一种热封合装置，包括热压块，所述封合装置还包括驱动组件及与连接组件，所述连接组件包括与所述驱动组件连接的连接件、穿过所述连接件上导向筒、穿过所述导向筒的导向柱、及套在导向柱上的弹性件，所述导向柱与所述热压块连接。本实用新型专利技术还提供一种使用上述热封合装置的封装机。上述热封合装置的热封效率高且热封质量高。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种热封合装置及使用该热封合装置的封装机。
技术介绍
在封装、包装等作业中，常采用热封合装置对外包装等进行热封。现有热封合装置的热压块靠重力的作用，压在被包装物上，热封的效率降低。另外，这样的方式热封，没有提供缓冲力，容易损坏被包装物，造成不良品。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种提高热封效率和热封质量的热封合装置及使用该热封合装置的封装机。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种热封合装置，包括热压块，所述封合装置还包括驱动组件及与连接组件，所述连接组件包括与所述驱动组件连接的连接件、穿过所述连接件上导向筒、穿过所述导向筒的导向柱、及套在导向柱上的弹性件，所述导向柱与所述热压块连接。优选地，所述热压块远离所述导向柱的一侧上形成弧形的热压面。优选地，所述热封合装置还包括设置在热压块内的加热器和温度传感器，所述温度传感器较所述加热器靠近所述热压面。优选地，所述导向筒与所述导向柱之间设置间隙。优选地，所述导向筒的端部形成定位端，且所述定位端抵持在所述连接件上，所述导向柱的端部形成卡持端，所述卡持端位于所述定位端之上，且所述卡持端与所述定位端之间设置一弹性垫片。优选地，所述驱动组件包括驱动件、与所述驱动件连接的滑块、及与所述滑块配合的导轨，所述连接件与所述滑块连接，所述热封合装置还包括保护外壳，所述驱动件、所述滑块、及所述导轨收容在所述保护外壳中。优选地，所述保护外壳包括相互连通的第一保护壳和第二保护壳，所述第二保护壳位于所述第一保护壳的上方，所述驱动件收容在所述第一保护壳中，所述第二保护壳靠近所述连接件的侧面设有开口，所述滑块与所述导轨收容在所述第二保护壳中，所述滑块从所述开口露出并与所述连接件连接。优选地，所述连接件包括第一连接板和由所述第一连接板的边缘垂直延伸形成的第二连接板，所述第一连接板竖直设置且与所述滑块固定，所述导向筒穿过所述第二连接板。优选地，所述驱动组件还包括上减震块和下减震块，所述上减震块和所述下减震块分别设置在所述导轨的两端。优选地，所述驱动件与一浮动接头相连，所述浮动接头与所述连接件通过一浮动接头连接块连接，所述滑块与所述驱动件通过所述连接件、所述浮动接头及所述浮动接头连接板连接。优选地，所述导轨上方设置有固定在所述保护外壳的安装板，所述热封合装置还包括保护盖，所述保护盖与所述安装板可转动地连接，且可开合地盖在所述连接组件和所述热压块上。一种封装机，其包括支撑架、设置在所述支撑架上的料斗、与所述料斗连通的输送管、设置在输送管一端的翻领成型器、及上述的热封合装置，热封合装置安装在所述支撑架上且位于所述翻领成型器的一侧。实施本技术的有益效果是：热压块通过驱动组件驱动进行热封，热封合的效率较高，另外，设置导向柱、导向筒及弹性件，实现热压过程中消除公差及弹性缓冲，提高热封的质量。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1为本技术实施方式提供的封装机的立体示意图。图2为图1所示封装机从另一视角的立体示意图。图3为图1所示封装机的部分分解的立体示意图。图4为图1所示封装机省略钣金件后的前视图。图5为图1所示封装机的张紧机构的立体示意图。图6为图1所示封装机的热封合装置的立体示意图。图7为图6所示热封合装置从另一视角的立体示意图。图8为图6所示热封合装置的部分结构的立体组装示意图。图9为图6所示热封合装置的立体分解示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。请参阅图1和图2，本技术实施方式提供的封装机100为采用无纺布封装育苗轻基质的封装机。可以理解，在其他实施方式中，本技术提供的封装机100也可用于采用其他可卷曲的包装物封装其他物质，例如，无纺布可替换为网袋、塑料袋、塑料膜、其他布料等；轻基质可替换为土壤、沙土、泥炭等其他基质。在本实施方式中，封装机100为纸钵机。