本实用新型专利技术公开了一种传感器用金属封装外壳，包括壳体（1），所述壳体（1）为一端封闭、一端开口的筒形结构，在所述壳体（1）对称的两个侧壁上，分别固定连接一个保持架（2），在每个所述保持架（5）的内侧面均设有一组封装孔（2.1），在所述壳体（1）对称的两个侧壁上还设有引线孔（1.1），每个所述封装孔（2.1）均与引线孔（1.1）一一对应配合，且每个所述封装孔（5.1）内均配合连接一个引线（3），本实用新型专利技术的优点：本新型采用玻璃坯密封连接器端口，有效阻隔了由于电气导线龟裂失效，或者灌封口失效而沿线芯侵入密封外壳、损坏处理电路的水汽，提高了传感器的整体密封性能，可有效延长传感器使用寿命；并在外壳上分布了一些散热凹槽，有效加大了散热面积，这样更有利于大功率混合集成电路的散热，使得封装壳内的电路不会因为温度过高而受损。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件
，尤其涉及一种传感器用金属封装外壳。
技术介绍
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。目前，现有技术存在的问题是:传感器的密封性能不够好，容易密封失效，从而影响传感器使用寿命，然而随着现有混合集成电路功率密度的日益增大，整个封装元器件的热量会迅速上升，如果不能及时散热，会对封装壳内的混合集成电路造成损坏，目前封装金属元器件紧靠封装外壳的金属导热性进行散热，但随着元器件热耗散的加大，其自身已难以满足散热的要求，这样在长期的工作过程中难免会造成对封装壳内混合集成电路造成损坏。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种传感器用金属封装外壳。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案:—种传感器用金属封装外壳，其特征在于:包括壳体，所述壳体为一端封闭、一端开口的筒形结构，在所述壳体对称的两个侧壁上，分别固定连接一个保持架，在每个所述保持架的侧面均设有一组封装孔，在所述壳体相应的两个侧壁上还设有引线孔，每个所述封装孔均与引线孔一一对应配合，且每个所述封装孔内均配合连接一个引线。优选地，在每个所述封装孔内均设有用于密封的玻璃坯。优选地，所述引线的一端设有焊接片，所述焊接片的端面对应遮挡封装孔。优选地，在所述壳体内两个保持架之间的底面上，还设有一组网格花纹。优选地，在与所述网格花纹相背的外侧面上，还设有一组凹槽。优选地，在所述壳体开口的四周设有台阶，在所述台阶内配合连接一个盖板，在所述盖板与台阶的相交处还设有垫圈。本技术的优点在于:本新型采用玻璃坯密封连接器端口，有效阻隔了由于电气导线龟裂失效，或者灌封口失效而沿线芯侵入密封外壳、损坏处理电路的水汽，提高了传感器的整体密封性能，可有效延长传感器使用寿命;并在外壳上分布了一些散热凹槽，有效加大了散热面积，这样更有利于大功率混合集成电路的散热，使得封装壳内的电路不会因为温度过高而受损。【附图说明】图1是本技术的结构示意图；图2是图1的剖视图；图3是图1的后视等轴侧图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1、图2和图3所示，本技术提供的一种传感器用金属封装外壳，包括壳体1，所述壳体1为一端封闭、一端开口的筒形结构，在所述壳体1开口的四周设有台阶1.2，在所述台阶1.2之间的壳体1底面上，还设有一组网格花纹5，所述网格花纹5成矩形阵列排列，用于在黏贴电子元器件时，增大与底面的摩擦面积，以利于黏贴牢固。在与所述网格花纹5相背的外侧面上，还设有一组凹槽6，所述凹槽6用于减小壳体1底面厚度，增加散热面积，降低壳内温度。