一种LED散热封装结构和LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED散热封装结构和LED灯。该散热封装结构包括LED裸芯片、导热的电绝缘基板、热管以及散热器，所述LED裸芯片安装在所述导热的电绝缘基板上，所述导热的电绝缘基板贴装在热管的一端，另一端插接于散热器中。该LED灯包括灯罩、上述的LED散热封装结构、灯座、导线、驱动电源以及接线端子，所述驱动电源设置于所述灯座内，所述驱动电源通过导线与接线端子连接，所述接线端子安装于热管的中部，所述灯座和灯罩分别安装于散热器的两端。由于热管的传热效率很高，所以这种将LED裸芯片直接封装在热管的热端的结构减小了热阻的同时加快了热量的传递，使得LED芯片保持在较低的工作温度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种LED散热封装结构和LED灯
本技术属于灯具照明以及散热
，涉及一种将LED裸芯片直接贴装于热管的热端上的LED散热封装结构以及具有该散热封装结构的LED灯。
技术介绍
传统的白炽灯的灯丝以钨为材料，将灯丝密封于与氧气隔绝的环境中，例如密封于中高真空或惰性气体环境中，以确保灯丝的使用寿命。白炽灯泡的发光效率低，逐渐被发光效率高的荧光灯和最近兴起的LED照明灯所代替。传统的大功率LED灯泡结构一般是将一颗或多颗大功率LED芯片先封装成LED灯珠或LED多芯片模组，再将其组装在热沉上。工作时产生的热量通过芯片底部的基板传递至热沉和金属散热片，最终将热量在散热片上以对流换热的方式向空气中导出。 一般来说，LED灯工作是否稳定、品质好坏，与灯体本身的散热至关重要，过高的温度使LED光衰效应明显，LED以及LED驱动器芯片的寿命会急剧下降，普通的金属散热片已经不能满足大功率LED灯的散热，为了加强散热，人们想到了将热管散热技术引入到LED灯的散热中来，目前普遍的是将热管的冷端插入所述散热片或者散热块中，热管的热端与LED灯珠或模组通过机械压接接触来导热，影响了整体的散热效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED散热封装结构，其特征在于，该散热封装结构包括LED裸芯片、导热的电绝缘基板、热管以及散热器，所述LED裸芯片安装在所述导热的电绝缘基板上，所述导热的电绝缘基板贴装在热管的热端，冷端插接于散热器中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴懿平，胡军辉，安兵，吕卫文，
申请(专利权)人：吴懿平，胡军辉，
类型：实用新型
国别省市：