【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件，特别涉及一种金属封装短路器模块。
技术介绍
原有的电路保险管的体积都比较大，而且都不是完全密封的，玻璃管内部的熔断丝是非密封，容易进入水汽和氧气，长时间使用会导致氧化，从而影响保险丝寿命和熔断效果。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述技术不足，提供一种结构简单，体积小，散热好的金属封装短路器模块。本技术解决技术问题采用的技术方案是：金属封装短路器模块包括电极、钼片、氧化铍、铝丝、陶瓷绝缘环，其特点是金属陶瓷外壳左、右两侧分别设有安装座，金属陶瓷外壳内腔底部铜板上面焊接两片氧化铍，氧化铍的上面焊接钼片，钼片与电极之间焊接连接，钼片与电极表面镀有镀金保护层，两个电极分别穿过金属陶瓷外壳的侧壁，电极与金属陶瓷外壳之间装有陶瓷绝缘环，镀有镀金保护层的钼片之间用多个铝丝连接，金属陶瓷外壳内腔用硅凝胶灌封，外壳盖与金属陶瓷外壳上端面之间焊接连接。本技术的有益效果是：金属封装短路器模块结构简单，体积小，在同等电流条件下保护熔断电流大，可靠性极高，能长期稳定工作，能在高湿度、高盐雾和霉菌环境下稳定地工作，安全可靠，适用性强。附图说明以下结合附图以实施例具体说明。图1是金属封装短路器模块结构图。图2是图1的A-A剖视图。图中，1-金属陶瓷外壳；1-1-安装座；2-镀金保护层；3-电极；4-铝丝；5-钼片；6-氧化铍；7-硅凝胶；8-外壳盖；9-陶瓷绝缘环。具体实施方式实施例，参照附图1、2，金属封装短路器模块的金属陶瓷外壳1的左、右两侧分别设有安装座1-1，金属陶瓷外壳1内腔底部铜板上面用真空焊接炉高真空焊接两片氧化铍6，氧化铍6上面分别真空焊接钼片...
【技术保护点】
一种金属封装短路器模块，包括电极（3）、钼片（5）、氧化铍（6）、铝丝（4）、陶瓷绝缘环（9），其特征在于金属陶瓷外壳（1）左、右两侧分别设有安装座（1‑1），金属陶瓷外壳（1）内腔底部铜板上面焊接两片氧化铍（6），氧化铍（6）的上面焊接钼片（5），钼片（5）与电极（3）之间焊接连接，钼片（5）与电极（3）表面镀有镀金保护层（2），两个电极（3）分别穿过金属陶瓷外壳（1）的侧壁，电极（3）与金属陶瓷外壳（1）之间装有陶瓷绝缘环（9），镀有镀金保护层（2）的钼片（5）之间用多个铝丝（4）连接，金属陶瓷外壳（1）内腔用硅凝胶（7）灌封，外壳盖（8）与金属陶瓷外壳（1）上端面之间焊接连接。
【技术特征摘要】
1.一种金属封装短路器模块，包括电极（3）、钼片（5）、氧化铍（6）、铝丝（4）、陶瓷绝缘环（9），其特征在于金属陶瓷外壳（1）左、右两侧分别设有安装座（1-1），金属陶瓷外壳（1）内腔底部铜板上面焊接两片氧化铍（6），氧化铍（6）的上面焊接钼片（5），钼片（5）与电极（3）之间焊接连接，钼片（...
【专利技术属性】
技术研发人员：董双福，白添淇，闫俊华，刘继红，郭志勇，杨宁，
申请(专利权)人：阜新市天琪电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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