一种利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的RFID电子标签，包括为了提高识别性能的地面介质层、在地面介质层的上侧叠层的陶瓷层、在陶瓷层的上侧形成的天线、置在陶瓷层的上侧并且与天线电连接的Tag芯片，所述Tag芯片和天线外面设有绝缘层。本实用新型专利技术通过利用高介电常数的陶瓷层，使得可以制作极小形Tag、缩小Tag的大小。并且叠层了地面介质层，因此在金属表面也有优秀的识别性能，使得可以在医疗器材使用。因为还有耐热、防水性能，也适用于医疗用输液管理和高温液体环境。

【技术实现步骤摘要】
一种利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的RFID电子标签
本技术属于RFIDTAG
,尤其涉及一种利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的RFID电子标签。
技术介绍
一般地，RFID系统是由Tag、阅读器(Reader)以及提供数据处理的电脑装置构成。阅读器(Reader)给Tag传送微波并接受来自Tag的微波，处理此信号并且储存信息，Tag拥有自己贴着的物体信息。Tag还能用芯片类型与SAW类型来区分，并且根据自身有无电源，还区分为主动型(Active)和被动型(Passive)区分。为了实现远距离Tag识别，我们需要利用电磁波。这是应用了识别远距离的物体、动物和人，利用电磁波频谱的无线电频率范围内的电磁或静电耦合的技术。贴着Tag的物体信息由它的芯片通过Tag的天线发出信号，在远距离的接收器(Reader)接受到信号，并且把有必要的信息传送给电脑处理。贴着Tag的所有物体，我们可以随时随地自动确认及追踪。如上述，RFID可以代替以往的条形码体系，是实现无线通讯普遍化的核心技术，在商品的存储、传送及追踪等流通及物流领域，电子图书馆，电子支付，保安等许多产业领域广泛适用。RFID是Reader标签进行传递,从微波收到的微波能量，得到的会激活,激活的标签是内置的读写传送信息。此时,被动型rfid在收到的微波中可以得到能源，主动式内置的是不同的获得能源的电池。现在在RFID中使用的是135kHz、13.56MHz、860-960MHz及2.45GHz等频率，频率越高识别速度越快并且对环境更敏感。这种RFIDTag，目前已经制作出很多种形态，并且贴在很多空间物体，然而这些RFIDTag有着难以缩小天线大小的缺点，如果强行缩小天线的大小会降低识别性能。并且RFID芯片靠近金属材质，受热后识别率明显降低，导致金属用Tag和非金属用Tag被分开使用的问题。一般常温中使用的产品和在高温中或液体中使用的Tag被分开使用的现象都在实际使用中带来了不少的繁琐和麻烦。RFID系统构成中，RFIDTag由储存每个物品固有信息的微芯片（IC）和把信息传送给Reader的天线组成。特别是超高频（UHF）区域的RFID系统是利用由读写器（reader）发射电波到TAG，然后从TAG传送固有信息到读写器的反向散射方式（Backscatter）。在这样的反向散射方式中，天线的散射横截面对TAG天线的性能有重要作用。其中散射横截面具有面积单位，当读写器和TAG间的距离一样的时候，散射横截面与读写器的接受功率是成比例的。RFID标签的要求是：1）小的物理大小2）相对大点RCS（RadarCrossSection）3）全方向性散射4）对附着的物体的电磁特性不敏感（一般指介电率、磁导率和电导率）5）与芯片的阻抗共轭匹配容易，并且制作简单。6）无关测试方向高效率（小损失）7)低成本。普通芯片的的阻抗(impedance）电阻（resistance，R，实数部）部分和电抗（reactance，X，虚数部）部分组成。虽然不同厂商制作出来的产品特性都有一点不同，但是报告中显示:一般芯片的电阻在900MHz区域为3~100Ï，电抗为-300~-100Ï。一般TAG芯片的RFFRONT-END是由肖特基二极管（ShottkyDiode)和利用电容器的整流电路组成，因此它的阻抗具有负值（即具有容量性）。为了与这样的芯片阻抗共轭匹配，与之绑定的天线的阻抗，也要取其共轭复数，因此天线的阻抗中的电抗要具有正值（即具有诱导性（inductivity））。RFIDTAG是由微芯片（microchip）和天线组成。从读写器发射电波到TAG时，微芯片可以改变其阻抗，从而改变发射（散射）到读写器的电能。这时读写器可以辨别收到的电能大小，从而识别芯片的固有信息。即芯片具有的固有信息是由芯片阻抗的变化驱动RCS的变化进而传送到读写器的结果。一般，芯片的阻抗要在短路和整合的状态下变化。
技术实现思路
