发光元件装载用基板、LED封装件及LED封装件的制造方法技术

本发明专利技术提供发光元件装载用基板、使用该发光元件装载用基板的LED封装件及LED封装件的制造方法，能够实现使用了单面配线基板的倒装片安装，且散热性良好并能容易实现LED封装件的个片化。发光元件装载用基板（2），具备：具有装载LED芯片（3）的装载区域（30）并在树脂薄膜（20）的表面（20a）上沿规定的方向排列形成的一对配线图案（22A、22B）；以及分别与一对配线图案（22A、22B）接触的一对填充部（23A、23B），一对填充部（23A、23B）具有在从树脂薄膜（20）的表面（20a）侧观察时，从一对配线图案（22A、22B）向外侧伸出的伸出部（230、231）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光元件装载用基板、使用该发光元件装载用基板的LED封装件及LED封装件的制造方法。
技术介绍
近年来,从节能的观点出发作为发光元件关注使用LED (Light Emitting Diode)芯片的显示装置或照明装置，在世界范围内引起LED芯片和与之关联的产品或技术的开发竞争。作为其象征的一个例子，公知的是以每单位亮度的价格(日元/Im)作为指标。其中，关于LED芯片从发光效率的观点出发，倒装片型的LED芯片引起关注，这种倒装片型的LED芯片与在发光面一侧具有电极的引线接合型的LED芯片不同，将电极设置 在LED芯片的背面。对于安装这种倒装片型的LED芯片的基板，由于要求基板的散热性、配线图案的微细性、基板的平坦性等，因此多使用陶瓷基板是现状。另外，关于当前主流的引线接合型的LED芯片，关注如下类型的LED封装件用白色的注塑树脂封固LF (Lead Frame),该封固树脂兼作反光镜。可是，陶瓷基板由于是以比较小的尺寸(例如50mm四方)的块单位强制烧结，因此即使大量生产，也难以实现廉价，配线图案越微细，对于配线图案的微细度的烧结的变形的比例越不能忽视。而且，由于最近也要求基板的薄度，因此在装卸时因冲击而割裂的概率变高。另外，LF难以实现与倒装片型的LED芯片对应的细微的配线图案。作为其代替基板，正在研究使用由现有技术构成的刚性基板、卷带式基板(TAB:Tape Automated Bonding)、挠性基板、金属基底基板等。此时，为了使良好的散热性与能够安装倒装片的配线图案的微细性并存，一般采用双面配线基板，这种双面配线基板在基板的两面形成配线，这些配线彼此用贯穿柱(貫通H 7)电连接(例如，参照专利文献I)。专利文献I所公开的发光装置，具备具有导通区域和非导通区域的金属基板；在金属基板上通过绝缘层形成的一对配线图案；在一对配线图案上以倒装片方式安装且在底面具有2个电极的LED芯片；以及将金属基板的导通区域与LED芯片的2个电极通过一对配线图案连接的一对贯穿柱。专利文献I :日本特开2011-40488号公报可是，作为双面配线基板的实施方式，若使其具有用于确保散热性的贯穿柱和配线的微细性，则与单面配线基板相比，无论如何都变得高价，因此用每单位亮度的价格(日元/lm)这个指标衡量成为失去竞争力的原因。另外，在通过截面积小于LED芯片尺寸的贯穿柱进行散热的结构中，难于获得足够的散热性。另外，以用注塑树脂封固(转移成形)LF的LED封装件为代表，为了将配置在配线基板的块内的多个LED封装件进行个片化，一般使用采用了旋转磨具的切割机，而且由于切割机的厂商也垄断，因此处于很难通过与其他公司的差别化来确保竞争力的状况。而且，由于LED封装件的大小小型化为例如3mmX I. 5mm以下，因此配线基板的块内的LED封装件的数量超过几百个，其结果成为纵横合计的由切割机得到的切割线的数量也大致与其相同的个数的状况。这意味着切割机的负荷增大，LED封装件的生产数量越增加，难以与其他公司差别化的切割机越增加。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供使用单面配线基板，能够实现倒装片安装、且散热性良好并容易进行LED封装件的个片化的发光元件装载用基板及使用该发光元件装载用基板的LED封装件、和LED封装件的制造方法。本专利技术为了实现上述目的，提供以下的发光元件装载用基板、LED封装件及LED封装件的制造方法。