一种高散热的LED封装结构制造技术

本发明专利技术属于LED封装技术领域，本发明专利技术的LED封装结构包括高导热平面铜基板（高导热平面表面开多个槽，并在槽表面镀光学反光膜）、LED芯片、光学胶体构成。LED芯片封装在开槽内，开槽周围表面镀上光学反光膜作为反射镜，使LED输出最大发光角度，开槽内封有光学胶体，使得发光更均匀。如需做照明灯具，可由多个这样的封装结构直接安装在灯具内表面，形成不同功率灯具。本发明专利技术实用方便，能直接用于各种灯具内，节省生产成本，同时更重要的是采用高导热铜基板，使得LED芯片散热更快，结温低，更能保证LED芯片的长寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED芯片封装
，具体涉及一种高散热的，能确保长寿命的LED封装结构。 
技术介绍
现LED封装技术已发展较成熟，但目前普遍所有LED封装结构产品都无法保证光衰低、寿命长，特别是大功率LED封装结构产品，结构中封装了较多颗LED芯片，LED芯片较集中，热量无法第一时间散热出去，这样影响了LED的稳定工作，促使LED芯片光衰较大，寿命严重缩短。市面上100W的LED封装产品工作较稳定，但功率越大，产品就更不稳定。 
技术实现思路
为了克服现有LED封装结构产品散热不足、光衰严重、寿命较短等问题，本专利技术提供一种高散热的LED封装结构。 本专利技术解决其问题所采用的技术方案是：由多颗白光芯片固晶在高导热铜基板开槽内，开槽表面镀有光学反光膜，形成LED的反射镜，使得LED光的输出角度更大，开槽内封光学胶体，促使发光更均匀。 所述的所述的高散热LED封装结构，其特征是铜基板可做成任何平面规整形状。 所述的高散热LED封装结构，其特征是铜基板是比铝基板及陶瓷基板导热系数都需要高的材料。 所述的高散热LED封装结构，其特征是铜基板上的开槽为散射发光面。 所述的高散热LED封装结构，其特征是根据铜基板的不同大小，开槽数量也有不同，数量可为3-200个。   附图说明：下面结合具体图例对本专利技术做进一步说明：图1是长条形铜基板封装结构正视图图2是长条形铜基板封装结构侧视图图3是圆形铜基板封装结构正视图图4为采用3个圆形铜基板封装拼装一个LED照明灯具示意图其中1-开槽                  2-LED芯片               3-光学胶体              4-高导热铜基板                      具体实施方案：本专利技术所用元件如下:LED芯片：多颗白光LED芯片加上荧光粉铝基板：任何平面规整形状铜基板开槽：高导热系数、开槽表面镀光学反光膜如图1或图3所示长条形或圆形铜基板上封装9颗1W的LED芯片，整个基板可以构成一个9W的照明灯具，用作灯管或者筒灯等室内产品。如图4所示，由3个圆形铜基板封装拼装成27W照明灯具，可用于筒灯等。 灯具组装过程： 按照图1，图2进行组装，白光LED芯片绑定在铜基板开槽内，开槽两侧内表面镀有光学反光膜，开槽内有光学胶体，使得发光角度更大，出光更均匀，并且有高导热铜基板，LED芯片散热得到保证，工作稳定，寿命更长。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热的LED封装结构，其特征是由多颗白光芯片（2）固晶在铜基板（4）开槽（1）内，开槽表面镀有光学反光膜，形成LED的反射镜，使得LED光的输出角度更大，开槽（1）内封光学胶体（3），促使发光更均匀。

【技术特征摘要】
1.一种高散热的LED封装结构，其特征是由多颗白光芯片（2）固晶在铜基板（4）开槽（1）内，开槽表面镀有光学反光膜，形成LED的反射镜，使得LED光的输出角度更大，开槽（1）内封光学胶体（3），促使发光更均匀。
2.根据权利要求1所述的高散热LED封装结构，其特征是铜基板（4）可做成任何平面规整形状。
3....

【专利技术属性】
技术研发人员：种衍兵，张学发，蔡辉勇，
申请(专利权)人：重庆天阳吉能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85