随身碟组接结构制造技术

一种随身碟组接结构，包含一绝缘座，一于表面设有相关电路及模组的电路基板组合于绝缘座，已组合的绝缘座及电路基板则可组装于一外壳体；绝缘座下端以两侧导斜面连接一框件区，该框件区设有一夹片，并在两侧导斜面上端缘则分别设有卡勾部；外壳体与绝缘座两侧导斜面相对位置设有两侧斜面扣孔供卡扣组接绝缘座卡勾部；从而形成一种具有非平面型内部电路基板的随身碟结构以摆脱制程限制，并使此类随身碟组装作程序更为快速便捷。

【技术实现步骤摘要】
随身碟组接结构
本技术有关一种随身碟组接结构，特别是指一种可配合厂内目标管理循环的随身碟结构以降低生产成本，并可进行快速而便捷的组装作业程序。
技术介绍
随着通用序列汇流排(UniversalSerialBus,USB)介面及快闪记忆体(FlashMemory)的普及，USB随身碟被广泛的应用于如电脑及手机之类不同的电子设备及储存装置之间的资料传输工具。随身碟结构主要是将具有USB介面电路及具有记忆功能的积体封装电路的电路基板组装于一绝缘座上，然后将该电路基板连同绝缘座组装于一外壳体内部。由于随身碟技术的不断演进，内部电路基板的记忆体晶片以及相关接口构造也越来越复杂。近代随身碟制造虽然可将随身碟的相关电路及模组经由布局制程设于一平面型的基板上，而可将该平面型的电路基板组装于一夹件式的绝缘座上，但整体制造成本较高，同时，对于随身碟制造厂商而言，该主要核心构件必须仰赖外部协力厂商的配合，并不符合厂内进行规划、执行、查核、行动(Plan-Do-Check-Action,PCDA)的目标管理循环。将随身碟的相关电路及模组不经由所述布局制程而直接设于一基板表面，虽然会在基板表面形成突出的各相关电路及模组，以及必须使用相对结构的绝缘座，但可摆脱所述由外部协力厂商进行布局制程来制出平面型电路基板所造成的限制，以及符合所述目标管理循环，并有效降低整个随身碟的制造成本。
技术实现思路
本技术目的在提供一种随身碟组接结构，其结构简单，直接将随身碟内部相关电路及模组设于一电路基板表面，并使整个随身碟的组装更为快速便捷。为达到以上目的，本技术公开了一种随身碟组接结构，其特征在于包含：一绝缘座，所述绝缘座于上端设有至少一长槽孔，并于下端以两侧导斜面连接一框件区，该框件区设有一夹片，在所述两侧导斜面的上端缘分别设有卡勾部；一表面设有电路及模组的电路基板组合于所述绝缘座，所述电路基板相对于所述绝缘座的框件区设有一下端延伸片，并在该下端延伸片表面设有多个连接介面元件；所述电路基板组合于所述绝缘座的一侧表面，该电路基板下端压靠于所述框件区并配合所述夹片加以定位；组合的绝缘座及电路基板组装于一外壳体，该外壳体设为配合组合的绝缘座及电路基板的空心壳体状，并在与所述绝缘座两侧导斜面相对位置设有两侧斜面扣孔供卡扣组接所述绝缘座的卡勾部。其中，所述外壳体与所述绝缘座长槽孔相对位置设有一槽孔，并该绝缘座上端与所述外壳体以齐平状态组合。其中，所述绝缘座配合所述电路基板所设置电路及模组的相对位置分别设有多个相对凹部及窗孔，并在相对于所述电路基板的其中一模组设有一窗孔，该窗孔设有至少一片一体冲制成型的外翘悬空弹片。其中，所述绝缘座设有一扩大头端部，并在该扩大头端部设有使所述绝缘座的扩大头端部以外露方式组接于所述外壳体顶端面的吊挂孔。其中，所述绝缘座设有一狭长槽，于该狭长槽进一步组接一外露的弹性挂勾。其中，所述弹性挂勾一端设有一内折边，并在所述内折边一体冲设一个以上的弹卡片体，该弹性挂勾另端则以设定长度向下延伸，使所述弹性挂勾一端的弹卡片体卡扣组接于所述狭长槽，并使该弹性挂勾另端往外延伸配合所述外壳体表面成为一弹性挂勾装置。通过上述结构，本技术克服现有技术的缺陷，有效降低生产成本，并使此类随身碟的组装作业程序更为快速便捷。附图说明图1：显示本技术第一实施例立体图。图2：显示图1立体元件分解图。图2A：显示图2绝缘座另侧角度视图。图3：显示图2电路基板准备组装于外壳体示意图。图4：显示图1组合状态断面剖视图。图5：显示图4中A-A方向断面剖视图。图6：显示本技术第二实施例立体图。图7：显示图6电路基板准备组装于外壳体示意图。图8：显示本技术第三实施例立体图。图9：显示图8立体元件分解图。图10：显示图8中B-B方向断面剖视图。具体实施方式本技术新颖性及其他特点，将于配合以下附图实施例的详细说明而趋于明了。如图1及图2所示本技术第一实施例中，包含一绝缘座10，一于表面设有相关电路及模组的电路基板20组合于所述绝缘座10，组合的绝缘座10及电路基板20则可组装于一外壳体30。