一种散热LED封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种散热LED封装结构，包括基板、芯片，基板上设置有半球形的硅胶透镜，芯片设置在基板与硅胶透镜形成的封闭腔室内，基板的下方设置有散热部，散热部与基板之间通过散热柱支撑连接；基板内设置有第一散热腔室，基板设置有若干用于连通封闭腔室和第一散热腔室的通孔；散热部内设置有第二散热腔室，第二散热腔室与外部相连通；散热柱内部设置有连通第一散热腔室与第二散热腔室的散热通道。本发明专利技术结构简单，通过第一散热腔室、第二散热腔室以及散热柱的作用，大大提高LED封装结构的散热效果，同时散热柱的支撑连接作用，使基板与散热部保持适合的间距，保证两者的散热效果，不会产生相互影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装
，特别涉及一种散热LED封装结构。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。现有LED封装一般为封闭结构，因此散热性能尤为关键，散热效果不佳会导致LED封装的使用寿命大大缩短。
技术实现思路
本专利技术是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种结构简单，散热效果好的散热LED封装结构。为实现上述目的，本专利技术提供一种散热LED封装结构，包括基板、芯片，所述基板上设置有半球形的硅胶透镜，所述芯片设置在所述基板与所述硅胶透镜形成的封闭腔室内，所述基板的下方设置有散热部，所述散热部与基板之间通过散热柱支撑连接；所述基板内设置有第一散热腔室，基板设置有若干用于连通封闭腔室和第一散热腔室的通孔；所述散热部内设置有第二散热腔室，第二散热腔室与外部相连通；所述散热柱内部设置有连通第一散热腔室与第二散热腔室的散热通道。进一步设置为：所述散热柱的两端分别延伸至第一散热腔室、第二散热腔室内。进一步设置为：所述散热柱对应通孔设置，所述散热通道的一端口与通孔对齐。进一步设置为：所述散热柱的外环面环周均匀间隔设置有鳍状的散热凸棱。与现有技术相比，本专利技术结构简单，通过第一散热腔室、第二散热腔室以及散热柱的作用提高了LED封装的散热效果，提高了LED封装的使用寿命；同时封闭腔室、第一散热腔室、第二散热腔室之间相互连通，气流能够在相互之间流动，从而能够很好的带走热量；再者基板与散热部之间通过散热柱支撑连接，使得基板与散热部之间保持合适的间距，从而保证基板与散热部的良好散热效果，不会产生相互影响。附图说明图1是本专利技术所述散热LED封装结构的结构示意图。结合附图在其上标记以下附图标记：1、基板；11、第一散热腔室；12、通孔；2、芯片；3、硅胶透镜；31、封闭腔室；4、散热部；41、第二散热腔室；5、散热柱；51、散热通道；52、散热凸棱。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。本专利技术散热LED封装结构，如图1所示，包括基板1、芯片2，所述基板1上设置有半球形的硅胶透镜3，所述芯片2设置在所述基板1与所述硅胶透镜3形成的封闭腔室31内，所述基板1的下方设置有散热部4，所述散热部4与基板1之间通过散热柱5支撑连接；所述基板1内设置有第一散热腔室11，所述基板1设置有若干用于连通封闭腔室31和第一散热腔室11的通孔12，所述散热部4内设置有第二散热腔室41，所述第二散热腔室41与外部相连通，所述散热柱5内部设置有连通第一散热腔室11与第二散热腔室41的散热通道51，优选所述散热柱5对应通孔12设置，且所述散热通道51的端口与通孔12对齐，从而封闭腔室31内的热流能够通过通孔12进入第一散热腔室11内进行散热，同时部分进入正对的散热通道51内，进入第二散热腔室41内进行散热，同时热流在进入散热柱5时，散热柱5能够与外部进行热交换散热，同时第二散热腔室41与外部相连通，由于第一散热腔室11、第二散热腔室41变热，使得第一散热腔室11与第二散热腔室41的压强小于外部的压强，从而外部的气流能够进入第二散热腔室41、第一散热腔室11以及封闭腔室31内且气流在第一散热腔室11、第二散热腔室41、封闭腔室31以及外部之间循环流动带走热量，从而提高了LED封装结构的散热效果，从而提高了LED封装的使用寿命。作为本专利技术的进一步改进，所述散热柱5的两端分别延伸至第一散热腔室11、第二散热腔室41内，从而散热柱5能够通过延伸入第一散热腔室11和第二散热腔室41的端部吸收第一散热腔室11和第二散热腔室41内的热量与外界进行热交换。作为本专利技术的进一步改进，所述散热柱5的外环面环周均匀间隔设置有鳍状的散热凸棱52，通过散热凸棱52的设置，提高了散热柱5与外部的接触面积，从而大大提高了散热柱5的散热效果。本专利技术结构简单，通过第一散热腔室、第二散热腔室以及散热柱的作用提高了LED封装的散热效果，提高了LED封装的使用寿命；同时封闭腔室、第一散热腔室、第二散热腔室之间相互连通，气流能够在相互之间流动，从而能够很好的带走热量；再者基板与散热部之间通过散热柱支撑连接，使得基板与散热部之间保持合适的间距，从而保证基板与散热部的良好散热效果，不会产生相互影响。以上公开的仅为本专利技术的实施例，但是，本专利技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热LED封装结构，包括基板、芯片，所述基板上设置有半球形的硅胶透镜，所述芯片设置在所述基板与所述硅胶透镜形成的封闭腔室内，其特征在于：所述基板的下方设置有散热部，散热部与基板之间通过散热柱支撑连接；所述基板内设置有第一散热腔室，基板设置有若干用于连通封闭腔室和第一散热腔室的通孔；所述散热部内设置有第二散热腔室，第二散热腔室与外部相连通；所述散热柱内部设置有连通第一散热腔室与第二散热腔室的散热通道。

【技术特征摘要】
1.一种散热LED封装结构，包括基板、芯片，所述基板上设置有半球形的硅胶透镜，所述芯片设置在所述基板与所述硅胶透镜形成的封闭腔室内，其特征在于：所述基板的下方设置有散热部，散热部与基板之间通过散热柱支撑连接；所述基板内设置有第一散热腔室，基板设置有若干用于连通封闭腔室和第一散热腔室的通孔；所述散热部内设置有第二散热腔室，第二散热腔室与外部相连通；所述散热柱内部设置有连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘江，
申请(专利权)人：广州莱迪光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44