本发明专利技术提供一种电子电路装置及电子电路装置的散热构造，其能够兼得空间利用率的提高和安全性两者。电子电路装置(1)具备：形成有电路配线的基板(10)、安装于基板(10)的需散热电子部件(20)、对需散热电子部件所发的热量进行散热的散热构造(50)，散热构造(50)具有：与需散热电子部件(20)直接或间接地接触的接触部(51a)、与基板(10)大致平行地配置的大致平板状的散热部(51b)、连接接触部(51a)和散热部(51b)的连接部(51c)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具备由电子部件及电路配线构成的电子电路的电子电路装置、及电子电路装置的散热构造。
技术介绍
一直以来，往往在DC/DC转换器或AC/DC转换器等的电源装置的输出侧(负载侧)设置防倒流电路或者或(ORing)电路(例如，参照专利文献1或2)。其中，防倒流电路用于防止例如在连接二次电池作为负载的情况下电流从二次电池向电源装置流入(即，倒流)，或者用于防止因并联连接的多个电源装置的输出的不均衡而电流从输出侧向电源装置倒流。另外，或电路用于在并联连接地使用多个电源装置的情况下，通过将产生了不良情况的电源装置从负载切断，来实现电力向负载的稳定供给，并且防止电流向电源装置倒流。另外，通过设置或电路，能够在持续向负载供给电力的状态下，更换或修理产生了不良情况的电源装置。这种防倒流电路及或电路通常利用的是二极管的整流作用，但近年来，成为主流的是通过MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor)等开关元件，来切断电源装置相对于负载的连接及断开。因为从电源装置向负载的电力供给经由这些电路而进行，所以通过使用开关元件来代替二极管，能够减轻电力损耗，特别是在输出电力较大的情况下很有效。现有技术文献专利文献专利文献1：特开平8－251818号公报专利文献2：特开2014－176242号公报专利技术所要解决的课题在将防倒流电路及或电路设置在电源装置的输出侧的情况下，作为电源装置所具备的电路中的一个，通常是组装在电源装置的内部。但是，在这种情况下，因为电源装置整体作为定制产品来制造，所以存在缺乏通用性，并且成本上升之类的问题。另一方面，在将防倒流电路及或电路相对于电源装置作为外付的电子电路装置构成的情况下，虽然消除了通用性及成本的问题，但存在空间利用率比组装于内部的情况差之类的问题。具体而言，在这些电路中，因为在电力供给中经常向二极管或开关元件流通电流，所以发热量比较大，需要设置专用的散热器来确保充分的散热性。进而，在这些电路中，在与电源装置连接时，在错连接了电力的输入输出方向及极性的情况下，不仅不发挥功能，而且还会产生由发热量的增加造成的起火等危险，所以需要明确地显示连接方向等，采取防止连接错误的措施。因此，在采用外付防倒流电路或者或电路的电子电路装置的情况下，为了确保安全性，存在不得不使空间利用率变差之类的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这种实际情况而完成的，其目的在于，提供一种能够兼得空间利用率的提高和安全性两者的电子电路装置及电子电路装置的散热构造。用于解决课题的技术方案(1)本专利技术提供的是一种电子电路装置，其特征为，具备：形成有电路配线的基板、安装于所述基板的需散热电子部件、对所述需散热电子部件所发的热量进行散热的散热构造，所述散热构造具有：与所述需散热电子部件直接或间接地接触的接触部、与所述基板大致平行地配置的大致平板状的散热部、连接所述接触部和所述散热部的连接部。(2)本专利技术还如上述(1)所述的电子电路装置，其特征为，所述散热部的所述基板侧的相反侧的面兼用作显示信息的显示部。(3)本专利技术还如上述(2)所述的电子电路装置，其特征为，具备安装于所述基板且与外部的设备连接的连接端子，在所述显示部显示与所述连接端子的连接相关的信息。(4)本专利技术还如上述(3)所述的电子电路装置，其特征为，所述散热部相对于所述基板配置在与所述连接端子相同侧。(5)本专利技术还如上述(4)所述的电子电路装置，其特征为，具备分别与不同的设备连接的两个所述连接端子，所述散热部配置在两个所述连接端子之间。(6)本专利技术还如上述(2)～(5)中任一项所述的电子电路装置，其特征为，在所述显示部刻印有信息。(7)本专利技术还如上述(1)～(6)中任一项所述的电子电路装置，其特征为，所述接触部构成为与所述基板大致平行地配置的大致平板状，所述连接部构成为将所述接触部及所述散热部的同一侧的端部彼此连续地连接的大致平板状。(8)本专利技术还如上述(7)所述的电子电路装置，其特征为，所述散热部的自所述连接部的延伸长度比所述接触部大。(9)本专利技术还如上述(1)～(8)中任一项所述的电子电路装置，其特征为，在所述基板上设有配置有需散热电子部件的散热区域，所述接触部构成为覆盖所述散热区域的整体的大小。(10)本专利技术还如上述(9)所述的电子电路装置，其特征为，在所述散热区域配置有多个需散热电子部件。