本实用新型专利技术公开了一种金属封装外壳，包括框体（1），所述框体（1）内设有腔体，在所述腔体的上侧设有开孔，其特征在于：在所述框体（1）相对的两个侧壁（1.2）上分别设有一组通孔（1.1），在每个所述通孔（1.1）内均插接一个引线（2），所述引线（2）设置在腔体内，每个所述引线（2）还连接一个引脚（3），所述引脚（3）设置在所述框体（1）的外侧。本实用新型专利技术的优点：本实用新型专利技术通过板材之间搭接组装然后通过钎焊而成的壳体具有结构紧凑、气密性好、节省成本和提高生产效率等功能，尤其适合大尺寸、有气密性要求的电路金属封装外壳的批量生产加工，与常规金属封装外壳的加工工艺相比，本实用新型专利技术具有加工方法多，加工效率高，材料利用率高，资源浪费少等优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子
，尤其涉及一种金属封装外壳。
技术介绍
目前，集成电路及光电产品所用的气密性封装外壳的壳体多为整体成型结构如先加工出环框体然后再与底板钎焊成型而成，或者经过多种加工方法直接加工出一体的整体结构。传统的加工方法有车加工、铣加工、冲制加工、环框与底板钎焊加工等，而车加工只能加工圆形外壳或特殊形状的外壳，复杂的外壳难以加工或无法加工，不满足封装外壳多品种大批量生产的要求；铣加工存在加工效率低、浪费材料、设备维护及使用费用高等缺点；冲制加工在加工之前要新开模具，增加了加工成本，而且只能针对形状简单、尺寸较小的封装外壳进行冲制；环框与底板钎焊加工时需要用到线切割，线切割效率低、加工表面粗糙，同样存在只能加工简单小型外壳的缺点，而且环框与底板钎焊时易出现配合偏移等质量不合格现象，增加了工艺步骤和成本，无法进行产品的大批量生产。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种金属封装外壳。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案:—种金属封装外壳，包括框体，所述框体内设有腔体，在所述腔体的上侧设有开孔，其特征在于:在所述框体相对的两个侧壁上分别设有一组通孔，在每个所述通孔内均插接一个引线，所述引线设置在腔体内，每个所述引线还连接一个引脚，所述引脚设置在所述框体的外侧。优选地，所述侧壁为一个整体的方框结构，或为四个独立的直板配合后形成一个闭合的方框。优选地，每个所述侧壁的内侧均设有一个凸台结构，四个所述凸台配合后形成密闭方框。优选地，所述框体的背面还设有一组固定板，每个所述固定板均设有一个安装孔。本技术的优点在于:本技术通过板材之间搭接组装然后通过钎焊而成的壳体具有结构紧凑、气密性好、节省成本和提高生产效率等功能，尤其适合大尺寸、有气密性要求的电路金属封装外壳的批量生产加工，与常规金属封装外壳的加工工艺相比，本技术具有加工方法多，加工效率高，材料利用率高，资源浪费少等优点。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。 【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，本技术提供的一种金属封装外壳，包括框体1，所述框体1包括底板1.5，在所述底板1.5上设有方形侧壁1.2，所述框体1内设有腔体，在所述腔体的上侧设有开孔。在所述框体1的相对的两个侧壁1.2上设有一组通孔1.1，在每个所述通孔1.1内均钎焊一个引线2，所述引线2设置在腔体内，所述引线2为圆柱体结构，引线2靠近腔体的一侧采用扁平状结构，目的是减少引线2在腔体内的占用空间，每个所述引线2还连接一个引脚3，所述引脚3设置在所述框体1的外侧。所述侧壁1.2为整体的方框结构，或为四个独立的直板1.3配合后形成一个闭合的方框。或为四个直板1.3结构，四个直板1.3配合后形成一个闭合的方框，本方案优选为四个直板1.3结构。每个所述侧壁1.2的内侧均设有一个凸台1.4结构，四个所述凸台1.4配合后形成密闭方框。所述底板1.5的外侧还焊接4个固定板4，每个所述固定板4均设有一个安装孔4.1，所述金属封装外壳可通过固定板4，固定连接在其他电路板上。【主权项】1.一种金属封装外壳，包括框体(1)，所述框体(1)内设有腔体，在所述腔体的上侧设有开孔，其特征在于:在所述框体(1)相对的两个侧壁(1.2)上分别设有一组通孔(1.1)，在每个所述通孔(1.1)内均插接一个引线(2)，所述引线(2)设置在腔体内，每个所述引线(2)还连接一个引脚(3)，所述引脚(3)设置在所述框体(1)的外侧。2.根据权利要求1所述的一种金属封装外壳，其特征是:所述侧壁(1.2)为一个整体的方框结构，或为四个独立的直板(1.3)配合后形成一个闭合的方框。3.根据权利要求1或2所述的一种金属封装外壳，其特征是:每个所述侧壁(1.2)的内侧均设有一个凸台(1.4)结构，四个所述凸台(1.4)配合后形成密闭方框。4.根据权利要求1所述的一种金属封装外壳，其特征是:所述框体(1)的背面还设有一组固定板(4)，每个所述固定板(4)均设有一个安装孔(4.1)。【专利摘要】本技术公开了一种金属封装外壳，包括框体（1），所述框体（1）内设有腔体，在所述腔体的上侧设有开孔，其特征在于：在所述框体（1）相对的两个侧壁（1.2）上分别设有一组通孔（1.1），在每个所述通孔（1.1）内均插接一个引线（2），所述引线（2）设置在腔体内，每个所述引线（2）还连接一个引脚（3），所述引脚（3）设置在所述框体（1）的外侧。本技术的优点：本技术通过板材之间搭接组装然后通过钎焊而成的壳体具有结构紧凑、气密性好、节省成本和提高生产效率等功能，尤其适合大尺寸、有气密性要求的电路金属封装外壳的批量生产加工，与常规金属封装外壳的加工工艺相比，本技术具有加工方法多，加工效率高，材料利用率高，资源浪费少等优点。【IPC分类】H01L23/04, H01L23/10【公开号】CN205140942【申请号】CN201520853175【专利技术人】郭术宝 【申请人】蚌埠兴创电子科技有限公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年10月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金属封装外壳，包括框体（1），所述框体（1）内设有腔体，在所述腔体的上侧设有开孔，其特征在于：在所述框体（1）相对的两个侧壁（1.2）上分别设有一组通孔（1.1），在每个所述通孔（1.1）内均插接一个引线（2），所述引线（2）设置在腔体内，每个所述引线（2）还连接一个引脚（3），所述引脚（3）设置在所述框体（1）的外侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭术宝，
申请(专利权)人：蚌埠兴创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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