一种深紫外LED封装结构及其封装方法技术

技术编号:14411317 阅读:95 留言:0更新日期:2017-01-11 23:16
本申请公开了一种深紫外LED封装结构,包括设置有支架、LED芯片和透光盖板,所述支架包括反光杯,所述LED芯片固定于所述反光杯内,所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台,且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽,所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层,所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。深紫外LED封装结构能够避免深紫外光线对有机材料的破坏,避免透光盖板与支架之间接触松动,提高深紫外LED的寿命以及发光效率。本申请还公开一种深紫外LED封装方法,具有上述效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明
,更具体地说,涉及一种深紫外LED封装结构,还涉及一种深紫外LED封装方法。
技术介绍
随着LED技术的进步,市面上深紫外波段的LED已经逐渐普及。目前,深紫外LED特别是深深紫外LED对封装工艺要求较高,是因为在封装过程中需要一些有机材料进行封装,例如胶体等,硅胶将玻璃盖板与设置有LED芯片的支架连接,LED芯片发射的深紫外光线对胶体进行破坏,不仅导致照明效率下降,而且导致玻璃盖板与支架之间接触松动。因此,如何避免深紫外光线对LED封装结构中的有机材料的破坏是本领域技术人员急需要解决的技术问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供一种深紫外LED封装结构,能够避免深紫外光线对有机材料的破坏,避免玻璃盖板与支架之间接触松动,提高深紫外LED的寿命以及发光效率。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种深紫外LED封装结构,包括设置有支架、LED芯片和透光盖板,所述支架包括反光杯,所述LED芯片固定于所述反光杯内,所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台,且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽,所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层,所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。优选的,在上述深紫外LED封装结构中,还包括围绕所述支撑台的四周边缘设置的外围结构,所述透光盖板的外侧面与所述外围结构的内侧面相抵。优选的,在上述深紫外LED封装结构中,所述支撑台的上表面与所述反光杯顶部的四周边缘平齐。优选的,在上述深紫外LED封装结构中,所述透光盖板的上表面与所述外围结构的顶面平齐。优选的,在上述深紫外LED封装结构中,还包括用于将所述支架分为正极部分和负极部分的绝缘层,所述绝缘层的下表面涂覆有油层,所述油层的宽度大于所述绝缘层的宽度。优选的,在上述深紫外LED封装结构中,所述支架上设置有至少一个透气通孔,所述透气通孔的一端与所述凹槽的侧壁相连通,另一端向外延伸至外。优选的,在上述深紫外LED封装结构中,还包括设置压在所述外围结构的顶面上的压片,所述压片延伸至所述透光盖板的至少部分上表面,所述压片与所述外围结构的顶面以及所述压片与所述透光盖板的上表面设有粘结层。优选的,在上述深紫外LED封装结构中,所述反光杯的内侧面为反光斜面。优选的,在上述深紫外LED封装结构中,所述反光斜面的表面设置有反光层。优选的,在上述深紫外LED封装结构中,所述反光层表面为具有粗糙度的表面。优选的,在上述深紫外LED封装结构中,所述透光盖板为石英玻璃。本专利技术还包括一种深紫外LED封装方法,包括:S1:采用固晶机将LED芯片固定于支架上的反光杯内,所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台,且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽,所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层;S2:在所述支架中的所述凹槽内部填充胶体;S3:采用所述固晶机识别所述透光盖板的所述反光层,并将所述透光盖板放置于所述支架上,使得所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的所述胶体与所述支架固定连接。优选的,在上述一种深紫外LED封装方法中,当所述LED芯片为正装LED芯片时,步骤S1还包括采用导线连接所述LED芯片和所述支架。从上述技术方案可以看出,本专利技术所提供的一种深紫外LED封装结构,包括设置有支架、LED芯片和透光盖板,所述支架包括反光杯,所述LED芯片固定于所述反光杯内,所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台,且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽,所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层,所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。凹槽内部的胶体与透光盖板粘合后,LED芯片发射的光通过透光盖板进行反射后到达凹槽对胶体进行照射时,由于透光盖板的反光层与支架的凹槽相对应,深紫外光线被透光盖板的反光层反射,因此,深紫外光线完全不能照射到胶体,不能对胶体造成破坏,避免透光盖板与支架之间接触松动,提高深深紫外LED的寿命以及发光效率,实现了器件高可靠性的封装。