(11)本专利技术还如上述(1)～(10)中任一项所述的电子电路装置，其特征为，所述接触部在所述基板侧的面上具有凸部。(12)本专利技术还如上述(1)～(11)中任一项所述的电子电路装置，其特征为，所述散热构造具有与所述连接部连接或构成为所述连接部的一部分的大致平板状的辅助散热部，所述辅助散热部在所述接触部和所述散热部之间与所述基板大致平行地配置。(13)本专利技术还如上述(1)～(12)中任一项所述的电子电路装置，其特征为，具备覆盖所述基板的至少一部分及所述散热构造的至少一部分的保护壳，所述保护壳在与所述散热部对应的位置设有窗口。(14)本专利技术还提供一种电子电路装置的散热构造，其特征为，具备：与安装于基板的需散热电子部件直接或间接地接触的接触部、与所述基板大致平行地配置的大致平板状的散热部、连接所述接触部和所述散热部的连接部。专利技术效果根据本专利技术的电子电路装置及电子电路装置的散热构造，可实现能够兼得空间利用率的提高和安全性两者这种优异的效果。附图说明图1(a)及(b)是本专利技术第一实施方式的电子电路装置的概略立体图；图2是该电子电路装置的概略分解立体图；图3(a)是该电子电路装置的概略主视图，(b)是该电子电路装置的概略后视图，(c)是该电子电路装置的概略右侧视图，(d)是该电子电路装置的概略左侧视图；图4(a)是该电子电路装置的概略俯视图，(b)是该电子电路装置的的概略仰视图；图5(a)是从基板侧看散热部件的概略立体图，(b)及(c)是放大表示散热部件及紧密附着部件的安装部分的概略图；图6(a)～(c)是表示散热部件的另一方式之例的概略立体图；图7(a)及(b)是表示设有辅助散热部时的散热部件之一例的概略立体图；图8(a)及(b)是设有辅助散热部时的该电子电路装置的概略立体图；图9(a)是设有辅助散热部时的该电子电路装置的概略主视图，(b)是设有辅助散热部时的该电子电路装置的概略右侧视图，(c)是设有辅助散热部时的该电子电路装置的概略左侧视图；图10(a)及(b)是本专利技术第二实施方式的电子电路装置的概略立体图；图11是该电子电路装置的概略分解立体图；图12(a)是该电子电路装置的概略主视图，(b)是该电子电路装置的概略后视图，(c)是该电子电路装置的概略右侧视图，(d)是该电子电路装置的概略左侧视图；图13(a)是该电子电路装置的概略俯视图，(b)是该电子电路装置的概略仰视图。符号说明1、2电子电路装置10基板12散热区域20需散热电子部件30入侧连接端子40出侧连接端子50散热构造51散热部件51a接触部51b散热部51b2散热部的上表面51c连接部51f凸部51g辅助散热部54显示部60保护壳62e窗口Lb散热部的延伸长度具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。首先，对本专利技术第一实施方式的电子电路装置1进行说本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子电路装置，其特征在于，具备：形成有电路配线的基板；安装于所述基板的需散热电子部件；以及对所述需散热电子部件所发的热量进行散热的散热构造，所述散热构造具有：与所述需散热电子部件直接或间接地接触的接触部；与所述基板大致平行地配置的大致平板状的散热部；以及连接所述接触部和所述散热部的连接部。
【技术特征摘要】
2015.08.05 JP 2015-1553521.一种电子电路装置，其特征在于，具备：形成有电路配线的基板；安装于所述基板的需散热电子部件；以及对所述需散热电子部件所发的热量进行散热的散热构造，所述散热构造具有：与所述需散热电子部件直接或间接地接触的接触部；与所述基板大致平行地配置的大致平板状的散热部；以及连接所述接触部和所述散热部的连接部。2.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，所述散热部的所述基板侧的相反侧的面兼用作显示信息的显示部。3.根据权利要求2所述的电子电路装置，其特征在于，具备安装于所述基板且与外部的设备连接的连接端子，在所述显示部显示与所述连接端子的连接相关的信息。4.根据权利要求3所述的电子电路装置，其特征在于，所述散热部相对于所述基板配置在与所述连接端子相同侧。5.根据权利要求4所述的电子电路装置，其特征在于，具备分别与不同的设备连接的两个所述连接端子，所述散热部配置于两个所述连接端子之间。6.根据权利要求2～5中任一项所述的电子电路装置，其特征在于，在所述显示部刻印有信息。7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子电路装置，其特征在于，所述接触部构成为与所述基板大致平行地配置的大致平板状，所述连接部构成为...
【专利技术属性】
技术研发人员：坂本淳树，渡边满，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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