一种便于注塑的异型铜带制造技术

本发明专利技术公开了一种便于注塑的异型铜带，其结构包括异型铜带、电子连接端、引脚，异型铜带由铜带基体、铜脚片、安装孔、散热槽组成，铜带基体整体结构较为简单，其顶端基本为平面结构，没有太多的死角问题，而铜带基体底端只是一个框架模板，因此在注塑时，通过铜带基体顶端中间位面能使塑封料迅速完成包封，提高了生产需求，并且该铜带基体设计通过切线条能够快速的实现切削分段作用，提高了切削效率，并且多余的切线条可作为铜带基体的散热作用，铜带基体利用加厚铜条与楔形连接部位、铜脚片三位一体增加了通电效果，也增加了铜带基体的使用寿命，增加了其结构强度。

A special-shaped copper strip for injection molding

【技术实现步骤摘要】
一种便于注塑的异型铜带
本专利技术涉及电子铜带领域，尤其是涉及到一种便于注塑的异型铜带。
技术介绍
异型铜合金带材通常由Cu-Fe-P合金组成，带的断面由薄、厚二种规格形成，薄料为引线，它主要用于封装半导体分立器件中功率管引线框架及LED引线框架和电子接插件，其产品对外观、材料、尺寸精度、带材板型、表面粗糙度、残余应力及性能一致性要求非常高。半导体塑封三极管是电话机、电视机、录像机、VCD、计算机、节能灯等整机上不可缺少的主要元器件，由异型框架和芯片经塑封而成，传统的电视机采用的电子管，但是电子管体积大、功耗大、发热厉害、寿命短、电源利用效率低、结构脆弱而且需要高压电源等缺点。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种便于注塑的异型铜带，其结构包括异型铜带、电子连接端、引脚，所述的异型铜带左右两端下均设有电子连接端，所述的异型铜带和电子连接端活动连接，所述的电子连接端底端下设有两个以上的引脚，所述的电子连接端和引脚固定连接；所述的异型铜带由铜带基体、铜脚片、安装孔、散热槽组成，所述的铜带基体左右两端上均设有铜脚片，所述的铜带基体和铜脚片相连接，所述的铜脚片表面上设有两个安装孔，所述的铜带基体顶端表面上设有两个以上的散热槽。作为本技术方案的进一步优化，所述的铜带基体底端下设有楔形连接部位，所述的铜带基体和楔形连接部位为一体化结构。作为本技术方案的进一步优化，所述的铜带基体顶端表面上设有切线条，所述的铜带基体和切线条固定连接。作为本技术方案的进一步优化，所述的铜带基体底端下设有加厚铜条，所述的铜带基体和加厚铜条相连接。作为本技术方案的进一步优化，所述的铜脚片顶端表面上设有加强三角片，所述的铜脚片和加强三角片固定连接。作为本技术方案的进一步优化，所述的铜带基体与切线条长度相同。作为本技术方案的进一步优化，所述的铜脚片与铜带基体通过加强三角片相连接。作为本技术方案的进一步优化，所述的楔形连接部位与铜脚片通过加厚铜条相连接。有益效果本专利技术一种便于注塑的异型铜带，铜带基体整体结构较为简单，其顶端基本为平面结构，没有太多的死角问题，而铜带基体底端只是一个框架模板，因此在注塑时，通过铜带基体顶端中间位面能使塑封料迅速完成包封，提高了生产需求，并且该铜带基体设计通过切线条能够快速的实现切削分段作用，提高了切削效率，并且多余的切线条可作为铜带基体的散热作用，铜带基体利用加强三角片能够提高对铜脚片的连接，铜带基体利用加厚铜条与楔形连接部位、铜脚片三位一体增加了通电效果，也增加了铜带基体的使用寿命，增加了其结构强度。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：铜带基体整体结构较为简单，其顶端基本为平面结构，没有太多的死角问题，而铜带基体底端只是一个框架模板，因此在注塑时，通过铜带基体顶端中间位面能使塑封料迅速完成包封，提高了生产需求，并且该铜带基体设计通过切线条能够快速的实现切削分段作用，提高了切削效率，并且多余的切线条可作为铜带基体的散热作用，铜带基体利用加厚铜条与楔形连接部位、铜脚片三位一体增加了通电效果，也增加了铜带基体的使用寿命，增加了其结构强度。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种便于注塑的异型铜带的结构示意图。图2为本专利技术一种便于注塑的异型铜带的正视剖面结构示意图。图3为本专利技术一种便于注塑的异型铜带的俯视结构示意图。图4为本专利技术一种便于注塑的异型铜带的俯视剖面结构示意图。图5为本专利技术图2中A的放大图。图中：异型铜带-1、电子连接端-2、引脚-3、铜带基体-1a、铜脚片-1b、安装孔-1c、散热槽-1d、楔形连接部位-1a1、切线条-1a2、加厚铜条-1a3、加强三角片-1b1。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本专利技术的优选实施方案。