(I)发光元件装载用基板，具备具有绝缘性的基板；形成于上述基板的一个面上的一对配线图案；沿厚度方向贯穿上述基板的一对贯穿孔；以及一对填充部，上述一对填充部以与上述一对配线图案接触，并且在上述基板的与上述一个面相反一侧的面侧露出的方式填充于上述一对贯穿孔并由金属构成，上述一对填充部具有伸出部，上述伸出部在从上述基板的上述一个面侧观察时，从上述一对配线图案向外侧伸出。(2)上述(I)所述的发光元件装载用基板，上述一对填充部的上述伸出部具有以形成发光装置的外形的一部分的方式伸出的形状。(3 )上述(I)或(2 )所述的发光元件装载用基板，上述一对填充部分别具有上述配线图案面积的50%以上的面积。(4)上述(I)至(3)任何一项所述的发光元件装载用基板，上述配线图案由铜或铜合金形成，上述填充部由填充于上述贯穿孔的上述基板的厚度的1/2以上的部分的铜或铜合金形成。(5) LED封装件，以跨于上述(I)至(4)中任何一项所述的发光元件装载用基板的上述一对配线图案的方式，或者在一个配线图案的上表面装载LED芯片来作为上述发光元件并电连接上述配线图案和上述LED芯片，用封固树脂封固上述LED芯片。(6) LED封装件的制造方法在具有绝缘性的基板的一个面上形成一对配线图案，形成沿厚度方向贯穿上述基板的一对贯穿孔，形成具有在从上述基板的上述个面侧观察时从上述一对配线图案向外侧伸出的伸出部的一对填充部，上述一对填充部以如下方式形成以与上述一对配线图案接触，并且在上述基板的与上述一个面相反一侧的面侧露出的方式向上述一对贯穿孔填充金属，在上述一对配线图案上装载LED芯片作为发光元件，用封固树脂封固上述LED芯片并在上述基板上形成LED封装件，以上述LED封装件的上述一对填充部的上述伸出部的端面成为上述LED封装件的外形的一部分的方式，将LED封装件个片化。另外，本专利技术在上述(I)至(4)任何一项所述的发光元件装载用基板中也可以具有以下的构成。即，上述基板具有即使以半径50mm弯曲也不产生裂纹的可挠性。另外，上述配线图案具有30 μ m以上的厚度。另外，上述配线图案及上述填充部均具有350W/mk以上的导热系数。而且，上述一对配线图案，在上述一个面侧的表面具有基于以硫酸钡(BaSO4)的白色原材料为基准的光谱反射计的测定中，波长450 700nm范围的初始全反射率为80%以上的反射层。另外，在上述基板的与上述一方的面相反一侧的面侧具有阻焊层。专利技术的效果如下。根据本专利技术，提供能够安装使用了单面配线基板的倒装片，散热性良好，容易LED封装件的单片化的发光元件装载用基板及使用其的LED封装件、和LED封装件的制造方法。附图说明图I (a)是本专利技术第一实施方式的LED封装件的剖视图，图I (b)是从图I (a)的LED封装件去除封固树脂与反射层的LED封装件的俯视图。图2是表示使用了本实施方式的LED封装件的卷带式基板(TAB Tape AutomatedBonding)的制造方法的俯视图。`图3 (a) (e)是以一个单元图案部分表示发光元件装载用基板的制造方法的一例的剖视图。图4是表示LED封装件的个片化的俯视图。图5是表示LED封装件的个片化的其他例子的俯视图。图6是本专利技术第二实施方式的LED封装件的俯视图。图7是本专利技术第三实施方式的LED封装件的俯视图。图8是本专利技术第四实施方式的LED封装件的俯视图。图9 Ca)是本专利技术第五实施方式的LED封装件的剖视图，图9 (b)是从图9 (a)的LED封装件去除封固树脂的LED封装件的俯视图。图10 (a)是本专利技术第六实施方式的LED封装件的剖视图，图10 (b)是从图10 (a)的LED封装件去除封固树脂的LED封装件的俯视图。图11 (a)是本专利技术第七实施方式的LED封装件的剖视图，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件装载用基板，其特征在于，具备：具有绝缘性的基板；形成于上述基板的一个面上的一对配线图案；沿厚度方向贯穿上述基板的一对贯穿孔；以及一对填充部，上述一对填充部以与上述一对配线图案接触，并且在上述基板的与上述一个面相反一侧的面侧露出的方式填充于上述一对贯穿孔并由金属构成，上述一对填充部具有伸出部，上述伸出部在从上述基板的上述一个面侧观察时，从上述一对配线图案向外侧伸出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：今井升，伊坂文哉，根本正德，北村哲郎，高桥健，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：