【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种夹具总成，尤其是一种用于晶圆化学镀、蚀刻、电镀及清洗等制程的夹具总成。
技术介绍
1、中国台湾专利申请第107112396号的“用于电镀设备的晶圆夹具”揭露连动环3及载体4装设于载具2，载体4被固定不动，载体4用以供晶圆b放置，上盖5罩盖载体4，使晶圆b被设置于上盖5及载体4之间，并借由作动杆6带动连动环3旋转，使连动环3旋紧上盖5，以达到锁紧固定的目的，进而使晶圆b固定于上盖5与载体4之间。
2、然而，在电镀或清洗等制程后，连动环3、载体4、上盖5及作动杆6会残留电镀或清洁等液体，当晶圆夹具再被运用时，将导致残液污染问题，此外，由于连动环3借由作动杆6以旋转方式与该上盖5结合，其不利于操作人员取放该晶圆b。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是在提供一种夹具总成，尤其是一种用于晶圆化学镀、蚀刻、电镀及清洗等制程的夹具总成，其可避免电镀液或清洗液等液体残留在该夹具总成，且可快速组装及拆解该夹具总成的夹具，以简化操作人员取放该放工件的作业流程。
2、本专利技术的一种夹具总成，至少包含一个夹具，其用以夹持工件，其中该夹具包含基座、夹持座及限位件，该基座设置于载体，该基座具有本体、导孔及第一限位孔，该本体具有第一夹持部，该导孔及该第一限位孔设置于该本体，该第一限位孔连通该导孔，且该第一限位孔与该导孔之间具有夹角，该夹持座具有导柱、第二限位孔及第二夹持部，该第二限位孔设置于该导柱，该导柱穿设于该导孔中，且该第二限位孔连通该第一限位孔，该限位件
3、较佳地，该第一限位孔包含第一部及第二部，该第一部及该第二部分别位于该导孔的二侧，且该第一部及该第二部连通该导孔，该限位件至少穿设于该第一部及该第二限位孔中。
4、较佳地，该基座具有限位槽，该第二夹持部容置于该限位槽中。
5、较佳地，该第一夹持部具有垫片，该工件被夹持于该第二夹持部及该第一夹持部的该垫片之间。
6、较佳地，该第一夹持部具有凹槽，该垫片设置于该凹槽，该凹槽具有槽壁，该槽壁用以供该工件的边缘抵靠。
7、较佳地，该夹具另包含定位件，该定位件设置于该夹持座，该限位件具有定位孔，该定位件容置该定位孔中。
8、较佳地，该夹具另包含弹性件，该弹性件设置于该夹持座，该弹性件用以顶推该定位件，使该定位件容置该定位孔中。
9、较佳地，另包含挡止件，该挡止件设置于该载体，该挡止件用以供该工件接触。
10、本专利技术借由该限位件穿设于该第一限位孔及该第二限位孔中，使操作人员能快速地将该基座与该夹持座结合成一体或拆解成个体，且由于该基座、该夹持座及该限位件构造简单，因此不易残留电镀或清洁等液体，相对地解决了残液污染问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种夹具总成，至少包含一个夹具，其用以夹持工件，其特征在于，该夹具包含：
2.根据权利要求1所述的夹具总成，其特征在于，该第一限位孔包含第一部及第二部，该第一部及该第二部分别位于该导孔的二侧，且该第一部及该第二部连通该导孔，该限位件至少穿设于该第一部及该第二限位孔中。
3.根据权利要求1所述的夹具总成，其特征在于，该基座具有限位槽，该第二夹持部容置于该限位槽中。
4.根据权利要求1或3所述的夹具总成，其特征在于，该第一夹持部具有垫片，该工件被夹持于该第二夹持部及该第一夹持部的该垫片之间。
5.根据权利要求4所述的夹具总成，其特征在于，该第一夹持部具有凹槽，该垫片设置于该凹槽，该凹槽具有槽壁，该槽壁用以供该工件的边缘抵靠。
6.根据权利要求1所述的夹具总成，其特征在于，该夹具另包含定位件，该定位件设置于该夹持座，该限位件具有定位孔，该定位件容置该定位孔中。
7.根据权利要求6所述的夹具总成，其特征在于，该夹具另包含弹性件，该弹性件设置于该夹持座，该弹性件用以顶推该定位件，使该定位件容置该定位孔中。
<...【技术特征摘要】
1.一种夹具总成，至少包含一个夹具，其用以夹持工件，其特征在于，该夹具包含：
2.根据权利要求1所述的夹具总成，其特征在于，该第一限位孔包含第一部及第二部，该第一部及该第二部分别位于该导孔的二侧，且该第一部及该第二部连通该导孔，该限位件至少穿设于该第一部及该第二限位孔中。
3.根据权利要求1所述的夹具总成，其特征在于，该基座具有限位槽，该第二夹持部容置于该限位槽中。
4.根据权利要求1或3所述的夹具总成，其特征在于，该第一夹持部具有垫片，该工件被夹持于该第二夹持部及该第一夹持部的该垫片之间。
5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆汶，邓振隆，林恭安，王晨聿，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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