在所述壳体1中心对称的两个侧壁上，分别固定连接一个保持架2，在每个所述保持架2的侧面均设有一组封装孔2.1，在所述壳体1相应的两个侧壁上还设有引线孔1.1，每个所述封装孔2.1均与引线孔1.1一一对应配合，且所述封装孔2.1的孔径大于引线孔1.1，在每个所述封装孔2.1内均配合连接一个引线3，所述引线3的一端设有焊接片3.1，所述焊接片3.1的端面对应遮挡封装孔2.1，在每个所述封装孔2.1内均填充有玻璃坯4，所述玻璃坯4用于密封，防止外界空气、水汽等有害气体进入壳体1内，损坏内部电子元器件。在所述台阶1.2内配合连接一个盖板7，在所述盖板7与台阶1.2的相交处还设有垫圈8，所述盖板7用于将传感器器件锁定在所述壳体1内，并沿壳体1轴向方向弹性挤压垫圈8，密封壳体1。【主权项】1.一种传感器用金属封装外壳，其特征在于:包括壳体(1)，所述壳体(1)为一端封闭、一端开口的筒形结构，在所述壳体(1)对称的两个侧壁上，分别固定连接一个保持架(2)，在每个所述保持架(2)的侧面均设有一组封装孔(2.1)，在所述壳体(1)相应的两个侧壁上还设有引线孔(1.1)，每个所述封装孔(2.1)均与引线孔(1.1)一一对应配合，且每个所述封装孔(2.1)内均配合连接一个引线(3)。2.根据权利要求1所述的一种传感器用金属封装外壳，其特征在于:在每个所述封装孔(2.1)内均设有用于密封的玻璃坯(4)。3.根据权利要求1所述的一种传感器用金属封装外壳，其特征在于:所述引线(3)的一端设有焊接片(3.1)，所述焊接片(3.1)的端面对应遮挡封装孔(2 ,l)o4.根据权利要求1所述的一种传感器用金属封装外壳，其特征在于:在所述壳体(1)内两个保持架(2)之间的底面上，还设有一组网格花纹(5)。5.根据权利要求4所述的一种传感器用金属封装外壳，其特征在于:在与所述网格花纹(5)相背的外侧面上，还设有一组凹槽(6)。6.根据权利要求1所述的一种传感器用金属封装外壳，其特征在于:在所述壳体(1)开口的四周设有台阶(1.2)，在所述台阶(1.2)内配合连接一个盖板(7)，在所述盖板(7)与台阶(1.2)的相交处还设有垫圈(8)。【专利摘要】本技术公开了一种传感器用金属封装外壳，包括壳体（1），所述壳体（1）为一端封闭、一端开口的筒形结构，在所述壳体（1）对称的两个侧壁上，分别固定连接一个保持架（2），在每个所述保持架（5）的内侧面均设有一组封装孔（2.1），在所述壳体（1）对称的两个侧壁上还设有引线孔（1.1），每个所述封装孔（2.1）均与引线孔（1.1）一一对应配合，且每个所述封装孔（5.1）内均配合连接一个引线（3），本技术的优点：本新型采用玻璃坯密封连接器端口，有效阻隔了由于电气导线龟裂失效，或者灌封口失效而沿线芯侵入密封外壳、损坏处理电路的水汽，提高了传感器的整体密封性能，可有效延长传感器使用寿命；并在外壳上分布了一些散热凹槽，有效加大了散热面积，这样更有利于大功率混合集成电路的散热，使得封装壳内的电路不会因为温度过高而受损。【IPC分类】G01D11/24【公开号】CN205138521【申请号】CN201520853176【专利技术人】郭术宝 【申请人】蚌埠兴创电子科技有限公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年10月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种传感器用金属封装外壳，其特征在于：包括壳体（1），所述壳体（1）为一端封闭、一端开口的筒形结构，在所述壳体（1）对称的两个侧壁上，分别固定连接一个保持架（2），在每个所述保持架（2）的侧面均设有一组封装孔（2.1），在所述壳体（1）相应的两个侧壁上还设有引线孔（1.1），每个所述封装孔（2.1）均与引线孔（1.1）一一对应配合，且每个所述封装孔（2.1）内均配合连接一个引线（3）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭术宝，
申请(专利权)人：蚌埠兴创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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