一种LED光源封装调整方法技术

本发明专利技术提供了一种LED光源封装调整方法，属于LED封装方法技术领域。将LED芯片固定在基板上，上述的基板上有印刷电路层；分别将芯片负极与基板的印刷电路层负极相连，芯片的正极与基板的印刷电路层正极相连，然后将基板的正极和负极相连；按照比例配好荧光粉和硅胶的混合物，并将荧光粉和硅胶混合物涂覆在芯片上；将直流电源的两极分别连接在芯片上和基板背面；将调整到要求的光源放入烤箱内烘烤。本发明专利技术提供的LED光源封装调整方法，可以使荧光粉更加均匀的分布在所需要的位置，最终生产出来的LED光源之间色温、色坐标、光通量等技术参数的一致性更高，减少了荧光粉浪费。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供了一种LED光源封装调整方法，特别涉及一种采用电场控制荧光粉涂覆的光源封装方法，属于LED封装方法

技术介绍
半导体照明作为新一代 的照明技术，具有很多优点节能、环保、长寿命、响应快等，近年来发展非常迅速。白光LED作为目前应用最广泛的产品，其基本实现原理有以下几种1、用蓝光芯片涂覆黄色荧光粉，通过蓝光和黄光的混合来实现白光，根据要求的不同，有的还在黄色荧光粉中掺入一定比例的红色荧光粉或者红色荧光粉及绿色荧光粉的混合物；2、用红绿蓝三种颜色的芯片组合封装，选定一定功率比的红绿蓝三种颜色芯片就可以得到要求的白色光，这种方法不需要用到荧光粉；3、在紫外芯片上涂覆红绿蓝三基色荧光粉，采用与传统荧光灯相似的发光原理，来实现白光，这种方法的优点是荧光粉的价格便宜，调配工艺成熟，缺点是紫外芯片的价格较高，技术不成熟；此外还有用单一芯片来实现白光的方法等。考虑到工艺方便性，技术成熟性，材料的易得与否等各种因素，第一种方案是目前应用最多，也是最成熟的方案，目前的LED封装基本都是采用这一路线。LED封装作为半导体照明产业最重要的一环受到人们的广泛关注。目前的白光LED封装工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源封装调整方法，包括以下步骤：(a)将LED芯片固定在含有印刷电路层的基板上；(b)将芯片负极与基板的印刷电路层负极相连，芯片的正极与基板的印刷电路层正极相连，然后将基板的印刷电路层正极和印刷电路层负极相连；(c)按照比例配好荧光粉和硅胶的混合物，搅拌后，涂覆在芯片上；(d)将直流电源的两极分别连接在芯片和基板背面，使芯片与基板之间产生电场；撤去直流电源，作为光源半成品；(e)将所述的光源半成品放入烤箱内烘烤。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冼钰伦，高艳敏，赵宁，
申请(专利权)人：上舜照明中国有限公司，
类型：发明
国别省市：