发光元件装载用基板、LED封装件及LED封装件的制造方法技术

本发明专利技术提供发光元件装载用基板、使用该发光元件装载用基板的LED封装件及LED封装件的制造方法，能够实现使用了单面配线基板的倒装片安装，且散热性良好并能容易实现LED封装件的个片化。发光元件装载用基板（2），具备：具有装载LED芯片（3）的装载区域（30）并在树脂薄膜（20）的表面（20a）上沿规定的方向排列形成的一对配线图案（22A、22B）；以及分别与一对配线图案（22A、22B）接触的一对填充部（23A、23B），一对填充部（23A、23B）具有在从树脂薄膜（20）的表面（20a）侧观察时，从一对配线图案（22A、22B）向外侧伸出的伸出部（230、231）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光元件装载用基板、使用该发光元件装载用基板的LED封装件及LED封装件的制造方法。
技术介绍
近年来,从节能的观点出发作为发光元件关注使用LED (Light Emitting Diode)芯片的显示装置或照明装置，在世界范围内引起LED芯片和与之关联的产品或技术的开发竞争。作为其象征的一个例子，公知的是以每单位亮度的价格(日元/Im)作为指标。其中，关于LED芯片从发光效率的观点出发，倒装片型的LED芯片引起关注，这种倒装片型的LED芯片与在发光面一侧具有电极的引线接合型的LED芯片不同，将电极设置 在LED芯片的背面。对于安装这种倒装片型的LED芯片的基板，由于要求基板的散热性、配线图案的微细性、基板的平坦性等，因此多使用陶瓷基板是现状。另外，关于当前主流的引线接合型的LED芯片，关注如下类型的LED封装件用白色的注塑树脂封固LF (Lead Frame),该封固树脂兼作反光镜。可是，陶瓷基板由于是以比较小的尺寸(例如50mm四方)的块单位强制烧结，因此即使大量生产，也难以实现廉价，配线图案越微细，对于配线图案的微细度的烧结的变形的比例越不能忽视。而且，由于最近本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件装载用基板，其特征在于，具备：具有绝缘性的基板；形成于上述基板的一个面上的一对配线图案；沿厚度方向贯穿上述基板的一对贯穿孔；以及一对填充部，上述一对填充部以与上述一对配线图案接触，并且在上述基板的与上述一个面相反一侧的面侧露出的方式填充于上述一对贯穿孔并由金属构成，上述一对填充部具有伸出部，上述伸出部在从上述基板的上述一个面侧观察时，从上述一对配线图案向外侧伸出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：今井升，伊坂文哉，根本正德，北村哲郎，高桥健，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：