所述绝缘座10在上端设有一斜导面区11以形成一上肩部12，一长槽孔13则设于所述斜导面区11的中央位置；所述绝缘座10在下端则以两侧导斜面14连接一框件区15，并于该框件区15设有一夹片16，同时，在所述两侧导斜面14上端缘则分别设有卡勾部17；如图2A所示，所述绝缘座10一侧表面(内表面)配合所述电路基板20所设置相关电路及模组的相对位置分别设有多个相对凹部及窗孔，相对于所述电路基板20其中一模组21设有一相对窗孔18，该窗孔18邻近位置的下边缘设有至少一片一体冲制成型的外翘悬空弹片19。所述电路基板20相对于所述绝缘座10的框件区15则设有一下端延伸片22，并在该下端延伸片22表面设有多个连接介面元件23。所述整个电路基板20因而能组合于所述绝缘座10一侧表面(内表面)，使该电路基板20上端位于所述上肩部12下方，并使该电路基板20下端压靠于所述框件区15配合所述夹片16加以定位。如图2及图3所示，所述外壳体30设为配合已组合的绝缘座10及电路基板20的空心壳体状，在与所述绝缘座10的长槽孔13相对位置设有一槽孔31，并在所述绝缘座10两侧导斜面14相对位置则分别设有两侧斜面扣孔32。如图3至图5所示，所述已组合的绝缘座10及电路基板20由上而下组合于所述外壳体30内部时，所述绝缘座10的外翘悬空弹片19将受到所述外壳体30内壁面的限制而受力内缩(参考图4)，逐渐定位所述已组合的绝缘座10及电路基板20，本技术主要特点的一即在于所述已组合的绝缘座10及电路基板20在所述绝缘座10两侧导斜面14到达所述外壳体30相对位置两侧斜面扣孔32处时，预设的所述两侧导斜面14上端缘卡勾部17将弹卡于所述两侧斜面扣孔32(参考图5)内上端，完成整个随身碟的组装作业程序，并使所述绝缘座10上端与所述外壳体30以齐平状态组合。于图6及图7所示本技术第二实施例中，则在绝缘座100设有一扩大头端部110，并在该扩大头端部110设有吊挂孔130，而能使所述绝缘座100上端扩大头端部110以外露方式组接于所述外壳体300顶端面。于图8、图9及图10所示本技术第三实施例中，则在绝缘座101设有一狭长槽131供组接一外露的弹性挂勾132，于此一实施例中，所述弹性挂勾132一端设有一内折边133，并在所述内折边133一体冲设一个以上的弹卡片体134，该弹性挂勾132另端则以设定长度向下延伸，使所述弹性挂勾132一端的弹卡片体134可卡扣组接于所述狭长槽131，并使该弹性挂勾132另端往外延伸配合外壳体301表面成为一弹性勾挂装置。本技术因而提供一种随身碟组接结构，于随身碟内部的电路基板20设有位于表面的相关电路及模组，摆脱由外部协力厂商进行布局制程来制出平面型电路基板所造成的限制，而可适用于控制厂内生产流程的目标管理循环，以降低生产成本，并使此类随身碟的组装作业程序更为快速便捷。以上实施例仅用为方便举例说明本技术，并非加以限制，熟习此一行业技艺人士所可做的各种简易变形与修饰，均仍应含括于以下申请专利范围中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种随身碟组接结构，其特征在于包含：一绝缘座，所述绝缘座于上端设有至少一长槽孔，并于下端以两侧导斜面连接一框件区，该框件区设有一夹片，在所述两侧导斜面的上端缘分别设有卡勾部；一表面设有电路及模组的电路基板组合于所述绝缘座，所述电路基板相对于所述绝缘座的框件区设有一下端延伸片，并在该下端延伸片表面设有多个连接介面元件；所述电路基板组合于所述绝缘座的一侧表面，该电路基板下端压靠于所述框件区并配合所述夹片加以定位；组合的绝缘座及电路基板组装于一外壳体，该外壳体设为配合组合的绝缘座及电路基板的空心壳体状，并在与所述绝缘座两侧导斜面相对位置设有两侧斜面扣孔供卡扣组接所述绝缘座的卡勾部。

【技术特征摘要】
1.一种随身碟组接结构，其特征在于包含：一绝缘座，所述绝缘座于上端设有至少一长槽孔，并于下端以两侧导斜面连接一框件区，该框件区设有一夹片，在所述两侧导斜面的上端缘分别设有卡勾部；一表面设有电路及模组的电路基板组合于所述绝缘座，所述电路基板相对于所述绝缘座的框件区设有一下端延伸片，并在该下端延伸片表面设有多个连接介面元件；所述电路基板组合于所述绝缘座的一侧表面，该电路基板下端压靠于所述框件区并配合所述夹片加以定位；组合的绝缘座及电路基板组装于一外壳体，该外壳体设为配合组合的绝缘座及电路基板的空心壳体状，并在与所述绝缘座两侧导斜面相对位置设有两侧斜面扣孔供卡扣组接所述绝缘座的卡勾部。2.如权利要求1所述的随身碟组接结构，其特征在于，所述外壳体与所述绝缘座长槽孔相对位置设有一槽孔，并该绝缘座上端与所述外壳体以齐平状态组合。3.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄纪超，
申请(专利权)人：合谥实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71