【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种发光二极管(LED)
，尤其是ー种新型LED封装。
技术介绍
发光二极管(LED)是响应电流而 被激发以产生各种颜色的光的半导体器件。由LED产生的光的颜色主要由LED半导体的化学成分決定。这种LED与使用灯丝的传统发光器件相比具有多个优点，诸如更长的寿命、更低的驱动电压、更好的初始激发特性、更高的抗振动性和更高的耐反复的电源切換性。因此，对这种LED的需求正逐渐增长。近年来，大尺寸液晶显示器(IXD)快速发展，其发光装置和背光装置中都采用了LED。但是由芯片发出的光并不是100%的被利用，这主要是因为芯片侧面的光被浪费的缘故。
技术实现思路
为了解决现有LED封装技术的上述问题，本技术提供ー种LED封装结构及其制造办法，用以提闻光输出效率，并提闻光效，减少损耗。本技术的另一目的就是提出ー个反射壁，通过调节反射壁与导电支架夹角，更容易获得所需要的发光角度。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是ー种倒梯形LED支架包括一封装基座，一导电支架，以及与导电支架相连的一反射壁。封装基座在支架的中央，有ー个专门放置LED芯片的区域。导电支架材料主要选自于金、银...
【技术保护点】
一种倒梯形LED支架，包括一封装基座，一导电支架，以及与导电支架相连的一反射壁，其特征为：封装基座在支架的中央，有一个专门放置LED芯片的区域，导电支架材料主要选自于金、银、铜、铁、铝及其合金所组成的一族群，梯形反射壁斜面与导电支架夹角0°＜α＜90°，为LED芯片提供了一反射途径，该平面反射壁所选材料均为高反射性材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李帅谋，夏中华，朱志祥，聂新跃，张海波，
申请(专利权)人：河南森源电气股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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