一种金属封装外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金属封装外壳，包括框体（1），所述框体（1）内设有腔体，在所述腔体的上侧设有开孔，其特征在于：在所述框体（1）相对的两个侧壁（1.2）上分别设有一组通孔（1.1），在每个所述通孔（1.1）内均插接一个引线（2），所述引线（2）设置在腔体内，每个所述引线（2）还连接一个引脚（3），所述引脚（3）设置在所述框体（1）的外侧。本实用新型专利技术的优点：本实用新型专利技术通过板材之间搭接组装然后通过钎焊而成的壳体具有结构紧凑、气密性好、节省成本和提高生产效率等功能，尤其适合大尺寸、有气密性要求的电路金属封装外壳的批量生产加工，与常规金属封装外壳的加工工艺相比，本实用新型专利技术具有加工方法多，加工效率高，材料利用率高，资源浪费少等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，尤其涉及一种金属封装外壳。
技术介绍
目前，集成电路及光电产品所用的气密性封装外壳的壳体多为整体成型结构如先加工出环框体然后再与底板钎焊成型而成，或者经过多种加工方法直接加工出一体的整体结构。传统的加工方法有车加工、铣加工、冲制加工、环框与底板钎焊加工等，而车加工只能加工圆形外壳或特殊形状的外壳，复杂的外壳难以加工或无法加工，不满足封装外壳多品种大批量生产的要求；铣加工存在加工效率低、浪费材料、设备维护及使用费用高等缺点；冲制加工在加工之前要新开模具，增加了加工成本，而且只能针对形状简单、尺寸较小的封装外壳进行冲制；环框与底板钎焊加工时需要用到线切割，线切割效率低、加工表面粗糙，同样存在只能加工简单小型外壳的缺点，而且环框与底板钎焊时易出现配合偏移等质量不合格现象，增加了工艺步骤和成本，无法进行产品的大批量生产。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种金属封装外壳。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案:—种金属封装外壳，包括框体，所述框体内设有腔体，在所述腔体的上侧设有开孔，其特征在于:在所述框体相对的两个侧壁上分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属封装外壳，包括框体（1），所述框体（1）内设有腔体，在所述腔体的上侧设有开孔，其特征在于：在所述框体（1）相对的两个侧壁（1.2）上分别设有一组通孔（1.1），在每个所述通孔（1.1）内均插接一个引线（2），所述引线（2）设置在腔体内，每个所述引线（2）还连接一个引脚（3），所述引脚（3）设置在所述框体（1）的外侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭术宝，
申请(专利权)人：蚌埠兴创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34