本专利技术还提供一种深紫外LED封装方法,具有上述效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种深紫外LED封装结构的透光盖板侧视图;图2为本专利技术实施例提供的一种深紫外LED封装结构的透光盖板俯视图;图3为本专利技术实施例提供的一种深紫外LED封装结构的支架侧视图;图4为本专利技术实施例提供的一种深紫外LED封装结构的支架正面俯视图;图5为本专利技术实施例提供的一种深紫外LED封装结构的支架背面侧视图;图6为本专利技术实施例提供的一种深紫外LED封装结构整体结构图;图7为本专利技术实施例提供的一种深紫外LED封装方法示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅,图1为本专利技术实施例提供的一种深紫外LED封装结构的透光盖板侧视图;图2为本专利技术实施例提供的一种深紫外LED封装结构的透光盖板俯视图;图3为本专利技术实施例提供的一种深紫外LED封装结构的支架侧视图;图4为本专利技术实施例提供的一种深紫外LED封装结构的支架正面俯视图;图5为本专利技术实施例提供的一种深紫外LED封装结构的支架背面侧视图;图6为本专利技术实施例提供的一种深紫外LED封装结构的支架整体结构图。在一种具体实施方式中,提供了一种深紫外LED封装结构,如图6所示,包括设置有支架03、LED芯片07和透光盖板01,所述支架03包括反光杯,所述LED芯片07固定于所述反光杯内。所述支架03还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台,且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽05,所述透光盖板01的下表面设置有与所述凹槽05对应的反光层02,所述透光盖板01通过设置于所述凹槽05内部的胶体与所述支架03固定连接。反光杯的横截面的直径随反光杯的高度逐渐增大,反光杯和支撑台共同构成了支架03。其中,支撑台包围反光杯的四周,支撑台的内侧面与反光杯的外侧壁连接。反光杯的横截面为圆形或者方形等其它形状,支架整体的水平横截面可随反光杯的横截面形状相同为圆形,也可以为水平横截面形状为方形,还可以为其它形状。支撑台可以为圆柱状或者方柱状,为了与反光杯的形状相配合,其内部设置有与反光杯相配合的镂空结构。因此,反光杯和支架03的整体形状不做限定。如图6所示,支撑台的上表面与所述反光杯顶部的四周边缘平齐,下表面与反光杯的底面平齐,上表面开设有环状凹槽05,凹槽05环绕所述反光杯四周设置,凹槽05中注入胶体。透光盖板01覆盖于反光杯上方,凹槽05中的胶体与透光盖板01的反光层02粘结,所述透光盖板01通过设置于所述凹槽05内部的胶体与所述支架03固定连接。相应的,如图1到图3所示,透光本文档来自技高网...
一种<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/59/201610920704.html" title="一种深紫外LED封装结构及其封装方法原文来自X技术">深紫外LED封装结构及其封装方法</a>

【技术保护点】
一种深紫外LED封装结构,包括设置有支架、LED芯片和透光盖板,所述支架包括反光杯,所述LED芯片固定于所述反光杯内,其特征在于,所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台,且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽,所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层,所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种深紫外LED封装结构,包括设置有支架、LED芯片和透光盖板,所述支架包括反光杯,所述LED芯片固定于所述反光杯内,其特征在于,所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台,且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽,所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层,所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。2.如权利要求1所述的深紫外LED封装结构,其特征在于,还包括围绕所述支撑台的四周边缘设置的外围结构,所述透光盖板的外侧面与所述外围结构的内侧面相抵。3.如权利要求1所述的深紫外LED封装结构,其特征在于,所述支撑台的上表面与所述反光杯顶部的四周边缘平齐。4.如权利要求2所述的深紫外LED封装结构,其特征在于,所述透光盖板的上表面与所述外围结构的顶面平齐。5.如权利要求1所述的深紫外LED封装结构,其特征在于,还包括用于将所述支架分为正极部分和负极部分的绝缘层,所述绝缘层的下表面涂覆有油层,所述油层的宽度大于所述绝缘层的宽度。6.如权利要求1所述的深紫外LED封装结构,其特征在于,所述支架上设置有至少一个透气通孔,所述透气通孔的一端与所述凹槽的侧壁相连通,另一端向外延伸至外。7.如权利要2所述的深紫外LED封装结构,其特征在于,还包括设置压在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:麦家儿欧叙文王贵元杨璐梁丽芳李程
申请(专利权)人:佛山市国星光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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