一种发光结构，其包括：一承载板、一发光模块及一锁固组件。所述发光模块包括一设置在所述承载板上的脆性基板及一设置在所述脆性基板上的发光单元。所述锁固组件包括至少两个螺接件及至少两个分别套设在至少两个所述螺接件上的弹性件，其中每一个所述螺接件螺接在所述承载板上且同时施加一作用力于所述承载板和所述脆性基板的上表面，以使脆性基板固定于承载板上，每一个所述弹性件设置在相对应的所述螺接件与所述承载板之间，以调节至少两个所述螺接件施加在所述脆性基板的所述作用力。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光结构，尤指一种使用脆性基板的发光结构。
技术介绍
现今发光二极管最急需解决的问题之一为散热问题，无论是针对发光二极管本身封装结构的改良或是将发光二极管放置于散热系数较高的金属板的方式或是利用散热风扇、散热膏等以辅助散热皆常见于各式应用中。近年来，较为盛行的方式为，将发光二极管设置于陶瓷基板上，藉以通过陶瓷基板本身良好的散热性质，以提升发光二极管整体的散热效率。在实务应用中，由于陶瓷基板属于脆性材质，因此如何稳定的固定陶瓷基板而不使其崩坏，为相关技术人员于固定陶瓷基板时常见的问题之一。其中，目前较为常见的方式为装设一固定用外框于陶瓷基板外部，藉以稳定的夹持陶瓷基板，而外框再锁固于承载板上。然，此种设置方式，带来了诸多不便，例如：依据不同尺寸大小的陶瓷基板，必须量身制作外框，如此相对提升整体成本；再者，外框的设置会遮挡发光二极管所发出的光线，相关技术人员必须调整发光二极管的发光角度等。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种发光结构，其可解决现有技术中利用外框夹持陶瓷基板所带来的遮光以及成本提升等问题。本专利技术其中一实施例所提供的一种发光结构，其包括：一承载板；一发光模块，所述发光模块包括一设置在所述承载板上的脆性基板及一设置在所述脆性基板上的发光单元；一锁固组件，所述锁固组件包括至少两个螺接件及至少两个分别套设在至少两个所述螺接件上的弹性件，其中每一个所述螺接件螺接在所述承载板上且同时施加一作用力于所述承载板和所述脆性基板，以使脆性基板固定于承载板上，每一个所述弹性件设置在相对应的所述螺接件与所述承载板之间，以调节至少两个所述螺接件施加在所述脆性基板上的所述作用力。本专利技术的有益效果可以在于，本专利技术实施例所提供的发光结构，其可通过“每一个所述螺接件螺接在所述承载板上且同时施加一作用力于所述承载板和所述脆性基板的上表面”以及“每一个所述弹性件设置在相对应的所述螺接件与所述承载板之间”的设计，以调节至少两个所述螺接件提供所述脆性基板的作用力，使得脆性基板在不易崩坏的情况下可稳固地设置于承载板上。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术的发光结构的第一实施例的分解图。图2为本专利技术的发光结构的第一实施例的组装示意图。图3为图2的A-A切割面的剖面示意图。图4为本专利技术的发光结构的第二实施例的分解图。图5为本专利技术的发光结构的第二实施例的剖面示意图。图6为本专利技术的发光结构的第三实施例的分解图。图7为本专利技术的发光结构的第三实施例的组装示意图。图8为图7的B-B切割面的剖面示意图。图9为本专利技术的发光结构的第四实施例的示意图。图10为本专利技术的发光结构的第五实施例的第一示意图。图11为本专利技术的发光结构的第五实施例的第二示意图。图12为本专利技术的发光结构的第五实施例的第三示意图。图13为本专利技术的发光结构的第六实施例的组装示意图。图14为图13的C-C切割面的剖面示意图。图15为本专利技术的发光结构的第六实施例中所述的脆性基板与导热层的示意图。图16为本专利技术的发光结构的第七实施例的组装示意图。其中，附图标记说明如下：Z：发光结构1：承载板10：螺孔2：发光模块20：脆性基板21：发光单元211：发光二极管212：环形胶框213：封装胶体22：焊垫23：缓冲件24：导热层25：防污层251：第一开口252：第二开口3：锁固组件30：螺接件301：头部302：螺柱31：弹性件32：垫片321：凹槽322：软性垫片4：导热垫a：缓冲件的厚度b：脆性基板的宽度d：脆性基板的厚度h：导热垫的厚度L：至少两个所述螺接件之间的距离P：锁固组件与脆性基板的夹角Y：弹性件被压缩在螺接件及承载板之间的变形长度具体实施方式〔第一实施例〕请一并参阅图1至图3。图1为本专利技术的发光结构的第一实施例的分解图；图2为本专利技术的发光结构的第一实施例的组装示意图；图3为发光结构的第一实施例的组装后的剖面示意图。