一种封装在非金属散热器上的LED光源模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装在非金属散热器上的LED光源模组，其特征在于：包括有非金属散热器，在所述的非金属散热器上设有导电焊接层及可与导电焊接层相连接并通电的多个LED光源，在导电焊接层、LED光源上设有将LED光源密封的硅胶密封层。本实用新型专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，成本低，寿命长，封装效果好，散热效果好，灯光效果好，能够量产的封装在非金属散热器上的LED光源模组。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种封装在非金属散热器上的LED光源模组，其特征在于：包括有非金属散热器，在所述的非金属散热器上设有导电焊接层及可与导电焊接层相连接并通电的多个LED光源，在导电焊接层、LED光源上设有将LED光源密封的硅胶密封层。本技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，成本低，寿命长，封装效果好，散热效果好，灯光效果好，能够量产的封装在非金属散热器上的LED光源模组。【专利说明】—种封装在非金属散热器上的LED光源模组
本技术涉及一种LED光源模组，特别涉及一种封装在非金属散热器上的LED光源模组。
技术介绍
现有的LED光源模组大多是由现有的贴片灯珠、集成光源、COB光源构成并通过成品工厂自行组装，且匹配相对应的散热器，这种生产方式现已暴露出普遍的质量问题，LED光源的散热效果无法得到保，各个工厂在导热设计、导热材料方面存在各种难题，且装配连接过程中的各种导热硅片、导热硅酯绝缘层的导热导数普通在0.3-2之间，从而导致LED散热效果很难确保，有质量意识的厂家唯有通过大幅度增加成本、增大散热面积才能实现。 最近两年，也有厂家想通过技术进步将芯片直接固定在散热器上，虽然该方案屡有出现，但鲜有成功案例，其原因在于:一、LED的附着层必须保证有90%以上的反光率，要求对散热器作镜面处理，大大提高了成本，且有些材料还根本无法实现；二、LED的导电焊线工艺是属于半导体封装工艺的一种，焊接线必须固定于合金或银的材料上才可以完成，对于直接将芯片封装于散热器来讲，怎样完成金银材质的焊接点变成关键问题，有些工厂将镀金或镀银的金属片通过塑料固定在散热器上，再进行封装焊线，这种工艺成本高，且操作不够灵活，无法形成量产。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，成本低，寿命长，封装效果好，散热效果好，灯光效果好，能够量产的封装在非金属散热器上的LED光源模组。 为了达到上述目的，本技术采用以下方案: 一种封装在非金属散热器上的LED光源模组，其特征在于:包括有非金属散热器，在所述的非金属散热器上设有导电焊接层及可与导电焊接层相连接并通电的多个LED光源，在导电焊接层、LED光源上设有将LED光源密封的硅胶密封层。 如上所述的一种封装在非金属散热器上的LED光源模组,其特征在于所述LED光源设置在导电焊接层上并与导电焊接层通电。 如上所述的一种封装在非金属散热器上的LED光源模组,其特征在于所述LED光源设置在非金属散热器上并通过硅胶密封层密封固定，在LED光源上设有焊接在导电焊接层上的脚线，所述LED光源通过脚线与导电焊接层通电。 如上所述的一种封装在非金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述导电焊接层由导电胶制成。 如上所述的一种封装在非金属散热器上的LED光源模组,其特征在于所述娃胶密封层可覆盖在导电焊接层上并将导电焊接层密封。 综上所述，本技术相对于现有技术其有益效果是:由于在本技术的非金属散热器上设有导电焊接层及可与导电焊接层相连接并通电的多个LED光源，导电焊接层和LED光源通过硅胶密封层封装在非金属散热器，且LED光源可根据需求安装在非金属散热器或非金属散热器的导电焊接层上，并不会影响本技术连接电源后LED光源的正常运转，因此本技术的成本低，寿命长，封装效果好，散热效果好，灯光效果好，能够量产。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术实施例1的剖视图； 图2为本技术实施例1的硅胶密封层剖开后的俯视图； 图3为本技术实施例2的硅胶密封层剖开后的俯视图； 图4为本技术实施例2的剖视图。 【具体实施方式】 下面结合【专利附图】【附图说明】和【具体实施方式】对本技术作进一步描述: 如图1至4所示的一种封装在非金属散热器上的LED光源模组，包括有非金属散热器I，在所述的非金属散热器I上设有导电焊接层2及可与导电焊接层2相连接并通电的多个LED光源3，在导电焊接层2、LED光源3上设有将LED光源3密封的硅胶密封层4。 如图1-2所示，本技术中所述LED光源3设置在非金属散热器I上并通过硅胶密封层4密封固定，在LED光源3上设有焊接在导电焊接层2上的脚线31，所述LED光源3通过脚线31与导电焊接层2通电。安装时，可通过硅胶密封层4将LED光源3固定在非金属散热器I上，然后将LED光源3的脚线31焊接在导电焊接层2上使LED光源3与导电焊接层2通电，从而使本技术连接电源后LED光源3能正常运转并发光。 如图3-4所示，本技术中所述LED光源3设置在导电焊接层2上并与导电焊接层2通电。安装时，可直接将LED光源3焊接在导电焊接层2上并使LED光源3与导电焊接层2通电，从而使本技术连接电源后LED光源3能正常运转并发光。 本技术中所述导电焊接层2由导电胶制成。 本技术中所述硅胶密封层4可覆盖在导电焊接层2上并将导电焊接层2密封。 由于在本技术的非金属散热器I上设有导电焊接层2及可与导电焊接层2相连接并通电的多个LED光源3，导电焊接层2和LED光源3通过硅胶密封层4封装在非金属散热器1，且LED光源3可根据需求安装在非金属散热器I或非金属散热器I的导电焊接层3上，并不会影响本技术连接电源后LED光源4的正常运转，因此本技术的成本低，寿命长，封装效果好，散热效果好，灯光效果好，能够量产。【权利要求】1.一种封装在非金属散热器上的LED光源模组，其特征在于:包括有非金属散热器(1)，在所述的非金属散热器(1)上设有导电焊接层(2)及可与导电焊接层(2)相连接并通电的多个LED光源(3)，在导电焊接层(2)、LED光源(3)上设有将LED光源(3)密封的硅胶密封层⑷。2.根据权利要求1所述的一种封装在非金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述LED光源(3)设置在导电焊接层(2)上并与导电焊接层(2)通电。3.根据权利要求1所述的一种封装在非金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述LED光源(3)设置在非金属散热器(1)上并通过硅胶密封层(4)密封固定，在LED光源(3)上设有焊接在导电焊接层(2)上的脚线(31)，所述LED光源(3)通过脚线(31)与导电焊接层⑵通电。4.根据权利要求1所述的一种封装在非金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述导电焊接层(2)由导电胶制成。5.根据权利要求1所述的一种封装在非金属散热器上的LED光源模组,其特征在于所述硅胶密封层(4)可覆盖在导电焊接层(2)上并将导电焊接层(2)密封。【文档编号】H01L33/48GK204130526SQ201420376920【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年7月5日 优先权日:2014年7月5日 【专利技术者】陈亮 申请人:陈亮本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装在非金属散热器上的LED光源模组，其特征在于：包括有非金属散热器(1)，在所述的非金属散热器(1)上设有导电焊接层(2)及可与导电焊接层(2)相连接并通电的多个LED光源(3)，在导电焊接层(2)、LED光源(3)上设有将LED光源(3)密封的硅胶密封层(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，
申请(专利权)人：陈亮，
类型：新型
国别省市：广东;44