封装机100包括支撑架10、储料机构20、显示屏30、电控柜40、翻领成型器50、无纺布供应装置60、热封合装置70、拖动装置80、切断装置90。其中储料机构20、显示屏30、电控柜40、无纺布供应装置60、热封合装置70、拖动装置80、及切断装置90都安装在支撑架10上。为方便后续描述各部件间的位置关系，定义X、Y、Z轴方向，其中X轴方向和Y轴方向相互垂直，且都平行水平面，Z轴方向垂直于X轴方向和Y轴方向，且为竖直方向。支撑架10大致呈中空长方体框状，其由支撑杆连接成的机架和与机架固定的钣金件组成。支撑架10形成六个侧壁，为方便描述，以图1的朝向，六个侧壁分别为顶壁11、底壁12、左侧壁13、右侧壁14、前侧壁15、后侧壁16。其中，顶壁11和底壁12平行XY平面，左侧壁13和右侧壁14平行YZ平面，前侧壁15和后侧壁16平行XZ平面。支撑架10中间形成收纳空间17，底壁12、左侧壁13、右侧壁14、前侧壁15、及后侧壁16分别开设开口18，且各开口18与收纳空间17相连通。在本实施方式中，底壁12、左侧壁13、右侧壁14、及后侧壁16上的开口18大致呈矩形，前侧壁15上的开口18形状稍有不同，其靠近顶壁11处向顶壁11方向延伸形成延伸开口19。支撑架10的底壁12还与两根连接杆121连接，两根连接杆121大致平行设置，且位于底壁12的两端处。每根连接杆121的两端分别装设有一个脚杯122。支撑架10的底壁12上还设置有六个脚轮123，六个脚轮123呈两排设置在两根连接杆121之间。在其他实施方式中，支撑架10的形状不限定上述结构，例如设置开口的数量大于一即可，例如支撑架10的形状可不为规则的长方体形状等。在其他实施方式中，脚杯122和脚轮123可不限定上述实施方式中的数量，如无需经常移动封装机100，脚杯122和脚轮123也可以省略。请同时参阅图3和图4，储料机构20包括料斗21、气罐22、与料斗21连通的输送器23、气源稳压模块24、及与输送器23连接的输送管25。在本实施方式中，料斗21大致呈漏斗状，其用于放置物料（轻基质），并向后续的封装工序提供物料。料斗21通过一个支撑架211固定在顶壁11上，且位于顶壁11临近左侧壁13的端部。料斗21的顶部设置两个物料检测器213，用于实时检测料斗21中的物料的容量，并反馈给电控柜40内的处理器，在处理器接收到物料检测器213反馈的物料容量低本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热封合装置，包括热压块，其特征在于：所述封合装置还包括驱动组件及与连接组件，所述连接组件包括与所述驱动组件连接的连接件、穿过所述连接件上导向筒、穿过所述导向筒的导向柱、及套在导向柱上的弹性件，所述导向柱与所述热压块连接。
【技术特征摘要】
1.一种热封合装置，包括热压块，其特征在于：所述封合装置还包括驱动组件及与连接组件，所述连接组件包括与所述驱动组件连接的连接件、穿过所述连接件上导向筒、穿过所述导向筒的导向柱、及套在导向柱上的弹性件，所述导向柱与所述热压块连接。2.如权利要求1所述的热封合装置，其特征在于：所述热压块远离所述导向柱的一侧上形成弧形的热压面。3.如权利要求2所述的热封合装置，其特征在于：所述热封合装置还包括设置在热压块内的加热器和温度传感器，所述温度传感器较所述加热器靠近所述热压面。4.如权利要求1所述的热封合装置，其特征在于：所述导向筒与所述导向柱之间设置间隙。5.如权利要求1所述的热封合装置，其特征在于：所述导向筒的端部形成定位端，且所述定位端抵持在所述连接件上，所述导向柱的端部形成卡持端，所述卡持端位于所述定位端之上，且所述卡持端与所述定位端之间设置一弹性垫片。6.如权利要求1所述的热封合装置，其特征在于：所述驱动组件包括驱动件、与所述驱动件连接的滑块、及与所述滑块配合的导轨，所述连接件与所述滑块连接，所述热封合装置还包括保护外壳，所述驱动件、所述滑块、及所述导轨收容在所述保护外壳中。7.如权利要求6所述的热封合装置，其特征在于：所述保护外壳包括相互连通的第一保护壳和第二保护壳，所述第二保护壳位于所述第一保护...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟昆恒，宋东度，冯信强，
申请(专利权)人：东莞恩茁智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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