散热封装构造制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热封装构造，其包含基板、芯片及散热片，该芯片设置于该基板，该散热片具有包覆部、第一侧包覆部及第一导接部，该包覆部设置于该芯片的背面，该第一侧包覆部设置于该芯片的第一侧面，该第一导接部设置于该基板，该背面具有第一宽度，该包覆部具有第二宽度，该芯片及该基板之间具有间距，且该芯片具有厚度，其中该第二宽度不大于该第一宽度、两倍该间距及两倍该厚度的总和，以使该散热片与该基板之间无法形成密闭空间，设置在该散热片与该基板之间的该芯片不被包覆于密闭空间中，以避免因空气膨胀造成该散热片变形而脱离该芯片或该基板。

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种散热封装构造，特别是一种可避免因空气膨胀而变形的散热封装构造。
技术介绍
现有习知的封装构造包含基板及设置于该基板的芯片，将散热片密封包覆该芯片，使该芯片被包覆于该散热片与该基板之间的密闭空间之中，以达到散热目的，然而在包覆过程中，会将空气包覆于该密闭空间，因此该芯片所产生的热能会使得密闭空间中的空气体积膨胀，而导致该散热片翘曲变形，使得该散热片脱离该芯片或该基板，而造成该封装构造损坏或降低该芯片的散热效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种散热封装构造，避免芯片所产生的热能造成空气膨胀，而使得散热片翘曲变形而脱离芯片，以提高芯片散热效率。本技术解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为解决上述技术问题，本技术公开一种散热封装构造，其包含基板、芯片及散热片，该基板具有表面，该表面具有芯片设置区及至少一个导接区，该导接区位于该芯片设置区外侧，该芯片设置于该芯片设置区并显露该导接区，该芯片具有主动面、背面、第一侧面、第二侧面、第三侧面及第四侧面，该主动面朝向该基板的该表面，该芯片与该基板电性连接，该第一侧面为该第二侧面的对向面，该第三侧面为该第四侧面的对向面，该主动面及该表面之间具有间距，该主动面及该背面之间具有厚度，该背面具有第一侧边及第二侧边，该第一侧边连接该第一侧面，该第二侧边连接该第二侧面，该第一侧边及该第二侧边之间具有第一宽度，该散热片至少具有一体成型的包覆部、第一侧包覆部及第一导接部，该第一侧包覆部位于该包覆部及该第一导接部之间，该包覆部设置于该芯片的该背面，该第一侧包覆部设置于该第三侧面，该第一导接部设置于该导接区，该包覆部具有第一边缘、第二边缘、第三边缘及第四边缘，该第一边缘邻近该第一侧面，该第二边缘邻近该第二侧面，该第三边缘邻近该第三侧面，该第四边缘邻近该第四侧面，该第三边缘连接该第一侧包覆部，该第一边缘及该第二边缘之间具有第二宽度，在相同轴线方向，该第二宽度不大于该第一宽度、两倍该间距及两倍该厚度的总合。本技术解决其技术问题还可以采用以下技术方案来实现的。上述的散热封装构造，其另包含底胶，该底胶填充于该主动面及该表面之间，该第一侧包覆部遮盖该底胶。上述的散热封装构造，其中该第二宽度实质上等于该第一宽度。上述的散热封装构造，其中该第二宽度大于该第一宽度的一半且小于该第一宽度。上述的散热封装构造，其中该散热片另具有第二侧包覆部及第二导接部，该第二侧包覆部位于该包覆部及该第二导接部之间，该第四边缘连接该第二侧包覆部，该第二侧包覆部设置于该第四侧面，该第二导接部设置于该导接区。上述的散热封装构造，其中该包覆部至少具有第一主体部及第一外侧部，该第一主体部设置于该芯片的该背面，该第一外侧部设置于该第一侧面，该第二宽度大于该第一宽度。上述的散热封装构造，其中该第一外侧部不接触该基板。上述的散热封装构造，其中该包覆部另具有第二外侧部，该第一主体部位于该第一外侧部及该第二外侧部之间，该第二外侧部设置于该第二侧面。上述的散热封装构造，其中该第一侧包覆部具有第五边缘及第六边缘，该第五边缘邻近该第一边缘，该第六边缘邻近该第二边缘，该第五边缘及该第六边缘之间具有第三宽度，该第二宽度大于该第三宽度。上述的散热封装构造，其中该包覆部至少具有第一主体部及第一外侧部，该第一主体部设置于该芯片的该背面，该第一外侧部凸出于该第一侧面，该第二宽度不大于该第一宽度及两倍该厚度的总和。上述的散热封装构造，其中该包覆部另具有第二外侧部，该第一主体部位于该第一外侧部及该第二外侧部之间，该第二外侧部凸出于该第二侧面。上述的散热封装构造，其中该第一侧包覆部至少具有第二主体部及第三外侧部，该第二主体部设置于该第三侧面，该第三外侧部凸出于该第一侧面。上述的散热封装构造，其中该第一侧包覆部另具有第四外侧部，该第二主体部位于该第三外侧部及该第四外侧部之间，该第四外侧部凸出于该第二侧面。上述的散热封装构造，其中该第一侧包覆部另具有第五边缘及第六边缘，该第五边缘邻近该第一边缘，该第六边缘邻近该第二边缘，该第五边缘及该第六边缘之间具有第三宽度，该第三宽度实质上等于该第二宽度。借由本技术的实施，至少可以达到下列进步功效：本技术借由该包覆部的该第二宽度不大于该芯片的该第一宽度、两倍该间距及两倍该芯片的该厚度的总合，使得该散热片与该基板之间不具有密闭空间，因此该芯片不会被包覆于密闭空间中，可避免该散热片因空气膨胀而翘曲变形。附图说明图1是依据本技术的第一实施例，一种散热封装构造的分解立体图。