内部与接板t011相连接。其中，所述接板t011包括卡球g01、中体g02、外抵杆g03、外框体g04、中接条g05，所述卡球g01与中体g02为一体化结构，所述中接条g05置于外抵杆g03内部，所述外抵杆g03与外框体g04为一体化结构，所述中体g02呈水平方向均匀分布，所述外抵杆g03为方框形结构，所述卡球g01扩大衔接部位的内部面积，卡球g01衔接住各个部位的节点，中体g02与外力进行一定的衔接，外抵杆g03控制了整体的安装范围。其中，所述中体g02包括延向角11、抵钩角22、中力体33、接块44，所述延向角11与抵钩角22为一体化结构，所述接块44嵌入于中力体33内部，所述接块44与抵钩角22相连接，所述延向角11设有四个且两个为一组，所述抵钩角22设有两个且对称分布，所述接块44卡于固定部位与受力部位之间，起到扯动的作用，抵钩角22能够在衔接力拉扯时，对衔接部位起到反扯的力，延向角11引导衔接部位的托向。其中，所述抵钩角22包括缓体y10、隔力球y20、反钩头y30、外兜层y40，所述缓体y10与隔力球y20相连接，所述反钩头y30安装于外兜层y40外表面，所述隔力球y20置于外兜层y40内部，所述缓体y10由橡胶材质所制成，具有一定的回扯性，所述隔力球y20为球体结构且设有两个，所述外兜层y40带动整体的状态位置，隔力球y20匀开整体部位所承受的力，反钩头y30与衔接部位起到反向置位，起到反卡的作用。其中，所述接块44包括中抵块w1、侧托边w2、延层w3、护角w4，所述中抵块w1下端抵有护角w4，所述侧托边w2安装于中抵块w1左右两端，所述中抵块w1远离护角w4的一端抵在延层w3下端面，所述侧托边w2设有两个且对称分布，所述延层w3为弧形结构，所述延层w3延伸开整体的受力面积，侧托边w2巩固所衔接的受力部位，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，其结构包括接板(t011)、外框架(t022)、半导体(t033)，其特征在于：/n所述外框架(t022)与接板(t011)相焊接，所述半导体(t033)贯穿于外框架(t022)内部与接板(t011)相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，其结构包括接板(t011)、外框架(t022)、半导体(t033)，其特征在于：
所述外框架(t022)与接板(t011)相焊接，所述半导体(t033)贯穿于外框架(t022)内部与接板(t011)相连接。


2.根据权利要求1所述的一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，其特征在于：所述接板(t011)包括卡球(g01)、中体(g02)、外抵杆(g03)、外框体(g04)、中接条(g05)，所述卡球(g01)与中体(g02)为一体化结构，所述中接条(g05)置于外抵杆(g03)内部，所述外抵杆(g03)与外框体(g04)为一体化结构。


3.根据权利要求2所述的一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，其特征在于：所述中体(g02)包括延向角(11)、抵钩角(22)、中力体(33)、接块(44)，所述延向角(11)与抵钩角(22)为一体化结构，所述接块(44)嵌入于中力体(33)内部，所述接块(44)与抵钩角(22)相连接。


4.根据权利要求3所述的一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，其特征在于：所述抵钩角(22)包括缓体(y10)、隔力球(y20)、反钩头(y30)、外兜层(y40)，所述缓体(y10)与隔力球(y20)相连接，所述反钩头(y30)安装于外兜层(y40)外表面，所述隔力球(y20)置于外兜层(y40)内部。

【专利技术属性】
技术研发人员：严培刚，
申请(专利权)人：严培刚，
类型：发明
国别省市：江苏;32