实施例请参阅图1-图5，本专利技术提供一种便于注塑的异型铜带，其结构包括异型铜带1、电子连接端2、引脚3，所述的异型铜带1左右两端下均设有电子连接端2，所述的异型铜带1和电子连接端2活动连接，所述的电子连接端2底端下设有两个以上的引脚3，所述的电子连接端2和引脚3固定连接；所述的异型铜带1由铜带基体1a、铜脚片1b、安装孔1c、散热槽1d组成，所述的铜带基体1a左右两端上均设有铜脚片1b，所述的铜带基体1a和铜脚片1b相连接，所述的铜脚片1b表面上设有两个安装孔1c，所述的铜带基体1a顶端表面上设有两个以上的散热槽1d。所述的铜带基体1a底端下设有楔形连接部位1a1，所述的铜带基体1a和楔形连接部位1a1为一体化结构。所述的铜带基体1a顶端表面上设有切线条1a2，所述的铜带基体1a和切线条1a2固定连接。所述的铜带基体1a底端下设有加厚铜条1a3，所述的铜带基体1a和加厚铜条1a3相连接。所述的铜脚片1b顶端表面上设有加强三角片1b1，所述的铜脚片1b和加强三角片1b1固定连接。所述的铜带基体1a与切线条1a2长度相同。所述的铜脚片1b与铜带基体1a通过加强三角片1b1相连接。所述的楔形连接部位1a1与铜脚片1b通过加厚铜条1a3相连接。本实施例的原理：铜带基体1a整体结构较为简单，其顶端基本为平面结构，没有太多的死角问题，而铜带基体1a底端只是一个框架模板，因此在注塑时，通过铜带基体1a顶端中间位面能使塑封料迅速完成包封，提高了生产需求，并且该铜带基体1a设计通过切线条1a2能够快速的实现切削分段作用，提高了切削效率，并且多余的切线条1a2可作为铜带基体1a的散热作用，铜带基体1a利用加强三角片1b1能够提高对铜脚片1b的连接，铜带基体1a利用加厚铜条1a3与楔形连接部位1a1、铜脚片1b三位一体增加了通电效果，也增加了铜带基体1a的使用寿命，增加了其结构强度。本实施例解决问题的方法是：铜带基体1a整体结构较为简单，其顶端基本为平面结构，没有太多的死角问题，而铜带基体1a底端只是一个框架模板，因此在注塑时，通过铜带基体1a顶端中间位面能使塑封料迅速完成包封，提高了生产需求，并且该铜带基体1a设计通过切线条1a2能够快速的实现切削分段作用，提高了切削效率，并且多余的切线条1a2可作为铜带基体1a的散热作用，铜带基体1a利用加厚铜条1a3与楔形连接部位1a1、铜脚片1b三位一体增加了通电效果，也增加了铜带基体1a的使用寿命，增加了其结构强度。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点，本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本专利技术，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于注塑的异型铜带，其结构包括异型铜带(1)、电子连接端(2)、引脚(3)，所述的异型铜带(1)左右两端下均设有电子连接端(2)，所述的异型铜带(1)和电子连接端(2)活动连接，所述的电子连接端(2)底端下设有两个以上的引脚(3)，所述的电子连接端(2)和引脚(3)固定连接，其特征在于：/n所述的异型铜带(1)由铜带基体(1a)、铜脚片(1b)、安装孔(1c)、散热槽(1d)组成，所述的铜带基体(1a)左右两端上均设有铜脚片(1b)，所述的铜带基体(1a)和铜脚片(1b)相连接，所述的铜脚片(1b)表面上设有两个安装孔(1c)，所述的铜带基体(1a)顶端表面上设有两个以上的散热槽(1d)。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于注塑的异型铜带，其结构包括异型铜带(1)、电子连接端(2)、引脚(3)，所述的异型铜带(1)左右两端下均设有电子连接端(2)，所述的异型铜带(1)和电子连接端(2)活动连接，所述的电子连接端(2)底端下设有两个以上的引脚(3)，所述的电子连接端(2)和引脚(3)固定连接，其特征在于：
所述的异型铜带(1)由铜带基体(1a)、铜脚片(1b)、安装孔(1c)、散热槽(1d)组成，所述的铜带基体(1a)左右两端上均设有铜脚片(1b)，所述的铜带基体(1a)和铜脚片(1b)相连接，所述的铜脚片(1b)表面上设有两个安装孔(1c)，所述的铜带基体(1a)顶端表面上设有两个以上的散热槽(1d)。


2.根据权利要求1所述的一种便于注塑的异型铜带，其特征在于：所述的铜带基体(1a)底端下设有楔形连接部位(1a1)，所述的铜带基体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：高周强，
申请(专利权)人：高周强，
类型：发明
国别省市：浙江;33