图2是依据本技术的第一实施例，基板及芯片的俯视图。图3是依据本技术的第一实施例，散热片的俯视图。图4是依据本技术的第一实施例，该散热封装构造的组合立体图。图5是依据本技术的第一实施例，该散热封装构造的剖视图。图6是依据本技术的第一实施例，该散热封装构造的剖视图。图7是依据本技术的第二实施例，一种散热封装构造的分解立体图。图8是依据本技术的第二实施例，散热片的俯视图。图9是依据本技术的第二实施例，该散热封装构造的组合立体图。图10是依据本技术的第二实施例，该散热封装构造的剖视图。图11是依据本技术的第三实施例，一种散热封装构造的分解立体图。图12是依据本技术的第三实施例，该散热封装构造的组合立体图。图13是依据本技术的第三实施例，散热片俯视图。图14是依据本技术的第三实施例，该散热封装构造的剖视图。图15是依据本技术的第三实施例，该散热封装构造的剖视图。图16是依据本技术的第四实施例，一种散热封装构造的分解立体图。图17是依据本技术的第四实施例，散热片的俯视图。图18是依据本技术的第四实施例，该散热封装构造的组合立体图。【主要组件符号说明】100： 散热封装构造 110: 基板111： 表面 111a: 芯片设置区111b： 导接区 112: 载板113： 线路层 114: 保护层120： 芯片 121: 主动面122： 背面 122a： 第一侧边122b： 第二侧边 123： 第一侧面124： 第二侧面 125： 第三侧面126： 第四侧面 127： 导接件130： 散热片 131： 包覆部131a： 第一边缘 131b： 第二边缘131c: 第三边缘 131d: 第四边缘131e: 第一主体部 131f: 第一外侧部131g: 第二外侧部 132: 第一侧包覆部132a: 第五边缘 132b: 第六边缘132c: 第二主体部 132d: 第三外侧部132e: 第四外侧部 133: 第二侧包覆部133a: 第七边缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热封装构造，其特征在于，其包含：基板，具有表面，该表面具有芯片设置区及至少一个导接区，该导接区位于该芯片设置区外侧；芯片，设置于该芯片设置区并显露该导接区，该芯片具有主动面、背面、第一侧面、第二侧面、第三侧面及第四侧面，该主动面朝向该基板的该表面，该芯片与该基板电性连接，该第一侧面为该第二侧面的对向面，该第三侧面为该第四侧面的对向面，该主动面及该表面之间具有间距，该主动面及该背面之间具有厚度，该背面具有第一侧边及第二侧边，该第一侧边连接该第一侧面，该第二侧边连接该第二侧面，该第一侧边及该第二侧边之间具有第一宽度；以及散热片，至少具有一体成型的包覆部、第一侧包覆部及第一导接部，该第一侧包覆部位于该包覆部及该第一导接部之间，该包覆部设置于该芯片的该背面，该第一侧包覆部设置于该第三侧面，该第一导接部设置于该导接区，该包覆部具有第一边缘、第二边缘、第三边缘及第四边缘，该第一边缘邻近该第一侧面，该第二边缘邻近该第二侧面，该第三边缘邻近该第三侧面，该第四边缘邻近该第四侧面，该第三边缘连接该第一侧包覆部，该第一边缘及该第二边缘之间具有第二宽度，在相同轴线方向，该第二宽度不大于该第一宽度、两倍该间距及两倍该厚度的总合。...

【技术特征摘要】
2015.12.17 TW 1041425801.一种散热封装构造，其特征在于，其包含：基板，具有表面，该表面具有芯片设置区及至少一个导接区，该导接区位于该芯片设置区外侧；芯片，设置于该芯片设置区并显露该导接区，该芯片具有主动面、背面、第一侧面、第二侧面、第三侧面及第四侧面，该主动面朝向该基板的该表面，该芯片与该基板电性连接，该第一侧面为该第二侧面的对向面，该第三侧面为该第四侧面的对向面，该主动面及该表面之间具有间距，该主动面及该背面之间具有厚度，该背面具有第一侧边及第二侧边，该第一侧边连接该第一侧面，该第二侧边连接该第二侧面，该第一侧边及该第二侧边之间具有第一宽度；以及散热片，至少具有一体成型的包覆部、第一侧包覆部及第一导接部，该第一侧包覆部位于该包覆部及该第一导接部之间，该包覆部设置于该芯片的该背面，该第一侧包覆部设置于该第三侧面，该第一导接部设置于该导接区，该包覆部具有第一边缘、第二边缘、第三边缘及第四边缘，该第一边缘邻近该第一侧面，该第二边缘邻近该第二侧面，该第三边缘邻近该第三侧面，该第四边缘邻近该第四侧面，该第三边缘连接该第一侧包覆部，该第一边缘及该第二边缘之间具有第二宽度，在相同轴线方向，该第二宽度不大于该第一宽度、两倍该间距及两倍该厚度的总合。2.根据权利要求1所述的散热封装构造，其特征在于，其另包含底胶，该底胶填充于该主动面及该表面之间，该第一侧包覆部遮盖该底胶。3.根据权利要求1所述的散热封装构造，其特征在于，其中该第二宽度实质上等于该第一宽度。4.根据权利要求1所述的散热封装构造，其特征在于，其中该第二宽度大于该第一宽度的一半且小于该第一宽度。5.根据权利要求1所述的散热封装构造，其特征在于，其中该散热片另具有第二侧包覆部及第二导接部，该第二侧包覆部位于该包覆部及该第二导接部之间，该第四边缘连接该第二侧包覆部，该第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢庆堂，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71