为解决现有技术和实际情况中存在的上述问题，本技术提供一种利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的RFID电子标签，它可以缩小RFIDTag的大小，在缩小大小的情况下，增大其识别性能，Tag在常温和高温或在液体中都可以适用。本技术是采用以下技术方案实现的，一种利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的RFID电子标签，包括为了提高识别性能的地面介质层、在地面介质层的上侧叠层的陶瓷层、在陶瓷层的上侧形成的天线、置在陶瓷层的上侧并且与天线电连接的Tag芯片，所述Tag芯片和天线外面设有绝缘层。优选地，所述天线设有沿侧面延伸的侧面延长部分。优选地，所述陶瓷层和地面介质层邻近侧面设有贯通孔，所述天线侧面延长部分穿过所述贯通孔。优选地，所述天线在四周侧面设有沿侧面延伸的侧面延伸部分。优选地，所述天线为偶极子天线。优选地，所述Tag芯片定位于临近陶瓷层的一边或一角。优选地，所述Tag芯片位于陶瓷层的中心位置。优选地，所述天线以Tag芯片为中心左右对称设置。本技术一种利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的RFID电子标签设有可提高识别性能的地面介质层；在地面介质层上侧的陶瓷层；在陶瓷层上侧形成的偶极子天线；与陶瓷层上侧的天线电连接的Tag芯片；把地面介质层和陶瓷层叠层以后烧制制作，或先把每个层都各自烧制后再利用粘贴手段粘贴在一起制作，拥有高介电常数(电容率)的陶瓷层上形成天线的形状。本技术通过利用高介电常数的陶瓷层，使得可以制作极小形Tag、缩小Tag的大小。并且叠层了地面介质层，因此在金属表面也有优秀的识别性能，使得可以在医疗器材使用。因为还有耐热、防水性能，也适用于医疗用输液管理和高温液体环境。附图说明图1是本技术一种利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的RFID电子标签的立体示意图。图2是本技术一种利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的RFID电子标签的示意图侧面图。图3是本技术一种利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的RFID电子标签的透视图。具体实施方式如图1、图2、图3所示，一种利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的RFID电子标签，包括为了提高识别性能的地面介质层1、在地面介质层1的上侧叠层的陶瓷层2、在陶瓷层2的上侧形成的天线5、置在陶瓷层2的上侧并且与天线5电连接的Tag芯片4,绑定芯片以后用环氧树脂(Epoxy)或陶瓷盖密封，形成绝缘层3。地面介质层1可以提高Tag在金属表面的识别能力，地面介质层1可以利用Au,Al,Cu,Ag等传导性物质制作。本实施例中利用银浆制作“层”型，也可以使用其他的封闭材料层。陶瓷层2用高介电常数的陶瓷制作。介电常数可以根据产品的种类确定，即按需要可以在10-160范围内任意选择。本实施例中，地面介质层1和陶瓷层2叠层塑形后由烧制黏在一起。也可以每个层各自烧制后用粘着剂等粘着手段(透明导电胶带或焊接、铜焊)黏在一起。可以多样化制作上述层厚，因此可以整体缩小RFIDTag的大小，实现小型化。本实施方案中两个层，叠层后的多层体的厚度应在100μm-100mm范围内选择是有效的。如果选择的厚度小于100μm会降低工作效率，如果厚度大于100mm就会显得有点笨重，弱化了小型化的优势。天线5在陶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的RFID电子标签，其特征在于，包括为了提高识别性能的地面介质层、在地面介质层的上侧叠层的陶瓷层、在陶瓷层的上侧形成的天线、置在陶瓷层的上侧并且与天线电连接的Tag芯片，所述Tag芯片和天线外面设有绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的RFID电子标签，其特征在于，包括为了提高识别性能的地面介质层、在地面介质层的上侧叠层的陶瓷层、在陶瓷层的上侧形成的天线、置在陶瓷层的上侧并且与天线电连接的Tag芯片，所述Tag芯片和天线外面设有绝缘层。2.根据权利要求1所述的利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的RFID电子标签，其特征在于，所述天线设有沿侧面延伸的侧面延长部分。3.根据权利要求2所述的利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的RFID电子标签，其特征在于，所述陶瓷层和地面介质层邻近侧面设有贯通孔，所述天线侧面延长部分穿过所述贯通孔。4.根据权利要求2所述的利用陶瓷叠层制作金属、非金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶海军，姜善模，陆凯华，张昊，
申请(专利权)人：无锡朗帆信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32