如图1及图2所示，发光结构Z包含：一承载板1、一发光模块2及一锁固组件3。承载板1至少包含两个对边边缘或对角边缘设置的螺孔10。发光模块2至少包含：一脆性基板20、一发光单元21及至少两个焊垫22。发光单元21设置于脆性基板20上，焊垫22可设置于脆性基板20的另外两对角边缘上，且与发光单元21电性连接，藉以连接至外部电源，以对发光单元21进行供电。其中，上述脆性基板20较佳地可以是陶瓷基板、玻璃基板、硅基板或碳化硅基板。锁固组件3包含：一螺接件30及一弹性件31。螺接件30包含有一头部301及一螺柱302；头部301与螺柱302一体成形，且头部301相对于螺柱302具有较大的截面积。弹性件31可为一弹簧，其套设于螺接件30的螺柱302。在实际应用中，上述发光单元21可以包含有多个发光二极管211、一环形胶框212及一封装胶体213；其中，多个发光二极管211设置于脆性基板20上，且电性连接焊垫22，环形胶框212环绕所述多个发光二极管211设置，而封装胶体213容置于环形胶框212所围绕的范围内，且覆盖所述多个发光二极管211；封装胶体213为透光材料，且可以依据所需于封装胶体213内填充有荧光物，如荧光粉。如图2及图3所示，锁固组件3将发光模块2锁固于承载板1上。详细地说，螺接件30的螺柱302锁固于承载板1的螺孔10内，且螺接件30的头部301的下缘抵靠于脆性基板20的上表面，直接于脆性基板20的上表面施加一作用力，而弹性件31的两端面分别抵顶螺接件30的头部301及承载板1，藉以调节螺接件30施加在脆性基板20的作用力，可使脆性基板20稳固地设置于承载板1上。〔第二实施例〕请一并参阅图4及图5。图4为本专利技术的发光结构的第二实施例的分解图；图5为本专利技术的发光结构的第二实施例的组装后的剖面示意图。如图所示，发光结构Z包含：一承载板1、一发光模块2及一锁固组件3。关于承载板1及发光模块2的详细说明，请参阅上述实施例，于此不再赘述，本实施例与上述实施例不同的是，锁固组件3的各螺接件30更可以分别套设有...
【技术保护点】
一种发光结构，其特征在于，所述发光结构包括：一承载板；一发光模块，包括一设置在所述承载板上的脆性基板及一设置在所述脆性基板上的发光单元；以及一锁固组件，包括至少两个螺接件及至少两个分别套设在至少两个所述螺接件上的弹性件，其中每一个所述螺接件螺接在所述承载板上且同时施加一作用力于所述承载板和所述脆性基板，以使所述脆性基板固定于所述承载板上，每一个所述弹性件设置在相对应的所述螺接件与所述承载板之间，以调节至少两个所述螺接件施加在所述脆性基板上的所述作用力。
【技术特征摘要】
1.一种发光结构，其特征在于，所述发光结构包括：
一承载板；
一发光模块，包括一设置在所述承载板上的脆性基板及一设置在所述脆
性基板上的发光单元；以及
一锁固组件，包括至少两个螺接件及至少两个分别套设在至少两个所述
螺接件上的弹性件，其中每一个所述螺接件螺接在所述承载板上且同时施加
一作用力于所述承载板和所述脆性基板，以使所述脆性基板固定于所述承载
板上，每一个所述弹性件设置在相对应的所述螺接件与所述承载板之间，以
调节至少两个所述螺接件施加在所述脆性基板上的所述作用力。
2.如权利要求1所述的发光结构，其特征在于，所述发光单元包括多个
设置在所述脆性基板上的发光二极管、一设置在所述脆性基板上且围绕多个
所述发光二极管的环形胶框、及一容置在所述环形胶框所围绕的范围内且覆
盖多个所述发光二极管的封装胶体。
3.如权利要求1所述的发光结构，其特征在于，所述发光模块包括一设
置在所述脆性基板上的防污层，所述防污层具有一用于裸露所述发光单元的
第一开口及至少两个用于分别裸露所述发光单元的至少两个电极的第二开
口。
4.如权利要求3所述的发光结构，其特征在于，所述防污层部分覆盖所
述至少两个电极的边缘，所述防污层为一玻璃胶薄膜。
5.如权利要求1所述的发光结构，其特征在于，所述脆性基板的一上表
面具有至少两个缓冲件，且至少两个所述螺接件分别经由至少两个所述缓冲
件向下顶抵所述脆性基板的所述上表面，以施加所述作用力于所述脆性基
板。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱国铭，周孟松，林贞秀，
申请(专利权)人：光宝电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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