【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种产品及产品的铆合方法,且特别涉及一种用于两金属件的产品及产品的铆合方法。
技术介绍
1、一项产品于制造时,可能会运用一些结合方式来进行两工件之间的连接,例如是以螺丝锁附、铆合、焊接等方式来互相连接相同材质或不同材质的工件。
2、一般在进行两金属工件的结合时,当可使用上述提到的结合方式。然而,使用上述的结合方式并无法有效地缩减人力、设备及时间等生产成本。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种产品及产品的铆合方法,产品包括两金属件,可在两金属件上分别制作能够互相铆接、且易于互相铆接的结构,第一下表面及第二上表面分别位于产品的外观侧及内观侧。
2、为实现上述目的,本专利技术提供一种产品。产品具有相对的一外观侧及一内观侧,且内部组件对应组装于产品的内观侧。产品包括一第一金属件以及一第二金属件。第一金属件包括一第一上表面、与第一上表面相对的一第一下表面、一受压部及一凹陷部,凹陷部凹陷于第一上表面,受压部自凹陷部的表面凸出,第一下表面位于产品的外观侧
...【技术保护点】
1.一种产品,该产品具有相对的一外观侧及一内观侧,且内部组件对应组装于该产品的该内观侧,其特征在于,该产品包括:
2.如权利要求1所述的产品,其特征在于,形变的该受压部不会凸出超过该第二金属件的该第二上表面,该第一金属件的该第一下表面不产生突出物。
3.如权利要求1所述的产品,其特征在于,形变的该受压部接触该凹陷空间的部分底面。
4.如权利要求1所述的产品,其特征在于,该受压部的直径为D1,该凹陷空间的直径为D2,且D1小于D2。
5.如权利要求4所述的产品,其特征在于,4.0毫米≤D2≤7.0毫米。
6.如
...【技术特征摘要】
1.一种产品,该产品具有相对的一外观侧及一内观侧,且内部组件对应组装于该产品的该内观侧,其特征在于,该产品包括:
2.如权利要求1所述的产品,其特征在于,形变的该受压部不会凸出超过该第二金属件的该第二上表面,该第一金属件的该第一下表面不产生突出物。
3.如权利要求1所述的产品,其特征在于,形变的该受压部接触该凹陷空间的部分底面。
4.如权利要求1所述的产品,其特征在于,该受压部的直径为d1,该凹陷空间的直径为d2,且d1小于d2。
5.如权利要求4所述的产品,其特征在于,4.0毫米≤d2≤7.0毫米。
6.如权利要求1所述的产品,其特征在于,该受压部的高度为h1,该凸出部的表面至该第二上表面的高度为h2,且h1小于h2。
7.如权利要求1所述的产...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘永隆,林中南,
申请(专利权)人:光宝电子广州有限公司,
类型:发明
国别省市:
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